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公开(公告)号：CN116968514A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310466139.4
申请日：2023-04-26
Applicant: 现代威亚株式会社
Inventor： 金亨燮 , 金万熙 , 金润韩 , 金俊浩 , 李世珉 , 朴凤濬
IPC: B60H1/32 , B60H1/00
Abstract: 本公开提出了一种用于移动设备的集成热管理系统。该集成热管理系统被构造成确保包括部件的加热、冷却、除湿和冷却的各种热管理模式的效率，并且通过减少设置成实现热管理模式的阀和管来降低制造成本和封装尺寸。
