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公开(公告)号：CN101821348A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880110695.1
申请日：2008-09-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , B32B27/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/401 , C09J7/381 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2409/005 , C09J2423/005 , H01L21/6835 , Y10T156/10 , Y10T428/1452
Abstract: 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。
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公开(公告)号：CN101636267B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880008852.8
申请日：2008-03-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/54 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/401 , C09J2421/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明提供一种剥离片，其由剥离剂层、基体材料(剥离片基体材料)和中间层构成。所述剥离剂层由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。所述剥离剂层由含有密度为0.80～0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成。此外，剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa。另外，所述基体材料上与剥离剂层相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101868350A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880116874.6
申请日：2008-10-30
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/40 , C09J2423/005 , C09J2453/005 , Y10T428/1452 , Y10T428/31938
Abstract: 剥离片材上的静电荷得到防止，由此改进了剥离片材自辊展开过程中的加工性。剥离片材10包括剥离片材基底11、在剥离片材基底11上形成的底涂层12，和在底涂层12上形成的剥离剂层13。底涂层12包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂。剥离片材10的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。
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公开(公告)号：CN101636267A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008852.8
申请日：2008-03-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/54 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/401 , C09J2421/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明提供一种剥离片，其由剥离剂层、基体材料(剥离片基体材料)和中间层构成。所述剥离剂层由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。所述剥离剂层由含有密度为0.80～0.90g/cm 3 的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成。此外，剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa。另外，所述基体材料上与剥离剂层相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。
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公开(公告)号：CN101821348B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200880110695.1
申请日：2008-09-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/401 , C09J7/381 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2409/005 , C09J2423/005 , H01L21/6835 , Y10T156/10 , Y10T428/1452
Abstract: 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。
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公开(公告)号：CN101855080B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880115211.2
申请日：2008-10-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/32 , C08J5/18 , C08L23/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2519/00 , C08L23/02 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2423/005 , C09J2423/045 , C09J2423/105 , C09J2433/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供具有良好剥离性能的非硅氧烷剥离片材，其中，即使在长时间以卷绕的辊状形式存储后也不会发生粘连。剥离片材10通过在剥离片材基底11上层压底涂层12和剥离剂层13构成。剥离剂层13由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成。在剥离剂层13中，在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra1为100至700纳米。
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公开(公告)号：CN101855080A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880115211.2
申请日：2008-10-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/32 , C08J5/18 , C08L23/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2519/00 , C08L23/02 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2423/005 , C09J2423/045 , C09J2423/105 , C09J2433/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供具有良好剥离性能的非硅氧烷剥离片材，其中，即使在长时间以卷绕的辊状形式存储后也不会发生粘连。剥离片材10通过在剥离片材基底11上层压底涂层12和剥离剂层13构成。剥离剂层13由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成。在剥离剂层13中，在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra1为100至700纳米。
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