公开(公告)号：CN110006490A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201910318170.7

申请日：2019-04-19

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 王李 ,  蔡春华 ,  金纪东 ,  滕思茹 ,  曹元

IPC: G01D21/02 ,  G01K11/26 ,  G01L19/00

Abstract: 本发明公开了传感器技术领域的一种温度、压力集成传感器及其制备方法，旨在解决传感器使用导线传输采集到的信号，在一些极端恶劣环境中会受到影响甚至无法工作的技术问题。一种温度、压力集成传感器，包括衬底，设置在衬底表面的压电材料，所述压电材料上设有谐振器，所述衬底内部设有密封腔。利用沉积在压电材料上的延时线型SAW谐振器会随外界温度而改变谐振频率的效应来测定温度；利用生长在空腔上的延时线型SAW谐振器会随外界压力而改变谐振频率的效应来测定压力。本发明所述温度、压力集成传感器无需内加能源来驱动且不需要使用导线传输信号，使传感器具备了无线无源，能在在高温、高压、密封空间等极端恶劣环境中工作的特点。

公开(公告)号：CN110231103A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910564930.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 蔡春华 ,  王李 ,  金纪东 ,  滕思茹 ,  张蕾 ,  张曼曼 ,  谈俊燕 ,  华迪 ,  李磊 ,  齐本胜

IPC: G01K11/26 ,  G01L1/25 ,  G01L11/04 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  C30B23/02 ,  C30B25/02 ,  C30B29/06

Abstract: 本发明公开了一种复合编码型SAW温度、压力集成传感器及其制备方法，包括衬底及设置在衬底表面的压电材料，所述压电材料上设有SAW谐振器，所述衬底内部设有密封腔。利用沉积在压电材料上的SAW谐振器会随外界温度而改变谐振频率的效应来测定温度；利用生长在空腔上的SAW谐振器会随外界压力而改变谐振频率的效应来测定压力。本发明所述复合编码型SAW温度、压力集成传感器无需内加能源来驱动且不需要使用导线传输信号，使传感器具备了无线无源，能在在高温、高压、密封空间等极端恶劣环境中工作的特点。通过使用时间编码技术，询问射频信号可以很容易地测定两个不同的SAW谐振器的谐振频率，不会造成混叠。

公开(公告)号：CN110231103B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201910564930.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 蔡春华 ,  王李 ,  金纪东 ,  滕思茹 ,  张蕾 ,  张曼曼 ,  谈俊燕 ,  华迪 ,  李磊 ,  齐本胜

IPC: G01K11/26 ,  G01L1/25 ,  G01L11/04 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  C30B23/02 ,  C30B25/02 ,  C30B29/06

Abstract: 本发明公开了一种复合编码型SAW温度、压力集成传感器及其制备方法，包括衬底及设置在衬底表面的压电材料，所述压电材料上设有SAW谐振器，所述衬底内部设有密封腔。利用沉积在压电材料上的SAW谐振器会随外界温度而改变谐振频率的效应来测定温度；利用生长在空腔上的SAW谐振器会随外界压力而改变谐振频率的效应来测定压力。本发明所述复合编码型SAW温度、压力集成传感器无需内加能源来驱动且不需要使用导线传输信号，使传感器具备了无线无源，能在在高温、高压、密封空间等极端恶劣环境中工作的特点。通过使用时间编码技术，询问射频信号可以很容易地测定两个不同的SAW谐振器的谐振频率，不会造成混叠。

公开(公告)号：CN110311641A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910564925.1

申请日：2019-06-27

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 蔡春华 ,  王李 ,  金纪东 ,  滕思茹 ,  张曼曼 ,  王玲 ,  谈俊燕 ,  华迪 ,  李磊

IPC: H03H3/007 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  G01D21/02 ,  H01L41/113 ,  H01L41/22

Abstract: 本发明公开了一种压力、温度集成传感器及其制备方法，包括底座、衬底及设置在衬底表面的FBAR谐振器，底座沿厚度方向设置有通孔，所述衬底内部设有第一密闭空腔和第二密闭空腔，第一密闭空腔底部与通孔相连通；其中一个FBAR谐振器设置位于第一密闭空腔正上方，一个FBAR谐振器设置位于第二密闭空腔正上方，余下至少一个FBAR谐振器设置位于衬底无密闭空腔部位上方。本发明所述压力、温度集成传感器具备压力传感器模块的温度补偿特性，能够准确地测定压力、温度两个参量，具有能够在高温、高压等极端恶劣环境中工作的优点。

公开(公告)号：CN110311641B

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN201910564925.1

申请日：2019-06-27

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 蔡春华 ,  王李 ,  金纪东 ,  滕思茹 ,  张曼曼 ,  王玲 ,  谈俊燕 ,  华迪 ,  李磊

IPC: H03H3/007 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  G01D21/02

Abstract: 本发明公开了一种压力、温度集成传感器及其制备方法，包括底座、衬底及设置在衬底表面的FBAR谐振器，底座沿厚度方向设置有通孔，所述衬底内部设有第一密闭空腔和第二密闭空腔，第一密闭空腔底部与通孔相连通；其中一个FBAR谐振器设置位于第一密闭空腔正上方，一个FBAR谐振器设置位于第二密闭空腔正上方，余下至少一个FBAR谐振器设置位于衬底无密闭空腔部位上方。本发明所述压力、温度集成传感器具备压力传感器模块的温度补偿特性，能够准确地测定压力、温度两个参量，具有能够在高温、高压等极端恶劣环境中工作的优点。

公开(公告)号：CN112097835A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202011000715.9

申请日：2020-09-22

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 蔡春华 ,  滕思茹 ,  金纪东

IPC: G01D21/02

Abstract: 本发明公开了一种基于谐振型SAW的温度‑湿度传感器，包括单晶硅衬底、氧化硅、氮化铝、金属Al、聚酰亚胺介质层和密封腔，本发明结构简单、机械强度高、批量生产、成本低，并且本发明可在高温、高压力、密封空间等极端恶劣环境中工作，本发明通过使用独特加工技术的SAW传感器更具有体积小，价格低，与集成电路工艺兼容，产品一致性好的特点。

公开(公告)号：CN111721365A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010679007.6

申请日：2020-07-15

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 滕思茹 ,  蔡春华 ,  金纪东

IPC: G01D21/02 ,  G01K11/26 ,  G01L1/25

Abstract: 本发明公开了一种谐振型SAW温度、压力集成传感器及制备方法。制备时，以硅片衬底的对称轴为分界线，在对称轴的两侧分别制作为测试温度的传感器和测试压力的传感器。本发明通过采用了外延单晶硅封腔工艺，使得其在硅片衬底一侧的内部中成一个单晶硅密封的空腔腔体，从而实现了能够在同一硅衬底上对两种物理参量的测量，降低了生产成本，提高了器件的适用性。