-
公开(公告)号：CN119144862A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411641630.7
申请日：2024-11-18
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铝合金型材制备方法，包括如下步骤：配料：以细块回收铝料、大块回收铝料、纯铝、纯镁、硅铝中间合金为原料并配料；熔炼铸造：将大块回收铝料、纯铝、硅铝中间合金加热熔化，然后加入细块回收铝料，继续熔化至全部熔化且熔体温度达到740~760℃时加入纯镁，然后进行多次精炼以除渣除气得到铝液；将铝液进行铸造得到铸锭；均质、热切：将铸锭送入均热炉均质后进行热切处理；挤压：将热切后的铸锭转移至挤压筒进行挤压处理；淬火、时效：将挤压处理后的型材进行淬火、时效处理即可。本发明能极大降低原材料成本，缩短工艺流程并大幅提高生产效率，并有效避免易烧损、易造渣和分层的现象产生，从而制备得到高性能的铝合金型材产品。
-
公开(公告)号：CN119685644A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202510206660.3
申请日：2025-02-25
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
IPC: C22C1/03 , C22C21/04 , B22D11/115 , B22D11/00
Abstract: 本发明涉及金属领域，特别涉及一种4032铝合金的熔铸方法。本发明提供的4032铝合金的熔铸方法包括以下流程：配料—预熔化—过热处理+电磁辅助—降温处理—搅拌精炼—取样—精炼静置—铸造。通过以上各工序控制，尤其是利用熔体过热处理+低频电磁辅助搅拌，消除原始硅相及相应高硅含量团簇特征，结合气体保护，获得均质、纯净熔体；结合快速降温方法，调控熔体至较低温度状态，再通过后适配的铸造工艺，获得无粗大硅相的铸锭，优于常规添加变质剂处理方法的铸锭显微组织，解决了常规变质方法带来的易吸气、硅相控制不稳定、性能易恶化等问题，且对环境无污染。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119332123B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411866106.X
申请日：2024-12-18
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种6061铝合金板材制备方法及半导体用大规格铝合金板材，包括配料、熔炼、铸造、均质、制坯、轧制、固溶淬火、预拉伸、时效工序；配料工序以6061铝合金板材的化学成分为基础进行配料，其中Fe的重量百分比为0.06~0.15%；配料完成后进行熔炼、铸造处理，得到铝合金铸锭；铸造结束后进行均质处理和制坯处理，制坯工序中：将铝合金铸锭沿铸锭长度方向进行镦粗处理；制坯完成后的铝合金铸锭进行轧制处理；轧制工序中，初始单道次变形量大于后续单道次变形量；轧制处理后得到大规格铝合金板材；将大规格铝合金板材进行固溶淬火、预拉伸、时效处理。本发明制备得到板材满足半导体设备用板材的耐蚀性要求。
-
公开(公告)号：CN119876666A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510377708.7
申请日：2025-03-28
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子封装用铝硅合金制备方法，包括如下步骤：熔炼：以硅铝50中间合金为原料；将硅铝50中间合金熔化得到的熔体保温备用；压铸：将熔体低速注入模具充型；充型完成后加压然后保压处理8~15s；保压处理过程中辅以超声处理；得到坯料；冷却：将保压处理后的坯料进行快速冷却处理以抑制硅相粗化；去应力回火：将快速冷却处理后的坯料加热以去应力，然后随炉冷却至室温即可。本发明无需热等静压、线切割等工序，能实现铝硅50合金的高效率、低成本、高性能加工生产。
-
公开(公告)号：CN119144862B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411641630.7
申请日：2024-11-18
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铝合金型材制备方法，包括如下步骤：配料：以细块回收铝料、大块回收铝料、纯铝、纯镁、硅铝中间合金为原料并配料；熔炼铸造：将大块回收铝料、纯铝、硅铝中间合金加热熔化，然后加入细块回收铝料，继续熔化至全部熔化且熔体温度达到740~760℃时加入纯镁，然后进行多次精炼以除渣除气得到铝液；将铝液进行铸造得到铸锭；均质、热切：将铸锭送入均热炉均质后进行热切处理；挤压：将热切后的铸锭转移至挤压筒进行挤压处理；淬火、时效：将挤压处理后的型材进行淬火、时效处理即可。本发明能极大降低原材料成本，缩短工艺流程并大幅提高生产效率，并有效避免易烧损、易造渣和分层的现象产生，从而制备得到高性能的铝合金型材产品。
-
公开(公告)号：CN119657815A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510180682.7
申请日：2025-02-19
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
IPC: B21K1/76 , C22F1/047 , C22C21/08 , C21D9/40 , B21H1/06 , B21J1/00 , B21J5/10 , B21J5/06 , B21J5/08
Abstract: 本发明提供了一种6061铝合金环件晶粒细化的工艺，包括以下步骤，首先将6061铝合金扁锭加热后，经过四墩四拔后，得到自由锻件；再将上述步骤得到的自由锻件经过冲孔、扩孔和环轧后，得到环件；最后将上述步骤得到的环件经过固溶淬火和时效处理后，得到6061铝合金环件。本发明提供的晶粒细化的工艺，解决了大型环件晶粒粗大的问题，环件晶粒更加细小；采用低温开坯，结合等道次变形量四墩四拔，使晶粒均匀细化；再通过低温固溶，控制晶粒长大。而且工艺简单明确，可控性强，现场可执行性高，易于实现，更加适于工业化规模生产的推广和应用。
-
公开(公告)号：CN119332123A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411866106.X
申请日：2024-12-18
Applicant: 湖南中创空天新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种6061铝合金板材制备方法及半导体用大规格铝合金板材，包括配料、熔炼、铸造、均质、制坯、轧制、固溶淬火、预拉伸、时效工序；配料工序以6061铝合金板材的化学成分为基础进行配料，其中Fe的重量百分比为0.06~0.15%；配料完成后进行熔炼、铸造处理，得到铝合金铸锭；铸造结束后进行均质处理和制坯处理，制坯工序中：将铝合金铸锭沿铸锭长度方向进行镦粗处理；制坯完成后的铝合金铸锭进行轧制处理；轧制工序中，初始单道次变形量大于后续单道次变形量；轧制处理后得到大规格铝合金板材；将大规格铝合金板材进行固溶淬火、预拉伸、时效处理。本发明制备得到板材满足半导体设备用板材的耐蚀性要求。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.068 seconds)
