公开(公告)号：CN111982325A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202010725206.6

申请日：2020-07-24

Applicant: 清华大学深圳国际研究生院

Inventor： 冯峰 ,  张旻 ,  夏有胜 ,  徐浩铭 ,  查慧婷 ,  冯平法

IPC: G01K7/02 ,  G01K1/14

Abstract: 一种使用薄膜热电偶测量刀具温度的结构与制备方法，该结构包括绝缘膜、热电偶薄膜、保护膜、刀具涂层和引出脚，所述绝缘膜形成在刀具所需测温位置，所述绝缘膜上具有凹陷区域，所述热电偶薄膜形成在所述凹陷区域内，所述保护膜形成在所述热电偶薄膜上，所述涂层覆盖所述保护膜，所述热电偶薄膜与所述引出脚电连接，所述引出脚位于所述保护膜和所述涂层的覆盖区域外并用于通过引出导线与温度采集终端电连接。通过本发明，可获得刀具整体性不受破坏、刀具表面平整、测温准确性高、工作可靠、使用范围广的实时测温刀具。

公开(公告)号：CN111975454A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202010725185.8

申请日：2020-07-24

Applicant: 清华大学深圳国际研究生院

Inventor： 冯峰 ,  张旻 ,  徐浩铭 ,  夏有胜 ,  查慧婷 ,  冯平法

IPC: B23Q17/09 ,  C23C14/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/08 ,  C23C14/10 ,  C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C23C14/46 ,  C23C14/58

Abstract: 一种使用薄膜热电阻测量刀具温度的结构与制备方法，该测量刀具温度的结构包括绝缘膜、热电阻薄膜、保护膜、刀具涂层和引出脚，所述绝缘膜形成在刀具所需测温位置，所述绝缘膜上具有凹陷区域，所述热电阻薄膜形成在所述凹陷区域内，所述保护膜形成在所述热电阻薄膜上，所述涂层覆盖所述保护膜，所述热电阻薄膜与所述引出脚电连接，所述引出脚位于所述保护膜和所述涂层的覆盖区域外并用于通过引出导线与温度采集终端电连接。通过本发明，可获得测温精度高、工作可靠、通用性强的实时测温刀具。

公开(公告)号：CN111982325B

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202010725206.6

申请日：2020-07-24

Applicant: 清华大学深圳国际研究生院

Inventor： 冯峰 ,  张旻 ,  夏有胜 ,  徐浩铭 ,  查慧婷 ,  冯平法

IPC: G01K7/02 ,  G01K1/143

Abstract: 一种使用薄膜热电偶测量刀具温度的结构与制备方法，该结构包括绝缘膜、热电偶薄膜、保护膜、刀具涂层和引出脚，所述绝缘膜形成在刀具所需测温位置，所述绝缘膜上具有凹陷区域，所述热电偶薄膜形成在所述凹陷区域内，所述保护膜形成在所述热电偶薄膜上，所述涂层覆盖所述保护膜，所述热电偶薄膜与所述引出脚电连接，所述引出脚位于所述保护膜和所述涂层的覆盖区域外并用于通过引出导线与温度采集终端电连接。通过本发明，可获得刀具整体性不受破坏、刀具表面平整、测温准确性高、工作可靠、使用范围广的实时测温刀具。

公开(公告)号：CN111975454B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202010725185.8

申请日：2020-07-24

Applicant: 清华大学深圳国际研究生院

Inventor： 冯峰 ,  张旻 ,  徐浩铭 ,  夏有胜 ,  查慧婷 ,  冯平法

IPC: B23Q17/09 ,  C23C14/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/08 ,  C23C14/10 ,  C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C23C14/46 ,  C23C14/58

Abstract: 一种使用薄膜热电阻测量刀具温度的结构与制备方法，该测量刀具温度的结构包括绝缘膜、热电阻薄膜、保护膜、刀具涂层和引出脚，所述绝缘膜形成在刀具所需测温位置，所述绝缘膜上具有凹陷区域，所述热电阻薄膜形成在所述凹陷区域内，所述保护膜形成在所述热电阻薄膜上，所述涂层覆盖所述保护膜，所述热电阻薄膜与所述引出脚电连接，所述引出脚位于所述保护膜和所述涂层的覆盖区域外并用于通过引出导线与温度采集终端电连接。通过本发明，可获得测温精度高、工作可靠、通用性强的实时测温刀具。