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公开(公告)号：CN104380533B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380033517.4
申请日：2013-06-03
Applicant: 泰科电子日本合同会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01R11/01 , H01R13/533 , H01R31/08
CPC classification number: H01R11/01 , H01R12/91 , H01R13/11 , H01R13/502 , H01R13/533 , H01R13/6272 , H01R13/6315 , H01R2201/26
Abstract: 阴型端子（10）包括：与第1阳型端子（3）电接触的第1阴端子（11）；与第2阳型端子（4）电接触的第2阴端子（12）；以及连接第1阴端子（11）与第2阴端子（12）的连结弹簧（20）。连结弹簧（20）容许第1阳型端子（3）和第2阳型端子（4）的插拔方向上的、第1阴端子（11）与第2阴端子（12）的独立的位移。在该实施方式中，第1阴端子（11）固定于外壳（5）而位移受限制，但是第2阴端子（12）被容许在外壳（5）的内部沿插拔方向的位移，从而确保第1阴端子（11）与第2阴端子（12）的相对独立的位移。
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公开(公告)号：CN104821451B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201510057465.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 泰科电子日本合同会社 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01R13/14 , H01R12/91 , H01R13/41 , H01R13/502
Abstract: 提供能够避免大型化，并且确保母端子的保持力的电连接器。电连接器(1)具备与公端子(4)接触的母端子(12)、以及保持母端子(12)的壳体(50)。母端子(12)具有供公端子(4)插拔的端子本体(13)、以及从端子本体(13)朝与插拔的方向正交的方向突出的保持突起(19a,19b)。保持突起(19a,19b)被压入壳体(50)的一部分。
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公开(公告)号：CN104821449A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510057555.4
申请日：2015-02-04
Applicant: 泰科电子日本合同会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01R13/11 , H01R13/502 , H01R13/639
Abstract: 提供一种电连接器，其即使与固定于具有不同振动模式的电路基板、其他设备的公型端子连接，也能够避免在公型端子与壳体之间产生滑动。电连接器(1)具备母型端子(10)，母型端子(10)具备与第1公型端子(3)连接的第1母端子(11)、与第2公型端子(4)连接的第2母端子(12)、以及连结第1母端子(11)和第2母端子(12)的连结弹簧(20)。另外，电连接器(1)具备母壳体(5)，母壳体(5)具备与第1母端子(11)对应的第1端子壳体(40)、以及与第2母端子(12)对应，且与第1端子壳体(40)独立的第2端子壳体(50)。
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公开(公告)号：CN104821449B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201510057555.4
申请日：2015-02-04
Applicant: 泰科电子日本合同会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01R13/11 , H01R13/502 , H01R13/639
Abstract: 提供一种电连接器，其即使与固定于具有不同振动模式的电路基板、其他设备的公型端子连接，也能够避免在公型端子与壳体之间产生滑动。电连接器(1)具备母型端子(10)，母型端子(10)具备与第1公型端子(3)连接的第1母端子(11)、与第2公型端子(4)连接的第2母端子(12)、以及连结第1母端子(11)和第2母端子(12)的连结弹簧(20)。另外，电连接器(1)具备母壳体(5)，母壳体(5)具备与第1母端子(11)对应的第1端子壳体(40)、以及与第2母端子(12)对应，且与第1端子壳体(40)独立的第2端子壳体(50)。
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公开(公告)号：CN106165202B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580012762.6
申请日：2015-01-19
Abstract: 端子连接构造具备：阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子，上述阳端子包括：母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层，上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814686B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480067494.3
申请日：2014-12-09
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L29/7395 , H01L29/861 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 种半导体装置包括:第开关元件(20);第二开关元件(30);第金属构件(50);第二金属构件(54);第端子(40),其具有在高电位侧上的电位;第二端子(42),其具有在低电位侧上的电位;第三端子(44),其具有中点电位;以及树脂部(66)。第电位部(P)具有与所述第端子的电位相等的电位。第二电位部(N)具有与所述第二端子的电位相等的电位。第三电位部(O)具有与所述第三端子的电位相等的电位。第电位部和第二电位部之间的第爬电距离大于第电位部和第三电位部之间的第二爬电距离与第二电位部和第三电位部之间的第三爬电距离中的最小值。
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公开(公告)号：CN105900289A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072596.4
申请日：2014-12-30
CPC classification number: H01R13/03 , H01R12/716 , H01R13/05 , H01R13/11 , H01R2201/26
Abstract: 一种端子连接结构，包括：凸端子(16)；以及凹端子(31))，其上装配有所述凸端子。所述凸端子包括第一金属材料(161)以及形成在所述凸端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第一金属材料的第一金属膜(163)。所述凹端子包括第二金属材料(311)以及形成在所述凹端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第二金属材料的第二金属膜(312)。所述第一金属材料的硬度不同于所述第二金属材料的硬度。
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公开(公告)号：CN104347573A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410350640.5
申请日：2014-07-22
IPC: H01L23/495 , H02M7/00 , H02M1/00
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/89 , H01L2224/48247 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及引线框架、电力变换装置、半导体设备及其制造方法。根据本公开，提供一种引线框架，包括：并排地布置的第一岛和第二岛；外周框架；第一引线，第一引线在与第一方向垂直的第二方向上延伸；第二引线，第二引线在第二方向上延伸；第一联结部分，第一联结部分将第一引线联结到框架；第二联结部分，第二联结部分将第二引线联结到框架；中间部分，中间部分在第一方向上形成在第一和第二联结部分之间使得中间部分在第二方向上延伸以在在第一和第二岛之间的空间之前终止；和变形抑制部分，变形抑制部分被形成或者设置在第一引线、第二引线、第一和第二联结部分中的至少一个之中，并且被构造成抑制在模制过程期间第一和第二引线的变形。
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公开(公告)号：CN105814686A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067494.3
申请日：2014-12-09
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L29/7395 , H01L29/861 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置包括：第一开关元件(20)；第二开关元件(30)；第一金属构件(50)；第二金属构件(54)；第一端子(40)，其具有在高电位侧上的电位；第二端子(42)，其具有在低电位侧上的电位；第三端子(44)，其具有中点电位；以及树脂部(66)。第一电位部(P)具有与所述第一端子的电位相等的电位。第二电位部(N)具有与所述第二端子的电位相等的电位。第三电位部(O)具有与所述第三端子的电位相等的电位。第一电位部和第二电位部之间的第一爬电距离大于第一电位部和第三电位部之间的第二爬电距离与第二电位部和第三电位部之间的第三爬电距离中的最小值。
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公开(公告)号：CN104347573B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410350640.5
申请日：2014-07-22
IPC: H01L23/495 , H02M7/00 , H02M1/00
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/89 , H01L2224/48247 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及引线框架、电力变换装置、半导体设备及其制造方法。根据本公开，提供一种引线框架，包括：并排地布置的第一岛和第二岛；外周框架；第一引线，第一引线在与第一方向垂直的第二方向上延伸；第二引线，第二引线在第二方向上延伸；第一联结部分，第一联结部分将第一引线联结到框架；第二联结部分，第二联结部分将第二引线联结到框架；中间部分，中间部分在第一方向上形成在第一和第二联结部分之间使得中间部分在第二方向上延伸以在第一和第二岛之间的空间之前终止；和变形抑制部分，变形抑制部分被形成或者设置在第一引线、第二引线、第一和第二联结部分中的至少一个之中，并且被构造成抑制在模制过程期间第一和第二引线的变形。
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