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公开(公告)号:CN119685644A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202510206660.3
申请日:2025-02-25
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
IPC: C22C1/03 , C22C21/04 , B22D11/115 , B22D11/00
Abstract: 本发明涉及金属领域,特别涉及一种4032铝合金的熔铸方法。本发明提供的4032铝合金的熔铸方法包括以下流程:配料—预熔化—过热处理+电磁辅助—降温处理—搅拌精炼—取样—精炼静置—铸造。通过以上各工序控制,尤其是利用熔体过热处理+低频电磁辅助搅拌,消除原始硅相及相应高硅含量团簇特征,结合气体保护,获得均质、纯净熔体;结合快速降温方法,调控熔体至较低温度状态,再通过后适配的铸造工艺,获得无粗大硅相的铸锭,优于常规添加变质剂处理方法的铸锭显微组织,解决了常规变质方法带来的易吸气、硅相控制不稳定、性能易恶化等问题,且对环境无污染。
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公开(公告)号:CN119332123B
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202411866106.X
申请日:2024-12-18
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种6061铝合金板材制备方法及半导体用大规格铝合金板材,包括配料、熔炼、铸造、均质、制坯、轧制、固溶淬火、预拉伸、时效工序;配料工序以6061铝合金板材的化学成分为基础进行配料,其中Fe的重量百分比为0.06~0.15%;配料完成后进行熔炼、铸造处理,得到铝合金铸锭;铸造结束后进行均质处理和制坯处理,制坯工序中:将铝合金铸锭沿铸锭长度方向进行镦粗处理;制坯完成后的铝合金铸锭进行轧制处理;轧制工序中,初始单道次变形量大于后续单道次变形量;轧制处理后得到大规格铝合金板材;将大规格铝合金板材进行固溶淬火、预拉伸、时效处理。本发明制备得到板材满足半导体设备用板材的耐蚀性要求。
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公开(公告)号:CN119332123A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202411866106.X
申请日:2024-12-18
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种6061铝合金板材制备方法及半导体用大规格铝合金板材,包括配料、熔炼、铸造、均质、制坯、轧制、固溶淬火、预拉伸、时效工序;配料工序以6061铝合金板材的化学成分为基础进行配料,其中Fe的重量百分比为0.06~0.15%;配料完成后进行熔炼、铸造处理,得到铝合金铸锭;铸造结束后进行均质处理和制坯处理,制坯工序中:将铝合金铸锭沿铸锭长度方向进行镦粗处理;制坯完成后的铝合金铸锭进行轧制处理;轧制工序中,初始单道次变形量大于后续单道次变形量;轧制处理后得到大规格铝合金板材;将大规格铝合金板材进行固溶淬火、预拉伸、时效处理。本发明制备得到板材满足半导体设备用板材的耐蚀性要求。
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