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公开(公告)号：CN106793545B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201710018610.8
申请日：2017-01-10
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备和烘干方法，该设备包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。本发明能显著减少填孔中凹陷或孔洞的产生，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。
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公开(公告)号：CN102074342B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010585140.1
申请日：2010-12-13
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种精确制作叠层元件的方法，包括：介质层制作步骤：制作至少两种类型的附有电器部分的介质层；预制造步骤：将不同类型的所述介质层按一定的顺序排列，制作叠层元件；测量步骤：测量该叠层元件获得测量值，将该测量值与预设的标准值相比较，如果该测量值与所述标准值的偏差在设定的范围内，则制作叠层元件完毕；否则，调整步骤：调整所述介质层的顺序，制作另一个叠层元件，然后进行所述测量步骤。
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公开(公告)号：CN106793545A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710018610.8
申请日：2017-01-10
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备和烘干方法，该设备包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。本发明能显著减少填孔中凹陷或孔洞的产生，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。
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公开(公告)号：CN101819853B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010166176.6
申请日：2010-04-29
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种叠层线圈元器件的制作方法，包括如下步骤：下基板步骤：流延出下基板，在下基板上制作出引出电极，然后在引出电极上印刷出增厚电极；线圈步骤：依次流延出相互连接的载体层，在载体层上形成导体层，导体层由内电极引出，相邻的载体层上的内电极通过连接点相连接；上基板步骤：在线圈步骤所得产品上印刷出引出电极，然后在引出电极上印刷出增厚电极，流延出上基板；烧结步骤：烧结成型；外部电极步骤：形成与增厚电极相互连接的外部电极。本发明的方法能够提高引出电极与外电极的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101819870A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010141321.5
申请日：2010-04-01
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: H01F41/00
Abstract: 本发明公开了一种叠层线圈元器件的电感量调整方法，适用的叠层线圈元器件是已叠层成型尚未烧结的叠层成型体，线圈磁芯是由磁性陶瓷材料形成的至少两叠层的陶瓷层，陶瓷层上形成有图案的内部电极，所述内部电极之间依序连接在其叠层方向上环绕成线圈状的连接点，其特征在于：沿所述叠层成型体的叠层方向单向施加压力，使所述陶瓷层的厚度相对于其受压力之前减小，将叠层线圈元器件的电感量调整增大。本发明的方法可以在不改变叠层结构的情况下，对未烧结的叠层成型体的电感量进行调整，使其电感量适度增大。在同样的叠层成型条件下，即使用材料、线圈匝数和匝间距相同条件下，依据本发明的方法可以根据实际情况制作不同电感量的叠层线圈元器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101798224A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010106546.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: C04B35/622 , H01B17/60 , H01F17/00 , H01F41/00
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子元件的制作方法，其包括以下步骤：A、将着色剂溶液和陶瓷粉、粘合剂、陶瓷体浆料溶剂一起混合研磨制取陶瓷体浆料；B、印刷内电极和连接点并使陶瓷电子元件的坯体成型；C、通过一定的低温烘烤将陶瓷电子元件的坯体中的着色剂排出；D、通过高温将坯体烧结成瓷。本发明的技术方案可以解决现有技术中存在的以下问题：内电极印刷时难于对位的问题；连接点印刷效果难以识别问题；产品切割时难以准确定位问题，从而可以提高印刷效果、产品连接的可靠性及产品切割的准确性。
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公开(公告)号：CN102982987A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210525653.2
申请日：2012-12-10
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠层线圈元器件制作方法，适用的叠层线圈元器件为叠层成型体，其线圈磁芯是由磁性陶瓷材料形成的至少两叠层的陶瓷层，所述陶瓷层表面设有采用导电浆料印制的线圈图形，其特征在于：包括单向施加压力步骤，所述单向施加压力是沿垂直于所述陶瓷层的叠层方向对所述线圈图形单向施加压力。本发明方法与现有技术相比的有益效果是：本发明沿垂直于所述陶瓷层的叠层方向对所述线圈图形单向施加压力，使线圈图形表面平整，以减少线圈图形因局部之间的导电浆料透过量差异造成的厚度方向极差，进而减少因线圈图形厚度方向极差而导致叠层线圈元器件电性能的差异，可以显著提高叠层线圈元器件的质量。
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公开(公告)号：CN101798224B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201010106546.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: C04B35/622 , H01B17/60 , H01F17/00 , H01F41/00
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子元件的制作方法，其包括以下步骤：A、将着色剂溶液和陶瓷粉、粘合剂、陶瓷体浆料溶剂一起混合研磨制取陶瓷体浆料；B、印刷内电极和连接点并使陶瓷电子元件的坯体成型；C、通过一定的低温烘烤将陶瓷电子元件的坯体中的着色剂排出；D、通过高温将坯体烧结成瓷。本发明的技术方案可以解决现有技术中存在的以下问题：内电极印刷时难于对位的问题；连接点印刷效果难以识别问题；产品切割时难以准确定位问题，从而可以提高印刷效果、产品连接的可靠性及产品切割的准确性。
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公开(公告)号：CN101819870B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010141321.5
申请日：2010-04-01
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: H01F41/00
Abstract: 本发明公开了一种叠层线圈元器件的电感量调整方法，适用的叠层线圈元器件是已叠层成型尚未烧结的叠层成型体，线圈磁芯是由磁性陶瓷材料形成的至少两叠层的陶瓷层，陶瓷层上形成有图案的内部电极，所述内部电极之间依序连接在其叠层方向上环绕成线圈状的连接点，其特征在于：沿所述叠层成型体的叠层方向单向施加压力，使所述陶瓷层的厚度相对于其受压力之前减小，将叠层线圈元器件的电感量调整增大。本发明的方法可以在不改变叠层结构的情况下，对未烧结的叠层成型体的电感量进行调整，使其电感量适度增大。在同样的叠层成型条件下，即使用材料、线圈匝数和匝间距相同条件下，依据本发明的方法可以根据实际情况制作不同电感量的叠层线圈元器件。
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公开(公告)号：CN102148082A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010560669.8
申请日：2010-11-26
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成盖板层；3）在两个所述盖板层之间放置电极层并压接在支撑体上得到层叠体；4）在所述层叠体上制作外电极得到层叠型陶瓷电子元器件。本发明还公开了一种层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的制造方法，包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成所述盖板层。通过将盖板层和电极层分开制作，在制作盖板层时，是先将陶瓷生片叠到规定的厚度后再将其压制形成盖板层，而不是叠压交替进行，从而提高叠层车间作业效率及降低了制盖机的维护成本。
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