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公开(公告)号：CN104608458B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201510026127.5
申请日：2015-01-19
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 一种贴合连线机，包括OCA(光学透明胶)堆料机构，易撕贴机构，撕膜机械手，OCA取像机构，TP(触摸屏)上料机构，TP取像机构，中转平台机构，TP搬送机构，自动撕膜机构，TP+OCA传送平台机构，LCM(液晶模组)上料平台，撕膜失败抛料机构，TP+OCA取像机构以及LCM取像机构，所述撕膜失败抛料机构移动至自动撕膜机构处，接收未被自动撕膜机构成功撕膜的贴合有OCA的TP、或将位于其上的贴合有OCA的TP上料至自动撕膜机构。该种贴合连线机具有自动化程度高、组装效率高的优点。本发明还提供一种贴合连线方法。
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公开(公告)号：CN105946331A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610355471.3
申请日：2016-05-25
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
IPC: B32B37/10
CPC classification number: B32B37/1018
Abstract: 本发明涉及一种触摸屏贴合装置，包括：具有一安装面的基座，安装面上开设有沟槽；二伸缩气缸，固定安装于基座的相对两侧边；固定安装于安装面的真空吸板，真空吸板上开设有通孔，并嵌设有粘性吸盘；与伸缩气缸的伸缩轴连接的力臂，容置于沟槽内，设有活动穿设通孔的分离顶销。触摸屏贴合装置通过真空吸板上的粘性吸盘粘附触摸屏，然后利用真空吸板牢固吸附住触摸屏，进而将触摸屏贴合至显示屏上，从而避免在对真空吸板抽真空操作时造成触摸屏跳动，导致触摸屏接触到显示屏产生气泡，并发生位置偏移，实现较高的贴合精度。在完成贴合操作后，利用二伸缩气缸驱动力臂上升，以带动分离顶销将触摸屏与真空吸板和粘性吸盘分离。
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公开(公告)号：CN114700285B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202210334992.6
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片分选装置，芯片分选装置包括工作台、下料机构、以及分选机构，工作台用于承载和处理晶圆；下料机构用于存储芯片；分选机构中的第一感应器与工作台对位设置，并用于指导移动组件从经过处理的晶圆中拾取芯片；第二感应器与下料机构对位设置，并用于指导移动组件将被拾取的芯片放置到下料机构。上述的芯片分选装置，将未被处理过的晶圆在本芯片分选设备中，依次经过上料装置的存储和工作台的处理后，第一感应器引导移动组件从晶圆中精准拾取所需的目标芯片，第二感应器能引导移动组件将被拾取的不同的芯片分组放置到下料机构中。该流程自动化程度高，能够大量节省人力成本，提高芯片分选的速度，有利于大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN104608458A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510026127.5
申请日：2015-01-19
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 一种贴合连线机，包括OCA(光学透明胶)堆料机构，易撕贴机构，撕膜机械手，OCA取像机构，TP(触摸屏)上料机构，TP取像机构，中转平台机构，TP搬送机构，自动撕膜机构，TP+OCA传送平台机构，LCM(液晶模组)上料平台，撕膜失败抛料机构，TP+OCA取像机构以及LCM取像机构，所述撕膜失败抛料机构移动至自动撕膜机构处，接收未被自动撕膜机构成功撕膜的贴合有OCA的TP、或将位于其上的贴合有OCA的TP上料至自动撕膜机构。该种贴合连线机具有自动化程度高、组装效率高的优点。本发明还提供一种贴合连线方法。
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公开(公告)号：CN104589768A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510007011.7
申请日：2015-01-07
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
CPC classification number: B32B37/10 , B32B38/18 , B32B2457/208
Abstract: 一种基材贴合方法，所述方法包括：将第一基材固定于平台；通过固定治具固定第二基材，使所述第二基材与所述第一基材成预设定角度；驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位；通过外力施加装置作用外力于所述第二基材表面，使所述第一基材与第二基材接触；使所述第一基材与第二基材的线接触端向未贴合方向移动，使所述第一基材与所述第二基材贴合。在本发明实施例中，通过第一外力施加装置对第二基材施加升降驱动的外力时，使第一基材与第二基材接触，然后通过移动外力施加装置施加水平驱动的外力，使两基材紧密贴合，无需在真空环境下完成节约时间和经济成本，提高效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114700285A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210334992.6
申请日：2022-03-31
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片分选装置，芯片分选装置包括工作台、下料机构、以及分选机构，工作台用于承载和处理晶圆；下料机构用于存储芯片；分选机构中的第一感应器与工作台对位设置，并用于指导移动组件从经过处理的晶圆中拾取芯片；第二感应器与下料机构对位设置，并用于指导移动组件将被拾取的芯片放置到下料机构。上述的芯片分选装置，将未被处理过的晶圆在本芯片分选设备中，依次经过上料装置的存储和工作台的处理后，第一感应器引导移动组件从晶圆中精准拾取所需的目标芯片，第二感应器能引导移动组件将被拾取的不同的芯片分组放置到下料机构中。该流程自动化程度高，能够大量节省人力成本，提高芯片分选的速度，有利于大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN105946331B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201610355471.3
申请日：2016-05-25
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
IPC: B32B37/10
Abstract: 本发明涉及一种触摸屏贴合装置，包括：具有一安装面的基座，安装面上开设有沟槽；二伸缩气缸，固定安装于基座的相对两侧边；固定安装于安装面的真空吸板，真空吸板上开设有通孔，并嵌设有粘性吸盘；与伸缩气缸的伸缩轴连接的力臂，容置于沟槽内，设有活动穿设通孔的分离顶销。触摸屏贴合装置通过真空吸板上的粘性吸盘粘附触摸屏，然后利用真空吸板牢固吸附住触摸屏，进而将触摸屏贴合至显示屏上，从而避免在对真空吸板抽真空操作时造成触摸屏跳动，导致触摸屏接触到显示屏产生气泡，并发生位置偏移，实现较高的贴合精度。在完成贴合操作后，利用二伸缩气缸驱动力臂上升，以带动分离顶销将触摸屏与真空吸板和粘性吸盘分离。
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公开(公告)号：CN106004001A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610225347.5
申请日：2016-04-12
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
IPC: B32B38/10
CPC classification number: B32B38/10
Abstract: 一种OCA撕膜贴合机，包括底座，以及设置在底座上的第一承载平台、第二承载平台、第三承载平台、撕膜机构、第一贴合机构、第二贴合机构以及搬运机构；OCA设置在第一承载平台上，第一基材设置在第二承载平台上，OCA和第一基材移至撕膜机构撕膜，并在第一贴合机构贴合；第二基材在所述第三承载平台上，撕膜机构对OCA另一面和第三基材撕膜，OCA和第三基材在第二贴合机构贴合，搬运机构将OCA、第一基材、第二基材搬运至相应机构中。上述OCA撕膜贴合机，集成了基材撕膜、贴合的各个机构，自动化完成基材贴合的整个工艺过程，加大了生产效率，同时减少占用面积及操作人力。
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公开(公告)号：CN205441105U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201521106528.3
申请日：2015-12-25
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Inventor： 陶红志
IPC: B65B69/00
Abstract: 本实用新型涉及一种撕膜机构，包括第一驱动源、支撑架、胶带、胶带输送装置、吸附平台、第二驱动源、起角平台、胶带回收装置和吸附组件；所述胶带输送装置、吸附平台、第二驱动源、胶带回收装置设于所述支撑架；所述第二驱动源驱动连接所述起角平台；所述胶带设于所述胶带输送装置，并沿所述起角平台、所述胶带回收装置依顺序设置；所述吸附平台与所述起角平台并排设置以共同支承工件；所述第一驱动源驱动连接所述支撑架以带动所述吸附平台贴近和偏离所述吸附组件；所述吸附组件用于吸附处于所述吸附平台的工件，以使得所述胶带在移动过程中撕除工件的保护膜。本实用新型能自动化撕除工件的保护膜，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN205439513U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201521106714.7
申请日：2015-12-25
Applicant: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
Inventor： 陶红志
Abstract: 本实用新型涉及一种3D曲面贴合设备，其包括工作平台、第一贴合块、第二贴合块、转动驱动源、贴合气囊和充气泵；所述第一贴合块用于置放具有3D曲面的硬质贴合件；所述第二贴合块用于置放软质贴片；所述转动驱动源设于所述工作平台，并连接所述第二贴合块以驱动所述第二贴合块作转动；所述第二贴合块作转动并相对所述第一贴合块作展开和合拢；所述贴合气囊设于所述第二贴合块并与所述充气泵连接；所述充气泵用于在第一贴合块与第二贴合块合拢时对所述贴合气囊进行充气，以使得所述贴合气囊将软质贴片贴合于硬质贴合件的3D曲面。本实用新型能有效地完成3D曲面贴合，提高生产效率。
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