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公开(公告)号：CN115852464A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211697870.X
申请日：2022-12-28
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本申请适用于电镀技术领域，提供了一种消除电镀工件的气泡的装置和方法，该电镀装置包括：电源、飞靶、行程开关、电镀槽，以及超声波装置和/或敲击装置；电源与飞靶、电镀阳极相连，用于为电镀过程和超声波装置提供电能；飞靶与行程开关、电镀阴极相连，用于取放电镀阴极；行程开关与超声波装置相连，用于控制超声波装置的开闭；超声波装置用于发出超声波；敲击装置与电源相连，用于敲击电镀阴极的挂具；电镀槽用于放置电镀阳极和电镀阴极。本申请的方法能够将消除气泡的过程和电镀的过程连锁，提高气泡清除率。
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公开(公告)号：CN117070956A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310802714.3
申请日：2023-07-03
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于表面处理技术领域，具体公开了一种金属‑陶瓷封装外壳的电镀前处理方法。本发明利用氧化，还原，一次水洗，酸浸，二次水洗的操作，重复多次可以将银铜氧化层与合金焊料进行分离，达到去除合金焊料中银铜氧化层的目的，本发明的电镀前处理方法操作简便、工序简单，成本低廉，处理时间短，所得镀层均匀平滑且致密，结合力强，可焊性高，有效解决了现有技术中所用处理液在处理银铜氧化层时容易与其他部位发生反应，易发生残留，处理液处理效果较差，所得镀层不均匀，易起皮起泡，且操作时间长，工序复杂，成本高的问题。
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公开(公告)号：CN116005163A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211699658.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本申请适用于电镀技术领域，提供了一种处理银铜焊料的方法及装置，该方法包括：将电镀之前的工件置于处理槽位内处理第一预设时间，获得处理工件；处理槽位内放有处理溶液，处理溶液中包含高锰酸钾；将处理工件置于还原槽位内还原第二预设时间，获得还原工件；还原槽位内放有还原溶液，还原溶液中包含硫酸亚铁；将还原工件置于清洗槽位内清洗第三预设时间，获得清洗工件；将清洗工件置于酸洗槽位内清洗第四预设时间，获得酸洗工件。本申请的方法能够有效去除材料表面的焊料，以及氧化皮、油污、有机杂质等，消除了强酸环境对镀件的过腐蚀和对电镀器械的损伤，保证了产品的品质。
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公开(公告)号：CN114289820A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111659827.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法，属于半导体微电子器件制备技术领域，包括光纤管钎焊单元与陶瓷组件钎焊单元，光纤管钎焊单元包括第一定位板、第一凸台、第二凸台、以及第二定位板，陶瓷组件钎焊单元包括两个定位夹板、以及定位挡块。本发明提供的光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法，通过第一凸台的周圈、第二凸台的周圈以及第一定位板的侧面三个定位面对光纤管进行定位，使光纤管的焊接位置更加准确，同时防止光纤管在焊接过程中变形过大。并且通过定位夹板上的底盘定位面来对陶瓷组件在底盘上安装孔内的安装位置进行定位，然后通过定位挡块对陶瓷组件在安装孔内的轴向上进行定位，可以使陶瓷组件的安装位置更加精确。
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公开(公告)号：CN115852464B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202211697870.X
申请日：2022-12-28
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本申请适用于电镀技术领域，提供了一种消除电镀工件的气泡的装置和方法，该电镀装置包括：电源、飞靶、行程开关、电镀槽，以及超声波装置和/或敲击装置；电源与飞靶、电镀阳极相连，用于为电镀过程和超声波装置提供电能；飞靶与行程开关、电镀阴极相连，用于取放电镀阴极；行程开关与超声波装置相连，用于控制超声波装置的开闭；超声波装置用于发出超声波；敲击装置与电源相连，用于敲击电镀阴极的挂具；电镀槽用于放置电镀阳极和电镀阴极。本申请的方法能够将消除气泡的过程和电镀的过程连锁，提高气泡清除率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114289820B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202111659827.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法，属于半导体微电子器件制备技术领域，包括光纤管钎焊单元与陶瓷组件钎焊单元，光纤管钎焊单元包括第一定位板、第一凸台、第二凸台、以及第二定位板，陶瓷组件钎焊单元包括两个定位夹板、以及定位挡块。本发明提供的光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法，通过第一凸台的周圈、第二凸台的周圈以及第一定位板的侧面三个定位面对光纤管进行定位，使光纤管的焊接位置更加准确，同时防止光纤管在焊接过程中变形过大。并且通过定位夹板上的底盘定位面来对陶瓷组件在底盘上安装孔内的安装位置进行定位，然后通过定位挡块对陶瓷组件在安装孔内的轴向上进行定位，可以使陶瓷组件的安装位置更加精确。
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公开(公告)号：CN114214611A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111658046.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺，属于光电通信技术领域，包括S1：将工件放置于超声波设备中，并清除颗粒物；S2：使用碱液对工件进行碱洗，去除工件表面的有机物；S3：第一次水洗清洗工件上的碱液；S4：使用酸液溶解工件表面的氧化或者锈蚀产物；S5：第二次水洗并清洗工件上的酸液；S6：将工件放置于置换金溶液中并进行反应，置换金溶液的温度为60‑80℃，置换金溶液的主盐为氰化亚金钾，PH缓冲剂为硼酸。本发明提供的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，在工件表面形成较薄金层，提高工件表面的均一性，进而使后续的化学镀金工艺可以稳定、良好地应用在封装管壳上。
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公开(公告)号：CN116005163B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202211699658.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本申请适用于电镀技术领域，提供了一种处理银铜焊料的方法及装置，该方法包括：将电镀之前的工件置于处理槽位内处理第一预设时间，获得处理工件；处理槽位内放有处理溶液，处理溶液中包含高锰酸钾；将处理工件置于还原槽位内还原第二预设时间，获得还原工件；还原槽位内放有还原溶液，还原溶液中包含硫酸亚铁；将还原工件置于清洗槽位内清洗第三预设时间，获得清洗工件；将清洗工件置于酸洗槽位内清洗第四预设时间，获得酸洗工件。本申请的方法能够有效去除材料表面的焊料，以及氧化皮、油污、有机杂质等，消除了强酸环境对镀件的过腐蚀和对电镀器械的损伤，保证了产品的品质。
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公开(公告)号：CN115976619A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211698456.0
申请日：2022-12-28
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
Abstract: 本申请适用于电镀技术领域，提供了一种调整电镀阴阳极分布的电镀装置和方法，该电镀装置包括：多个阳极、阴极、多个套盒、挂具和电源；阳极为长条形状，多个阳极悬挂在挂具上；阳极悬挂在挂具上时的竖直方向的长度大于水平方向的长度；多个阳极在竖直方向的长度不同；套盒与阳极的形状相同，且与阳极接触连接，用于套在特定阳极的外侧；特定阳极为与阴极的目标区域对应的阳极；目标区域为阴极的镍层厚度超过预设阈值的区域；套盒的表面开有通孔，通孔用于调整阳极的裸露面积；电源用于为电镀过程提供电能。本申请的方法能够改善电镀镍的均一性。
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公开(公告)号：CN217776066U
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202222009208.2
申请日：2022-08-01
Applicant: 河北中瓷电子科技股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供了一种TOSA管壳的焊接工装，属于半导体制备技术领域，包括底板、挡板和限位块。底板的顶面设有用于容纳底座的容纳槽，容纳槽的深度小于等于底座的厚度；挡板对称布置在底板宽度方向的两侧，两个挡板之间形成用于容纳墙体和封装环的容纳空间；限位块位于在挡板长度方向的一端，限位块的两端分别与两个挡板连接；限位块与底板之间形成用于避让光学器件支架的让位空间；墙体和封装环沿水平方向依次插入到两个挡板之间，并抵靠在限位块上。本实用新型提供的一种TOSA管壳的焊接工装，既能够将底座、墙体和封装环叠放到一起，又能够保证墙体和封装环的侧面对齐，提高了装配效率，避免了墙体和封装环之间出现错位，保证了产品质量。
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