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公开(公告)号：CN114695229B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202210334711.7
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。
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公开(公告)号：CN114700285A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210334992.6
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片分选装置，芯片分选装置包括工作台、下料机构、以及分选机构，工作台用于承载和处理晶圆；下料机构用于存储芯片；分选机构中的第一感应器与工作台对位设置，并用于指导移动组件从经过处理的晶圆中拾取芯片；第二感应器与下料机构对位设置，并用于指导移动组件将被拾取的芯片放置到下料机构。上述的芯片分选装置，将未被处理过的晶圆在本芯片分选设备中，依次经过上料装置的存储和工作台的处理后，第一感应器引导移动组件从晶圆中精准拾取所需的目标芯片，第二感应器能引导移动组件将被拾取的不同的芯片分组放置到下料机构中。该流程自动化程度高，能够大量节省人力成本，提高芯片分选的速度，有利于大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN114937612A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210332526.4
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种键合驱动装置和倒装芯片键合机，键合驱动装置包括支撑台、第一驱动组件、旋转驱动组件及保持件，旋转驱动组件设于支撑台上，第一驱动组件设于旋转驱动组件上，第一驱动组件包括连接轴，连接轴用于与转接轴连接，第一驱动组件能够驱动键合头沿第一方向靠近或远离基板；旋转驱动组件与第一驱动组件连接用于驱动第一驱动组件以第一方向为轴线转动；保持件设于支撑台上，保持件上开设有用于容纳转接轴和/或连接轴的过孔，保持件能够在过孔内形成高压填充体，以使转接轴与过孔保持同心。键合驱动装置能够便于实现芯片与基板高精度键合。倒装芯片键合机包括上述键合驱动装置，能够实现芯片与基板高精度键合。
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公开(公告)号：CN113401435A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110713980.X
申请日：2021-06-25
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种食品颗粒组装线设备。食品颗粒组装线设备包括治具、模切机构、滤网输送机构；模切机构包括凹模和凸模，二者沿竖直方向相对且间隔设置，且二者之间具有模切空间；凹模与凸模中的至少一者能够相对移动，以夹紧模切空间内的滤网并模切滤网；凹模和凸模中位于上方的一者设置有顶针，顶针能够沿竖直方向下移以将模切后的滤网顶入纸管；滤网输送机构包括卷绕辊和与卷绕辊间隔布置的承接组件，滤网的一端能够穿过模切空间连接于承接组件。通过卷绕辊将滤网输送至模切空间，并通过承接组件接收废料，使得滤网能够不断输送至模切空间，并通过模切机构模切滤网，顶针将模切后的滤网顶入纸管，从而实现滤网自动放置，从而提高香料填充的效率。
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公开(公告)号：CN113401435B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202110713980.X
申请日：2021-06-25
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种食品颗粒组装线设备。食品颗粒组装线设备包括治具、模切机构、滤网输送机构；模切机构包括凹模和凸模，二者沿竖直方向相对且间隔设置，且二者之间具有模切空间；凹模与凸模中的至少一者能够相对移动，以夹紧模切空间内的滤网并模切滤网；凹模和凸模中位于上方的一者设置有顶针，顶针能够沿竖直方向下移以将模切后的滤网顶入纸管；滤网输送机构包括卷绕辊和与卷绕辊间隔布置的承接组件，滤网的一端能够穿过模切空间连接于承接组件。通过卷绕辊将滤网输送至模切空间，并通过承接组件接收废料，使得滤网能够不断输送至模切空间，并通过模切机构模切滤网，顶针将模切后的滤网顶入纸管，从而实现滤网自动放置，从而提高香料填充的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114700285B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202210334992.6
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片分选装置，芯片分选装置包括工作台、下料机构、以及分选机构，工作台用于承载和处理晶圆；下料机构用于存储芯片；分选机构中的第一感应器与工作台对位设置，并用于指导移动组件从经过处理的晶圆中拾取芯片；第二感应器与下料机构对位设置，并用于指导移动组件将被拾取的芯片放置到下料机构。上述的芯片分选装置，将未被处理过的晶圆在本芯片分选设备中，依次经过上料装置的存储和工作台的处理后，第一感应器引导移动组件从晶圆中精准拾取所需的目标芯片，第二感应器能引导移动组件将被拾取的不同的芯片分组放置到下料机构中。该流程自动化程度高，能够大量节省人力成本，提高芯片分选的速度，有利于大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN114709143A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210332496.7
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种键合头、芯片键合机和键合方法，所述键合头包括：拾取组件、多个柔性体及多个控制件，所述拾取组件用于拾取芯片，所述柔性体包括第一连接端和第二连接端，多个所述柔性体的所述第一连接端均与所述拾取组件连接，多个所述柔性体的所述第二连接端分别对应地与多个所述控制件连接，所述控制件能够控制所述第一连接端与所述第二连接端之间的距离。上述键合头能够自适应地调平芯片与基板，提高芯片与基板键合时的精度。芯片键合机包括上述键合头，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述芯片键合机，能够提高芯片与基板键合时的精度。
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公开(公告)号：CN114695229A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210334711.7
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。
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公开(公告)号：CN213184223U
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202022253520.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L29/06
Abstract: 本实用新型涉及一种晶圆制造装置。该晶圆制造装置包括安装座，安装座用于承载晶圆；第一移动组件，第一移动组件包括第一支撑板和第一直线电机模组，安装座安装于第一支撑板背离第一直线电机模组的一侧，第一直线电机模组用于驱动第一支撑板沿第一方向移动；第二移动组件，第二移动组件包括第二支撑板和第二直线电机模组，第一移动组件安装于第二支撑板背离第二直线电机模组的一侧，第二直线电机模组用于驱动第二支撑板沿第二方向移动。本实用新型提供的晶圆制造装置通过直线电机模组分别驱动晶圆沿第一方向移动和第二方向移动，以便与晶圆制造中机械手互相配合拾取置于晶圆上的芯片等工作，实现晶圆的高速、高精度移动，减小占用空间。
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公开(公告)号：CN219842971U
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202321256366.6
申请日：2023-05-23
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种双视觉对位装置，包括：基座、移动架、静视觉结构和动视觉结构，所述基座包括安装部和延伸部；所述移动架设置在所述安装部，所述移动架和所述安装部之间设置有移动机构，所述移动架通过所述移动机构相对于安装部进行移动；所述静视觉结构安装在所述延伸部，所述静视觉结构用于拍摄第一目标对象；所述动视觉结构安装在所述移动架上，所述动视觉结构用于引导第二目标对象，所述动视觉结构可以随着所述移动架相对于所述安装部移动。本申请用于引导第二目标对象在封装基板上进行工作，满足对固晶(芯片)时视觉引导的需求，也满足了固晶机整体机构系统设计的要求。
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