公开(公告)号：CN106414609A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201480073156.0

申请日：2014-01-17

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： H·吴 ,  张勇 ,  谭文娟 ,  李志明

IPC: C08L83/05 ,  C08K5/3477 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08K5/3477 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08K5/34924 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2003/3036 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明涉及一种用于光学半导体装置的可固化组合物，该可固化组合物提供具有良好的机械性能、阻隔性能、耐热性和耐光性的固化产物。所述可固化组合物包含：a)式(1)表示的至少一种具有两个或更多个碳碳双键的有机化合物，其中R1每次出现时相互独立地表示具有1-20个碳原子的单价有机基团，b)至少一种硅烷化合物，该硅烷化合物每个分子上包含各自直接键接到硅原子上的至少两个氢原子且包含至少一个芳基或亚芳基，以及c)至少一种氢化硅烷化催化剂。本发明还涉及所述可固化组合物在生产光学半导体装置中的用途。