-
公开(公告)号：CN118240337B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410627001.2
申请日：2024-05-21
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K9/10 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08K3/38 , C08K3/36 , H01L23/29 , C08G59/50
Abstract: 本发明公开一种用于封装的介晶环氧组合物及制备方法，克服了环氧塑封料易产生气孔和吸水率高、隔水差的缺点并简单实用，提供了一种新型的基于介晶环氧、导热陶瓷粉复合有机包覆、全氢聚硅氮烷封端环氧羟基和交联多维度阻止吸水和隔水的环氧塑封料制备方法，经后端器件封装验证，固化层气孔率和吸水率大幅度降低，验证了这种塑封料具有低吸水率并兼具传热能力。
-
公开(公告)号：CN117286630A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311003523.7
申请日：2023-08-10
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: D04H1/4258 , D06M11/74 , F28F21/00 , D04H1/435 , D04H1/4291 , D04H1/4242 , D04H3/013 , D04H3/011 , D04H3/007 , D04H3/002
Abstract: 本发明提供了一种抗菌防霉的热交换膜和制备方法及其形成的热交换芯，其中，抗菌防霉的热交换膜的制备方法具体包括：制备导热亲水多孔结构膜；高温热解碳材料溶液制备碳点溶液；将导热亲水多孔结构膜浸泡在碳点溶液中，得到热交换膜。本申请提供的一种抗菌防霉的热交换膜的制备方法，该方法成本低，制备工艺简单，制备出来的热交换膜具有较好的抗菌防霉性能，同时保持较好的透湿率、气密性和抗撕裂性。
-
公开(公告)号：CN117964969A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311796215.4
申请日：2023-12-25
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种耐电解液的聚丙烯复合材料，其原料包括：35‑50份的均聚聚丙烯；0‑50份的共聚聚丙烯；5‑8份的增韧剂；40‑50份的填料。本发明还提供一种耐电解液的聚丙烯复合材料的制备方法。本发明提供的聚丙烯复合材料，在长期耐电解液实验中，能够保持颜色稳定，△E＜2，冲击性能保持率在92.5％以上，同时具备较高的熔融指数有利于注塑，并且在耐热性与耐低温开裂性能上具有明显的优势。本发明提供的聚丙烯复合材料，尤其适用于直接接触电解液的液流电池电堆板框材料。
-
公开(公告)号：CN117700996A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311682528.7
申请日：2023-12-08
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种导热硅脂复合物及其制备方法。所述导热硅脂包括以下重量份的原料，硅油10份～20份，导热粉体40～100份，硅橡胶0.1～5份助剂0.1～2份，该导热硅脂复合物能够稳定存在，导热粉体不容易发生沉降，克服现有导热硅脂的硅油容易渗出的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119039738A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411385128.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种能降低吸湿性的环氧塑封料及其制备方法。所述的环氧塑封料，由下列原料的质量百分比配制而成：硅微粉87‑90％、环氧树脂3‑4％、氟树脂3‑4％、固化剂3‑4％、着色剂0‑1％、脱模剂0‑1％、促进剂0‑1％、其他助剂0‑1％。本发明采用化学法对氟树脂进行改性，即制备出碳点结构的氟树脂，再将该碳点结构的氟树脂来包覆环氧树脂。用碳点氟树脂包覆的环氧树脂制得的环氧塑封料不仅可降低本身的吸湿性、透湿性，减少因水分子引起的内部芯片腐蚀的现象。而且易于分散，使产物表面分散效果好，易于粘结。而且毒性低，工艺简单，生产成本低。
-
公开(公告)号：CN118976905A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411088636.6
申请日：2024-08-09
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 一种HJT电池用银包铜粉的制备方法，包括：活化铜粉：碱洗；铵盐洗；敏化铜粉：铜粉加入具有还原性的金属离子溶液；转移至AgNO3溶液中；化学还原法镀银：添加还原剂溶液，滴加银离子镀液，进行镀银反应；通过碱洗和铵盐溶液彻底去除铜粉表层的油酸和氧化膜，实现了铜粉表层的完全激活；将活化铜粉浸入还原性金属离子溶液中，确保铜粉表层吸附还原性金属离子，并在极低浓度的AgNO3溶液中将Ag+还原并沉积在铜粉表面。敏化后的银不仅作为镀银的起始质点，还能催化后续的还原反应。通过化学还原法而非置换法镀银，并采用快速后慢速的滴加镀液策略，确保了银镀层的光滑、致密和完全包覆，从而显著提升了银包铜粉的质量和性能。
-
公开(公告)号：CN118240337A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410627001.2
申请日：2024-05-21
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K9/10 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08K3/38 , C08K3/36 , H01L23/29 , C08G59/50
Abstract: 本发明公开一种用于封装的介晶环氧组合物及制备方法，克服了环氧塑封料易产生气孔和吸水率高、隔水差的缺点并简单实用，提供了一种新型的基于介晶环氧、导热陶瓷粉复合有机包覆、全氢聚硅氮烷封端环氧羟基和交联多维度阻止吸水和隔水的环氧塑封料制备方法，经后端器件封装验证，固化层气孔率和吸水率大幅度降低，验证了这种塑封料具有低吸水率并兼具传热能力。
-
公开(公告)号：CN117511176A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311519622.0
申请日：2023-11-15
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C08L73/00 , C08L83/04 , C08L77/00 , C08L25/06 , C08K7/14 , C08K3/32 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08J5/04
Abstract: 本发明涉及耐漏电起痕材料技术领域，具体涉及一种耐漏电起痕无卤阻燃增强聚酮材料及其制备方法。包括以下重量份的组分聚酮50～60份、玻璃纤维25～40份、无卤阻燃剂10～17份、抗氧剂0.4～0.8份、流动改性剂0.2～0.4份、内润滑剂0.5～1份、外润滑剂0.5～1份。其中，所述流动改性剂为CBT树脂润滑剂；所述内润滑剂为超支化类润滑剂；所述外润滑剂为硅酮粉，该耐漏电起痕无卤阻燃增强聚酮材料具有较高的相对漏电指数，并且在加工过程中不容易发生碳化，具有力学性能好的优点。
-
公开(公告)号：CN117095874A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311180422.7
申请日：2023-09-13
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01B13/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/0224
Abstract: 一种低电阻率低温固化银浆制备方法，包括以下步骤：基料准备、导电粉末预处理、银浆制备、印刷和固化；本发明方法克服了低温固化导电银浆电阻率高的弊端并简单实用，提供了一种新型的基于复配多面体导电粉堆积的低温固化银浆的制备方法，对固化后的银线进行电阻率测试和形貌表征，采用了PEDOT：PSS/HPSA导电高分子材料，具有较低的电阻率和堆高触变性；是制备简便、经济、具有较强实用性的低电阻率低温固化银浆的制备方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.051 seconds)
