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公开(公告)号：CN119534972A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411730660.5
申请日：2024-11-28
Applicant: 浙江大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司 , 广东电网有限责任公司珠海供电局
Abstract: 本发明公开了一种器件串联模块的关断损耗测试方法、电路、设备及介质，涉及器件串联模块测试领域，通过将待测器件串联模块设置在双脉冲测试电路中，利用双脉冲测试电路中的双脉冲来控制待测器件串联模块中的主功率器件进行开通和关断，之后再利用器件串联模块的端电压、流经主功率器件及辅助功率器件的电流，计算器件串联模块的关断损耗，实现器件串联模块的关断损耗的准确测试，方便后续对器件串联模块的评估和应用。
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公开(公告)号：CN118572992A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410767586.8
申请日：2024-06-14
Applicant: 浙江大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司 , 广东电网有限责任公司珠海供电局
IPC: H02M1/00 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/492 , H01L23/13 , H01L23/14 , H02M7/00
Abstract: 本发明公开了一种功率模块，涉及电力电子技术领域。该功率模块将若干个功率子模块以U形或蛇形的方式串联，优化电流回路，从而减小功率模块的寄生电感，防止功率模块中的功率半导体芯片在开关动作时产生较大的尖刺。非直线的布局方式可以在一定程度上避免焊接过程中由于过长的直线结构导致功率模块出现的严重热形变，确保整个功率模块的焊接可靠性和散热能力；同时还进一步在源极电流路径存在转折的功率子模块中增加设置了延线结构和缩线结构，将功率子模块中各个功率半导体芯片的源极电流路径对应的寄生电感的大小尽量调整一致，确保各个功率子模块的均流效果，提高整个功率模块运行过程中的效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN118611395A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410766848.9
申请日：2024-06-14
Applicant: 浙江大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司 , 广东电网有限责任公司珠海供电局
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其驱动电压分配电路，涉及电力电子技术领域。当功率模块中存在多个功率子模块时，将各子模块对应的驱动电压分配子电路统一集成于同一块驱动PCB板上，实现了整个功率模块驱动电压分配电路的一体化设计；PCB板的良好的拓展性有利于功率模块进一步的功能扩展以及结构扩展；整个驱动PCB板通过一次焊接便能完成所有功率子模块的驱动电压分配子电路的安装，避免了复杂的生产工艺，显著地降低了制造的时间与成本。此设计特别适用于大型复杂功率模块，可以简化工艺，减少制造时间和成本，并能拓展功率模块内部结构和功能。
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公开(公告)号：CN117878113A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410048653.0
申请日：2024-01-11
Applicant: 浙江大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司 , 广东电网有限责任公司珠海供电局
IPC: H01L25/16 , H02M1/00 , H01L23/14 , H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/64 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种器件串联单元模块、封装方法及器件串联模块，应用于器件封装领域。本申请中驱动板位于第一主陶瓷基板的上层；主功率芯片和辅助功率芯片集成封装，主功率芯片设置在第一主陶瓷基板上；主功率芯片的栅极控制端子和源极控制端子设置在驱动板上，辅助功率芯片、辅助功率芯片的栅极控制端子和源极控制端子、第一电容端子设置在辅助陶瓷基板上；第二电容端子设置在第二主陶瓷基板上；第一主陶瓷基板与第一功率端子互连，第二主陶瓷基板与第二功率端子互连。可见，根据本申请提供的结构以及连接关系减小了有源箝位电路的环路面积，减小了有源箝位电路的寄生电感，减小主功率芯片、辅助功率芯片以及之间的连接带来的开关尖刺。
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公开(公告)号：CN119419198A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411588463.4
申请日：2024-11-07
Applicant: 浙江大学 , 广东电网有限责任公司珠海供电局 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装结构及功率模块，应用于功率器件技术领域，底板表面设置有多个单元化功率模组，相邻单元化功率模组之间具有间隙，相邻单元化功率模组通过连接部件相互电连接，连接部件跨置于底板上方；底板表面对应间隙的位置设置有隔离板，隔离板朝向单元化功率模组边缘的一侧表面为绝缘面；相邻单元化功率模组中形成间隙的边缘在底板表面的投影位置，位于绝缘面内。通过设置隔离板，使得单元化功率模组爬电路径无法在其边缘沿厚度方向直接向下延伸至底板，而是需要在其边缘先沿水平方向爬电至绝缘面的外侧，再沿厚度方向爬电至底板，从而极大的增加单元化功率模组的爬电距离，保证功率模块具有足够的绝缘能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116072640A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211680946.8
申请日：2022-12-26
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: H01L23/488 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L23/14 , H01L21/60 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种低电感功率模块及其制作方法。所述低电感功率模块包括倒装的功率元件，以及上基板、下基板和底部冷却结构，下基板顶面设有介电层，介电层上设有布线铜层，所述功率元件的源极焊盘、漏极焊盘和门极焊盘对应贴装在布线铜层上，所述功率元件的源极焊盘、漏极焊盘和门极焊盘上设有用于与布线铜层烧结为一体的第一烧结焊料层。本发明采用一种倒装烧结焊料的工艺将功率元件的源极，漏极和门极与基板布线铜层进行直接键合，从而实现双面冷却功率模块结构，改善耐高温可靠性，并且，键合线的消除对电感的降低和散热效率的提高起了显著作用。
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公开(公告)号：CN114269126A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111639128.9
申请日：2021-12-29
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
Abstract: 本发明涉及散热相关技术领域，公开了一种离子风散热装置及方法，包括高压电极、散热结构和喷雾发生器，电源与所述高压电极和接地电极连接，所述喷雾发生器用于喷出雾滴，所述高压电极通电后产生离子风，离子风与雾滴混合对所述散热结构散热，在雾滴环境下实现离子风，使离子风中含有雾滴，从而使一部分热量被风通过对流换热带走，另一部分热量被液滴通过导热吸收，并汇聚入导流槽流出，相比于传统的离子风散热装置，本发明增强了散热装置的散热性能，可靠性较高。通过绝缘罩的设置，避免了水雾沉积形成水滴对高压电极局部的电离产生负面影响，使高压电极能够顺利产生离子，保证散热效果。
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公开(公告)号：CN119208294A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411309305.0
申请日：2024-09-19
Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司 , 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: H01L23/538 , H01L23/367 , H01L25/07 , H01L21/768 , H02M1/00
Abstract: 本发明公开一种全铜互连的封装集成装置及制造方法，包括：基板，包括依次接触的上铜层、陶瓷层、下铜层，上铜层包括功率回路区域、控制回路区域、电极组装区域，各个部分之间电绝缘；上桥功率MOS管，漏极面与上桥功率回路区域外表面贴合并与之电连接；下桥功率MOS管，漏极面与下桥功率回路区域外表面贴合并与之电连接，且通过第一铜夹与上桥功率MOS管的源极面电连接；散热器，设置于下铜层的外表面上；上桥功率MOS管和下桥功率MOS管的漏极面、源极面位于相对面。本发明采用铜夹互连降低了杂散电感，有利于散热和均温；MOS管的采用双面烧结铜层，极大降低电迁移；基板与散热器采用了大面积铜烧结连接，提高了可靠性，简化了工艺。
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公开(公告)号：CN116072659A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211743454.9
申请日：2022-12-28
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种多芯片倒装功率模块及其制备方法。本发明采用一种芯片倒装烧结方法，将功率器件的门极与源极直接与上基板/下基板烧结在一起，从而实现芯片倒装工艺的简化和制造良率的提升，并实现门极键合线的消除，同时提高模块整体的可靠性。
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公开(公告)号：CN117810191A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311873093.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开一种功率模块及其制备方法，涉及电力电子技术领域，针对传统的功率模块因为寄生电容大而影响开关性能的问题，提供一种功率模块，通过对功率芯片顶层结构的键合线进行优化，使用铜带代替，利用铜带更优良的导电性和载流能力以减小功率模块的寄生电感，从而改善功率模块的开关特性。并且，铜带相比于键合线还可以为功率芯片上表面提供额外的热传导路径，从而带来更强的散热能力。另外，本方案还针对当前功率芯片在直接与铜带键合时，可能会因为键合材料之间的热膨胀系数不同而导致热应力积累的问题，在功率芯片与铜带键合的功率源极焊盘处覆盖设置有金属化铜缓冲层，以避免上述问题产生，进一步保障了功率模块工作的可靠性。
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