公开(公告)号：CN115383619A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202110489249.3

申请日：2021-05-06

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 蒋永栋

IPC: B24B37/34 ,  B24B49/00

Abstract: 本发明提供一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，包括检测晶圆的边缘尺寸的尺寸检测镜头、检测晶圆是否有碎裂的结构检测镜头和检测晶圆厚度的厚度测量仪，所述尺寸检测镜头、结构检测镜头和厚度测量仪位于晶圆上方且可在晶圆上方左右移动，所述晶圆固定在可旋转的固定板，在系统中可实现晶圆度，破片，外来污染物等信息检测，自动检出不良品。

公开(公告)号：CN206412320U

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201621419853.X

申请日：2016-12-23

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 蒋永栋

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型提供一种预防芯片断裂装置，包括：壳体，其特征在于，所述壳体的下方固定连接在基座上；所述壳体的内部依次安装有顶穹、顶针座、连接杆和1号滑块；所述顶穹包括：上凸台和下凸台，所述上凸台上安装有顶针，所述下凸台由下向上开设有方形凹槽；所述顶针座包括：与方形凹槽配合设置的上凸块和安装在上凸块下方的下凸块；所述下凸块与连接杆配合连接；本实用新型在生产过程中能对芯片的平整度贴合度及时检测并调整，防止在堆叠过程中芯片发生断裂，提高了产品的合格率，降低了生产成本。