公开(公告)号：CN119208294A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411309305.0

申请日：2024-09-19

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司 ,  浙江大学杭州国际科创中心

Inventor： 刘朝辉 ,  闫海东 ,  张亚昆 ,  吴新科 ,  师帅 ,  盛况

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07 ,  H01L21/768 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明公开一种全铜互连的封装集成装置及制造方法，包括：基板，包括依次接触的上铜层、陶瓷层、下铜层，上铜层包括功率回路区域、控制回路区域、电极组装区域，各个部分之间电绝缘；上桥功率MOS管，漏极面与上桥功率回路区域外表面贴合并与之电连接；下桥功率MOS管，漏极面与下桥功率回路区域外表面贴合并与之电连接，且通过第一铜夹与上桥功率MOS管的源极面电连接；散热器，设置于下铜层的外表面上；上桥功率MOS管和下桥功率MOS管的漏极面、源极面位于相对面。本发明采用铜夹互连降低了杂散电感，有利于散热和均温；MOS管的采用双面烧结铜层，极大降低电迁移；基板与散热器采用了大面积铜烧结连接，提高了可靠性，简化了工艺。

公开(公告)号：CN116798970A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310604355.0

申请日：2023-05-26

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司 ,  浙江大学杭州国际科创中心

Inventor： 刘朝辉 ,  闫海东 ,  张亚昆 ,  吴新科 ,  师帅 ,  盛况

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明涉及微电子加工技术领域，具体公开了一种功率模块与散热器集成连接的方法，该方法包括以下步骤：首先制作多孔复合材料烧结膜；再将功率芯片通过复合材料烧结膜烧结至上基板和/或下基板的表面镀银区上，并热压烧结；然后在上基板、下基板的对应位置焊接功率端子和控制端子，获得上基板烧结组件和下基板烧结组件并将两者扣合，热压烧结形成双面冷却功率模块；最后将功率模块与散热器通过复合材料烧结膜热压烧结连接并塑封形成集成件。通过本发明所公开的方法完成的功率模块与散热器集成连接，其连接层质量好，切能够减小热阻，增加连接层的导热率。

公开(公告)号：CN119764272A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411820887.9

申请日：2024-12-11

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 师帅 ,  梅云辉 ,  刘朝辉 ,  李龙女 ,  张亚昆 ,  朱高嘉 ,  刘卓 ,  禹泽田 ,  原诚寅

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构，包括：壳体，壳体包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁及其围成的空腔，第一侧壁的底部和顶部分别设有第一开孔和第二开孔，第一开孔和第二开孔的其中之一为冷却油入口，另一个为冷却油出口；空腔内的底部设有液冷散热器，液冷散热器上设有基板，基板上设有功率半导体芯片和引流结构；功率半导体芯片的底面与基板顶面连接，功率半导体芯片的顶面和侧面暴露于空腔内；引流结构位于功率半导体芯片的两侧，用于将冷却油汇聚至功率半导体芯片的侧面和顶面，对功率半导体芯片的顶面和侧面进行散热。本发明能够实现对功率半导体芯片底面、顶面、侧面的散热，提升散热效率。

公开(公告)号：CN119764271A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411820885.X

申请日：2024-12-11

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 刘朝辉 ,  梅云辉 ,  师帅 ,  朱高嘉 ,  张亚昆 ,  李龙女 ,  李智超 ,  禹泽田 ,  原诚寅

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种冷却油直流汇聚式功率模块浸没散热结构，包括：壳体，壳体包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁及其围成的空腔，第一侧壁设有进油孔，第二侧壁设于出油孔；空腔内的底部设有液冷散热器，液冷散热器上设有基板，基板上设有功率半导体芯片和引流结构；功率半导体芯片的底面与基板顶面连接，功率半导体芯片的顶面和侧面暴露于空腔内；引流结构位于功率半导体芯片的两侧，用于将冷却油汇聚至功率半导体芯片的侧面和顶面，对功率半导体芯片的顶面和侧面进行散热。本发明能够实现对功率半导体芯片底面、顶面、侧面的散热，提升散热效率。

公开(公告)号：CN119181676A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202411300999.1

申请日：2024-09-18

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 刘朝辉 ,  师帅 ,  张亚昆 ,  石成霞 ,  原诚寅 ,  梅云辉 ,  李龙女 ,  朱高嘉 ,  邓文斌

IPC: H01L23/367 ,  H01L29/417

Abstract: 本发明公开了一种无基板直冷式功率模块，包括：导体散热器，导体散热器的顶面为安装面；功率芯片，设置于导体散热器的安装面，功率芯片的底面设有漏极电极，功率芯片的顶面两端分别设有源极电极和栅极电极，功率芯片的漏极电极与导体散热器的安装面之间通过第一焊层连接；漏极引出结构，与导体散热器连接，用于漏极电极的电性引出；源极引出结构，与源极电极连接，用于源极电极的电性引出；栅极引出结构，与栅极电极连接，用于栅极电极的电性引出；塑封体，包覆功率芯片、漏极引出结构、源极引出结构、栅极引出结构和导体散热器。本发明能够降低功率模块的热阻，提高散热效率，并降低模块寄生电感和电阻。

公开(公告)号：CN116298749A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310108761.8

申请日：2023-02-14

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 张亚昆 ,  刘朝辉 ,  孟昭鹤 ,  邹广才 ,  原诚寅

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明涉及测量器件耦合热阻抗技术领域，公开了一种器件耦合热阻抗的测量装置及方法，包括：PCB板及设置在PCB板上的第一器件与第二器件，第一器件两端连接有加热电路，加热电路上设置有加热电源及第一信号模块，第二器件两端连接有测试电路，测试电路上设置有测试电源、采集系统及第二信号模块，第二器件通过采集系统采集得到第二器件在小电流下受第一器件温度影响的饱和压降随时间变化曲线。实现测量一次就能够获取测试器件的升温曲线及降温曲线，实现一次性测量出一个器件对多个器件的耦合热阻抗，或多个器件对一个器件的耦合热阻抗。

公开(公告)号：CN116864463A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310844068.7

申请日：2023-07-11

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 师帅 ,  孟昭鹤 ,  张亚昆 ,  刘朝辉 ,  邹广才 ,  原诚寅

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明涉及一种冷却技术领域，公开了一种单管功率器件的冷却装置，包括单管功率器件、至少一个散热器与硅油液体，所述单管功率器件设置在散热器上方，所述单管功率器件与散热器相接触的一面上设有热界面柔性材料，所述单管功率器件与散热器通过硅油液体进行散热。本发明提供的无绝缘垫片的冷却装置，除掉单管功率器件与散热器之间的陶瓷垫片，通过若干小型的散热器代替整体散热器，将不同电位的单管功率器件设置在不同的散热器上，防止短路现象的发生，且冷却装置整个壳体内部充满用来冷却的绝缘油，不同的散热器之间互不接触，互相绝缘，每个散热器上的多个单管器件表面直接接触散热器，既缩短了散热路径，又降低了导热热阻，提高了散热速率。