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公开(公告)号:CN117282723B
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202311573821.X
申请日:2023-11-23
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体生产技术领域,尤其是一种芯片除尘设备,包括箱体;所述箱体的两侧均开设有物料口;所述箱体的内部固连有多个均匀设置的隔板;所述隔板的表面滑动连接有多个均匀设置的托盘,且托盘的侧壁开设有多个均匀设置的开口;所述箱体的侧壁于隔板顶部均固连有导气管;所述箱体的一侧固连有输气组件;所述输气组件用于向导管内通入空气;所述导气管靠近托盘的一侧固连有多个均匀设置的出气管,且出气管与导气管连通;所述箱体的底部安装有多个均匀设置的驱动轮,通过出气管向着芯片表面吹出空气,芯片表面不会粘附的灰尘,同时吹走芯片在储存过程中,积累的灰尘,以保证芯片使用时洁净度,降低最终产品的不良率。
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公开(公告)号:CN117238575B
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311489532.1
申请日:2023-11-10
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司 , 江苏永鼎电气有限公司
Abstract: 本发明属于光缆领域,公开了一种双单元结构光电混合光缆,具有缆芯、将缆芯包覆住的耐压层(3)、位于耐压层(3)之外的外护套(4);其特征在于:外护套(4)的横截面为矩形,缆芯由两个相同的光单元(1)、两个相同的电单元(2)构成,在组装状态时:两个光单元(1)相对设置并嵌合,电单元(2)嵌入到光单元(1)的匹配槽(11120)内,缆芯的横截面为矩形。本发明具有以下主要有益技术效果:结构更简单紧凑、更易制造、空间利用率更高、耐压性能更高、纤芯密度更高。
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公开(公告)号:CN117282723A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202311573821.X
申请日:2023-11-23
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体生产技术领域,尤其是一种芯片除尘设备,包括箱体;所述箱体的两侧均开设有物料口;所述箱体的内部固连有多个均匀设置的隔板;所述隔板的表面滑动连接有多个均匀设置的托盘,且托盘的侧壁开设有多个均匀设置的开口;所述箱体的侧壁于隔板顶部均固连有导气管;所述箱体的一侧固连有输气组件;所述输气组件用于向导管内通入空气;所述导气管靠近托盘的一侧固连有多个均匀设置的出气管,且出气管与导气管连通;所述箱体的底部安装有多个均匀设置的驱动轮,通过出气管向着芯片表面吹出空气,芯片表面不会粘附的灰尘,同时吹走芯片在储存过程中,积累的灰尘,以保证芯片使用时洁净度,降低最终产品的不良率。
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公开(公告)号:CN117269739A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311568580.X
申请日:2023-11-23
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片检测技术领域,尤其是指一种芯片检测设备及检测方法,包括支撑架,所述支撑架内部设置有一对传送板,分别为传送板一、传送板二,一对所述传送板中部均安装有嵌合架,所述支撑架的一侧安装有检测机,所述支撑架内部安装有运输组件,所述运输组件用以上下往复传送传送板;所述运输组件包括多对传输辊,多对所述传输辊外部均安装有传输皮带,所述运输组件还包括固接在传输皮带上的两对滑动块,所述传送板一外部固接有一对滑动块,另一对所述滑动块之间固接有升降机构;本发明通过运输组件,实现了传送板一与传送板二在竖直空间中的交替作业,从而达到了节省占地空间的效果。
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公开(公告)号:CN118940593B
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202411435618.0
申请日:2024-10-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06F30/23
Abstract: 本申请提供了一种多维仿真的VCSEL芯片故障点预警系统,涉及半导体激光器技术领域,包括:芯片结构获取模块,用于获取目标VCSEL芯片的芯片结构信息;有限元分析模块,用于生成有限元仿真模型;失效模式采集模块,用于采集芯片失效模式;失效仿真模块,用于建立失效决策预警器;多维监测模块,用于采集多维监测数据;失效预警模块,用于进行芯片失效模式识别和故障预警决策,输出预警信号。通过本申请可以解决现有技术中存在由于难以有效区分可逆失效模式和不可逆失效模式,导致在芯片工作异常时难以及时做出针对性预警决策的技术问题,达到准确进行可逆失效的恢复,同时提前预防不可逆损坏,保证芯片运行安全的技术效果。
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公开(公告)号:CN118940593A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411435618.0
申请日:2024-10-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06F30/23
Abstract: 本申请提供了一种多维仿真的VCSEL芯片故障点预警系统,涉及半导体激光器技术领域,包括:芯片结构获取模块,用于获取目标VCSEL芯片的芯片结构信息;有限元分析模块,用于生成有限元仿真模型;失效模式采集模块,用于采集芯片失效模式;失效仿真模块,用于建立失效决策预警器;多维监测模块,用于采集多维监测数据;失效预警模块,用于进行芯片失效模式识别和故障预警决策,输出预警信号。通过本申请可以解决现有技术中存在由于难以有效区分可逆失效模式和不可逆失效模式,导致在芯片工作异常时难以及时做出针对性预警决策的技术问题,达到准确进行可逆失效的恢复,同时提前预防不可逆损坏,保证芯片运行安全的技术效果。
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公开(公告)号:CN118505826B
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410964675.1
申请日:2024-07-18
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06T7/90 , G06T7/62 , G06T5/90 , G06V10/764
Abstract: 本发明涉及衍射光波导技术领域,具体涉及一种衍射光波导输出图像校正方法及系统,用于解决现有的衍射光波导输出图像校正方法无法对衍射光波导输出图像的图像质量和异常程度进行精确判断,且对衍射光波导输出图像的图像无法自动校正,导致图像质量不佳,影响显示效果的问题;该系统通过采集衍射光波导的输入图像和输出图像的相关数据,并基于数据分析技术对输出图像的图像质量和异常程度进行精确判断,实现了异常报警以及图像自动校正,能够有效解决衍射光波导输出图像的输出异常问题,减少色散现象,提高图像的色彩还原度,提升图像的质量,提高了衍射光波导技术的显示效果,对于推动AR、VR等领域的发展具有重要意义。
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公开(公告)号:CN117269739B
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202311568580.X
申请日:2023-11-23
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片检测技术领域,尤其是指一种芯片检测设备及检测方法,包括支撑架,所述支撑架内部设置有一对传送板,分别为传送板一、传送板二,一对所述传送板中部均安装有嵌合架,所述支撑架的一侧安装有检测机,所述支撑架内部安装有运输组件,所述运输组件用以上下往复传送传送板;所述运输组件包括多对传输辊,多对所述传输辊外部均安装有传输皮带,所述运输组件还包括固接在传输皮带上的两对滑动块,所述传送板一外部固接有一对滑动块,另一对所述滑动块之间固接有升降机构;本发明通过运输组件,实现了传送板一与传送板二在竖直空间中的交替作业,从而达到了节省占地空间的效果。
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公开(公告)号:CN109626128A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811637633.8
申请日:2018-12-29
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: B65H63/036
CPC classification number: B65H63/036 , B65H2701/32
Abstract: 本发明公开了一种断丝保护装置,包括支座、穿线模、杠杆和行程开关,支座设置在放线装置的一侧,连接轴穿过支座顶部,杠杆与连接轴转动连接,杠杆位于水平位置时其处于非平衡状态,杠杆的一端固定有穿线模,穿线模上设置有穿线孔,行程开关位于支座的下部,行程开关与控制系统相连,行程开关通过杠杆一端的转动控制启闭,通过丝线拉动杠杆,使得杠杆在丝线断开时摆动触发行程开关,从而停机保护,保证光缆的质量。
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公开(公告)号:CN117274239B
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202311501071.5
申请日:2023-11-13
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及缺陷检测技术领域,提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法,包括:目标特征分析确定检测定位特征,对多检测目标进行精度分析,获得多级检测要求,结合缺陷特征搭建多层级识别结构;采集封装芯片图像,基于定位特征进行区域定位和识别,对图像进行标定后,通过多层级识别结构进行缺陷识别,确定工艺缺陷信息,解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测,一旦发现存在缺陷,需要将芯片相同批次的芯片全部返厂,增加生产成本,降低生产效率技术问题,实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测,大幅提高检测效率和准确性,降低误检率,快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷,提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。
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