微飞行器结构优化方法及装置、电子设备和存储介质

    公开(公告)号:CN119598597A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411612998.0

    申请日:2024-11-12

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本公开涉及一种微飞行器结构优化方法及装置、电子设备和存储介质,包括:获取微飞行器的多个初始三维构型;根据所述初始三维构型,构建待优化参数与所述微飞行器的第一终端速度的第一映射关系;根据所述第一映射关系,对所述待优化参数进行迭代,并确定所述微飞行器的第二终端速度;响应于所述第二终端速度满足预设收敛条件,得到最终优化参数;根据所述最终优化参数,得到所述微飞行器的最终三维构型。通过使用本公开中的方法,可以对微飞行器结构进行优化,从而充分利用三维结构的独特空气动力学性能优势,使微飞行器进一步地实现长时间滞空。

    用于原位均匀拉伸的多轴加载机

    公开(公告)号:CN109060513A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201811277350.7

    申请日:2018-10-30

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 提供了一种用于原位均匀拉伸的多轴加载机,其包括:底座(10);至少两个滚珠丝杠(20),其安装于底座并彼此交叉,每个滚珠丝杠均包括位于至少两个滚珠丝杠的交叉点两侧的第一部分和第二部分,第一部分的螺纹的旋转方向与第二部分的螺纹的旋转方向相反;多个夹具组件(30),每个滚珠丝杠的第一部分和第二部分均安装一个夹具组件;以及至少两个驱动机构,其用于驱动各滚珠丝杠。在驱动机构驱动滚珠丝杠转动时,分别安装于同一滚珠丝杠的第一部分和第二部分的两个夹具组件彼此相向或彼此远离地同步移动。本发明的用于原位均匀拉伸的多轴加载机具有结构简单、易于加工、定位精度高的优点。

    快速重构的柔性驱动器和软体机器人

    公开(公告)号:CN118578366A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410667068.9

    申请日:2024-05-27

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请提出一种快速重构的柔性驱动器和软体机器人,快速重构的柔性驱动器包括:图案化骨架(1),所述图案化骨架(1)的一端或两端设置有热敏感粘性层,所述图案化骨架(1)能够在外力作用下弹性变形,使所述图案化骨架(1)的两端通过所述热敏感粘性层粘贴在一起,从而使所述图案化骨架(1)保持变形后的状态;电热片(6),所述热敏感粘性层设置于所述电热片(6),所述电热片(6)发热能够使所述热敏感粘性层的粘性下降;以及控制器(2),所述控制器(2)用于控制所述电热片(6)的加热。

    基于静电吸附的快速、选择性转印装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN110228283B

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201910648592.0

    申请日:2019-07-18

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本公开涉及一种转印装置及其制造方法。该装置包括:多个转印吸附部件,其正极电极和负极电极设置于绝缘填充层中、且被绝缘填充层中绝缘填充物分隔;可拉伸层,位于绝缘填充层上方,正极电极引线和负极电极引线位于绝缘填充层和可拉伸层中并延伸出可拉伸层;电介质层位于绝缘填充层的下方,覆盖绝缘填充层,用于与承载有待转印部件的施主基底接触,每个待转印部件所在位置与至少一个转印吸附部件相对应;多个转印吸附部件中的一个或多个通电后,转印吸附部件利用通电产生的静电吸附力与对应的待转印部件吸附在一起,以便于将其从施主基底上脱离,能够实现快速、高分辨率、可选择性、可编程性转印、成本低、可靠性高、适用范围广。

    基于形状记忆聚合物的电子器件的制备工艺

    公开(公告)号:CN113727530B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202111014670.5

    申请日:2021-08-31

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请提供了一种基于形状记忆聚合物的电子器件的其制备工艺。该制备工艺包括电路加工,所述电路加工包括提供形状记忆聚合物薄膜(3),所述形状记忆聚合物薄膜(3)的材料为热塑性形状记忆聚合物。在所述形状记忆聚合物薄膜(3)上蒸镀铬和/或钛,形成连接层(4)。在所述连接层(4)上蒸镀铜、金、铂中的至少一者,形成电路层(5)。通过正胶光刻的方法图案化所述电路层(5)。相比于现有技术中在形状记忆聚合物薄膜中制备凹槽铺设导线的方式,本申请采用蒸镀的方法,在薄膜上制备电路层作为导线,方法简单,精度较高。

    基于形状记忆聚合物的电子器件的制备工艺

    公开(公告)号:CN113727530A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202111014670.5

    申请日:2021-08-31

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请提供了一种基于形状记忆聚合物的电子器件的其制备工艺。该制备工艺包括电路加工,所述电路加工包括提供形状记忆聚合物薄膜(3),所述形状记忆聚合物薄膜(3)的材料为热塑性形状记忆聚合物。在所述形状记忆聚合物薄膜(3)上蒸镀铬和/或钛,形成连接层(4)。在所述连接层(4)上蒸镀铜、金、铂中的至少一者,形成电路层(5)。通过正胶光刻的方法图案化所述电路层(5)。相比于现有技术中在形状记忆聚合物薄膜中制备凹槽铺设导线的方式,本申请采用蒸镀的方法,在薄膜上制备电路层作为导线,方法简单,精度较高。

    基于多孔结构且能贴合复杂表面的柔性装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN118368818A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410634669.X

    申请日:2024-05-21

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请提供了基于多孔结构且能贴合复杂表面的柔性装置及其制造方法。该柔性装置包括柔性装置基部,柔性装置基部开设有多个孔,且柔性装置基部形成为平面型或非平面型的构型。柔性装置基部包括变形层、驱动层和静电吸附层。变形层包括能够受热驱动变形或受电驱动变形的柔性材料。驱动层连接于变形层,用于为变形层提供热或电。静电吸附层连接于变形层或驱动层,静电吸附层包括用于产生静电吸附力的金属叉指电极。该柔性装置的制造方法包括:提供柔性装置基部的平面构型的前驱体;提供预拉伸的弹性平台,将前驱体粘贴于预拉伸的弹性平台;解除弹性平台的拉伸状态,使得柔性装置基部具有非平面的三维构型。

    可重构三维微结构的力电耦合加载平台及其制备方法

    公开(公告)号:CN111333026A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010151099.0

    申请日:2020-03-06

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提出一种可重构三维微结构的力电耦合加载平台及其制备方法,加载平台包括:力加载组件,力加载组件包括底盘、多个夹持件、移动机构和弹性基底,多个夹持件中的至少一个连接于移动机构,夹持件夹持弹性基底,弹性基底为膜状,移动机构能够驱动夹持件移动,通过夹持件移动能够使弹性基底产生形变;以及电加载组件,电加载组件包括导线,导线连接到弹性基底并用于向弹性基底通电,弹性基底的正反两面通过导线分别连接电源的正极和负极,弹性基底由电致活性聚合物制成。通过采用上述技术方案,将力加载组件和电加载组件结合可以相比于现有技术形成更丰富的可重构三维微结构构型,并且容易使三维微结构实现快速重构。

    用于原位均匀拉伸的多轴加载机

    公开(公告)号:CN109060513B

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201811277350.7

    申请日:2018-10-30

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 提供了一种用于原位均匀拉伸的多轴加载机,其包括:底座(10);至少两个滚珠丝杠(20),其安装于底座并彼此交叉,每个滚珠丝杠均包括位于至少两个滚珠丝杠的交叉点两侧的第一部分和第二部分,第一部分的螺纹的旋转方向与第二部分的螺纹的旋转方向相反;多个夹具组件(30),每个滚珠丝杠的第一部分和第二部分均安装一个夹具组件;以及至少两个驱动机构,其用于驱动各滚珠丝杠。在驱动机构驱动滚珠丝杠转动时,分别安装于同一滚珠丝杠的第一部分和第二部分的两个夹具组件彼此相向或彼此远离地同步移动。本发明的用于原位均匀拉伸的多轴加载机具有结构简单、易于加工、定位精度高的优点。

    转印装置及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110228283A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910648592.0

    申请日:2019-07-18

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本公开涉及一种转印装置及其制造方法。该装置包括:多个转印吸附部件,其正极电极和负极电极设置于绝缘填充层中、且被绝缘填充层中绝缘填充物分隔;可拉伸层,位于绝缘填充层上方,正极电极引线和负极电极引线位于绝缘填充层和可拉伸层中并延伸出可拉伸层;电介质层位于绝缘填充层的下方,覆盖绝缘填充层,用于与承载有待转印部件的施主基底接触,每个待转印部件所在位置与至少一个转印吸附部件相对应;多个转印吸附部件中的一个或多个通电后,转印吸附部件利用通电产生的静电吸附力与对应的待转印部件吸附在一起,以便于将其从施主基底上脱离,能够实现快速、高分辨率、可选择性、可编程性转印、成本低、可靠性高、适用范围广。

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