电子倍增体
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110678956B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201880035027.0

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本实施方式涉及具有用于在更广的温度范围抑制电阻值变动且使该电阻值变动稳定的构造的电子倍增体。该电子倍增体中,被基板与由绝缘材料构成的二次电子放出层夹着的电阻层包含金属层,该金属层是由其电阻值具有正的温度特性的金属材料构成的多个金属块以隔着该第一绝缘材料的一部分彼此相邻的状态,在与该基板的通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地配置的金属层,并且该金属层的厚度被设定为5~40埃。

    电子倍增体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110678955B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201880035018.1

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本实施方式涉及具有用于在更广的温度范围抑制电阻值变动且使该电阻值变动稳定的构造的电子倍增体。该电子倍增体中,由在与该基板的通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地形成的Pt层来构成被基板和二次电子放出层夹着的电阻层,由此该电阻层实现以下范围内的温度特性:相对于温度20℃的电阻值,‑60℃的电阻值为10倍以下且+60℃的电阻值为0.25倍以上。

    电子倍增体
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110678957A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880035055.2

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本实施方式涉及具有用于在更广的温度范围抑制电阻值变动且使该电阻值变动稳定的构造的电子倍增体。该电子倍增体中,被基板和由绝缘材料构成的二次电子放出层夹着的电阻层由单一的金属层构成,该单一的金属层是由其电阻值具有正的温度特性的金属材料构成的多个金属块以隔着该第一绝缘材料的一部分彼此相邻的状态,在与该基板的通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地配置而成的单一的金属层。

    电子倍增体
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110678957B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201880035055.2

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本实施方式涉及具有用于在更广的温度范围抑制电阻值变动且使该电阻值变动稳定的构造的电子倍增体。该电子倍增体中,被基板和由绝缘材料构成的二次电子放出层夹着的电阻层由单一的金属层构成,该单一的金属层是由其电阻值具有正的温度特性的金属材料构成的多个金属块以隔着该第一绝缘材料的一部分彼此相邻的状态,在与该基板的通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地配置而成的单一的金属层。

    电子倍增体
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110678956A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880035027.0

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本实施方式涉及具有用于在更广的温度范围抑制电阻值变动且使该电阻值变动稳定的构造的电子倍增体。该电子倍增体中,被基板与由绝缘材料构成的二次电子放出层夹着的电阻层包含金属层,该金属层是由其电阻值具有正的温度特性的金属材料构成的多个金属块以隔着该第一绝缘材料的一部分彼此相邻的状态,在与该基板的通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地配置的金属层,并且该金属层的厚度被设定为5~40埃。

    电子倍增体
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110678955A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880035018.1

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本实施方式涉及具有用于在更广的温度范围抑制电阻值变动且使该电阻值变动稳定的构造的电子倍增体。该电子倍增体中,由在与该基板的通道形成面一致或实质上平行的层形成面上二维地形成的Pt层来构成被基板和二次电子放出层夹着的电阻层,由此该电阻层实现以下范围内的温度特性:相对于温度20℃的电阻值,-60℃的电阻值为10倍以下且+60℃的电阻值为0.25倍以上。

    光电阴极、电子管以及光电倍增管

    公开(公告)号:CN101859672A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN201010157693.7

    申请日:2010-04-02

    CPC classification number: H01J1/34 H01J31/50 H01J31/506 H01J40/06

    Abstract: 本发明涉及光电阴极、电子管以及光电倍增管。在光电阴极(1A,1B)中,由含有La2O3的结晶性材料形成的基底层(200)被设置于支撑基板(100A,100B)与光电子放出层(300)之间并接触于光电子放出层(300)。由此,在例如光电阴极(1A,1B)的制造工序中的热处理时,可以抑制包含于光电子放出层(300)的碱金属向支撑基板(100A,100B)侧的扩散。此外,推测该基底层(200)的功能为使在光电子放出层(300)产生的光电子e-中朝向支撑基板(100A,100B)侧的光电子的行进方向反转为其相反侧。

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