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公开(公告)号:CN115260216A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210714906.4
申请日:2022-06-22
Applicant: 江南大学
IPC: C07F1/08 , C07D493/06 , C08G83/00 , C25B1/23 , C25B1/50 , C25B11/085
Abstract: 本发明公开了一种组氨酸功能化的苝四酸二酐配位铜材料及其制备方法。本发明的组氨酸功能化的苝四酸二酐配位铜材料的制备方法,是将组氨酸功能化的苝四酸二酐HPH溶于水中,得到HPH水溶液;然后将HPH水溶液和氯化铜水溶液置于密闭容器中,加热至60℃,恒温反应6h,离心得到沉淀,洗涤、干燥后得到一种组氨酸功能化的苝四酸二酐配位铜材料,即HPH‑Cu材料。该材料具有较高的比表面积、有序的孔隙率,有效提高了电催化还原CO2生产CO的能力,选择性高,并且制备工艺简单,对设备要求低,能耗小,具有很好的工业应用前景。
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公开(公告)号:CN115260216B
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202210714906.4
申请日:2022-06-22
Applicant: 江南大学
IPC: C07F1/08 , C07D493/06 , C08G83/00 , C25B1/23 , C25B1/50 , C25B11/085
Abstract: 本发明公开了一种组氨酸功能化的苝四酸二酐配位铜材料及其制备方法。本发明的组氨酸功能化的苝四酸二酐配位铜材料的制备方法,是将组氨酸功能化的苝四酸二酐HPH溶于水中,得到HPH水溶液;然后将HPH水溶液和氯化铜水溶液置于密闭容器中,加热至60℃,恒温反应6h,离心得到沉淀,洗涤、干燥后得到一种组氨酸功能化的苝四酸二酐配位铜材料,即HPH‑Cu材料。该材料具有较高的比表面积、有序的孔隙率,有效提高了电催化还原CO2生产CO的能力,选择性高,并且制备工艺简单,对设备要求低,能耗小,具有很好的工业应用前景。
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