公开(公告)号：CN113472265A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202011375149.X

申请日：2020-11-30

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 郑冈镐 ,  林钟京 ,  林奭炫 ,  张智雄 ,  金凡植 ,  申相哲

IPC: H02P25/18 ,  H02P27/08

Abstract: 本发明涉及一种电机驱动装置。所述电机驱动装置用于驱动具有分别对应于多个相的多个绕组的电机。所述电机驱动装置包括：第一逆变器，其具有多个第一开关装置，并且连接至多个绕组的第一端；第二逆变器，其具有多个第二开关装置，并且连接至多个绕组的第二端；第三开关装置，其配置为选择性地连接或断开将每个绕组的匝数划分为预设比例的点；以及控制器，其配置为基于所需的电机的输出来调节第一开关装置至第三开关装置的导通/断开状态。

公开(公告)号：CN118156235A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202310660470.X

申请日：2023-06-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  朴准熙

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括至少一个基板、半导体芯片以及至少一个蒸汽腔室，所述至少一个基板包括绝缘层和布置在绝缘层的第一侧的金属电路；所述至少一个蒸汽腔室包括在其中流动的流体并且布置在半导体芯片与至少一个基板中的一个基板之间；其中，所述至少一个蒸汽腔室的每个包括第一侧和第二侧，所述第一侧的平面面积大于或等于半导体芯片的平面面积并且连接到至少一个基板中的一个基板的金属电路，所述第二侧沿着第一方向面向第一侧并且连接到半导体芯片。

公开(公告)号：CN117954401A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202310521868.5

申请日：2023-05-10

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 郑韶恩 ,  林奭炫

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/46 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及功率模块及其制造方法，所述功率模块包括至少一个绝缘基板和至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片包括在所述至少一个绝缘基板上，所述至少一个绝缘基板包括绝缘层和金属层，所述金属层布置在所述至少一个半导体芯片与所述绝缘层之间，通过电路图案与所述至少一个半导体芯片形成电连接，并且允许填充在密闭的空腔中的流体流动，所述空腔形成在金属层中。

公开(公告)号：CN120035370A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411284674.9

申请日：2024-09-13

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  都汉珍

IPC: H10N59/00 ,  G01R19/00 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。所述功率模块包括：第一基板，其包括感测目标部，在所述感测目标部中沿第一方向形成电流路径；第二基板，其在与第一方向交叉的第二方向上与第一基板间隔开；以及霍尔元件，其布置在第一基板与第二基板之间以与感测目标部分隔开地面向所述感测目标部，并且电连接到功率模块的外部，所述霍尔元件配置为根据由于在感测目标部中流动的电流而出现的磁场来产生电压。

公开(公告)号：CN119562430A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410425495.6

申请日：2024-04-10

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 郑势润 ,  朴准熙 ,  林奭炫

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种功率模块，该功率模块包括：第一基板，通过在第一轴线方向上堆叠多个层而形成；半导体芯片，电连接到第一基板；印刷电路板，连接到半导体芯片并且包括至少一个台阶部，该台阶部在第一轴线方向上具有比周围区域的厚度小的减小的厚度；以及至少一个金属块，在第一轴线方向上安装在至少一个台阶部上并且电连接到第一基板。

公开(公告)号：CN118280945A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202310938557.9

申请日：2023-07-28

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  李贤求 ,  李相勋 ,  权世昕 ,  张基永 ,  朴准熙

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种液浸冷却式功率模块，实施方案的液浸冷却式功率模块包括外壳、绝缘液体、基板以及芯片，所述绝缘液体填充所述外壳；所述基板布置于所述外壳内部，所述基板具有与绝缘液体热接触的多个冷却翅片，所述芯片在外壳内部的基板上。另一实施方案的液浸冷却式功率模块进一步包括连接体，所述连接体将多个基板彼此电连接。

公开(公告)号：CN117637624A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202211491318.5

申请日：2022-11-25

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金泰华 ,  林奭炫 ,  孔南植

IPC: H01L23/16 ,  B60R16/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/24 ,  H02M1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 一种车辆电力模块，包括：上基板和下基板，在垂直方向上彼此间隔开；半导体芯片，连接至上基板和下基板中的一个；以及间隔件，由包含铜的金属材料形成并且将半导体芯片连接至上基板和下基板中的另一个或者将上基板连接至下基板，间隔件包括形成为穿透间隔件内部的多个穿透部。

公开(公告)号：CN117038651A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202211419006.3

申请日：2022-11-14

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  金泰华

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明涉及直接冷却型功率模块，其包括：外壳，其填充有绝缘流体；功率半导体器件，其布置在外壳内部；以及接合单元，其包括多孔层和导热层，所述功率半导体器件接合至所述导热层，并且所述接合单元允许所述功率半导体器件通过所述多孔层和所述导热层与绝缘流体交换热量。