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公开(公告)号：CN101205365B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200710112612.X
申请日：2007-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其在维持剥离剂层对胶粘剂层有良好的剥离性能的同时，使剥离剂层对基材有良好的密合性。本发明的加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其含有加成型聚硅氧烷树脂、分支状有机硅氧烷低聚物、交联剂和催化剂。加成型聚硅氧烷树脂，是在比如一个分子中具有至少两个作为官能团的链烯基的有机聚硅氧烷。作为分支状有机硅氧烷低聚物，使用了至少具有两个链烯基的化合物。在上述组合物中，所含的链烯基数与甲基数之比为0.02～0.08(摩尔比)。
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公开(公告)号：CN102171122A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138704.2
申请日：2009-09-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B65H37/002 , B32B43/006 , B65H2301/51122
Abstract: 本发明提供了一种薄膜剥离方法，该薄膜剥离方法是从在粘着剂层的一侧层压有轻剥离薄膜、在另一侧层压有重剥离薄膜的无基材两面粘着片上连续地剥离轻剥离薄膜的薄膜剥离方法，其中，该薄膜剥离方法包括：一边沿着贴着无基材两面粘着片的一个以上的输送转向辊，改变轻剥离薄膜的输送方向和/或剥离后的无基材两面粘着片的输送方向，一边从无基材两面粘着片的与输送转向辊接触的部位剥离轻剥离薄膜，并且，从轻剥离薄膜的剥离面到剥离后的无基材两面粘着片的剥离面的角度(θ1)为28度以上。通过上述薄膜剥离方法，能够在从无基材两面粘着片剥离轻剥离薄膜时实现稳定的剥离以及转移粘着的抑制。
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公开(公告)号：CN105745293A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063116.8
申请日：2014-11-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J171/02 , C09J175/02 , C09J175/08 , C09J183/00 , C09J183/12 , C09J193/00
CPC classification number: C09J193/00 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08G18/755 , C09J7/20 , C09J175/08 , C09J2201/128 , C09J2475/00 , C08G18/289
Abstract: 本发明提供一种即使粘着剂层具有较高凝聚力，仍可获得良好恒负载剥离特性的两面粘着片及可稳定制造该两面粘着片的两面粘着片的制造方法。所述两面粘着片，在基材的两面具备由粘着剂组合物的固化物构成的粘着剂层，所述粘着剂组合物至少含有作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、作为(B)成分的粘着赋予树脂，(A)成分的末端甲硅烷基聚合物在主链两末端具有规定的水解性甲硅烷基，(B)成分的粘着赋予树脂含有完全氢化萜烯酚类树脂，且相对于(A)成分的末端甲硅烷基聚合物，使粘着赋予树脂的添加量为规定范围内的值，且使粘着剂层的由动态粘弹性测定(频率：1Hz)所得的损耗角正切(tanσ)的最大值为规定范围内的值。
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公开(公告)号：CN102171122B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN200980138704.2
申请日：2009-09-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B65H37/002 , B32B43/006 , B65H2301/51122
Abstract: 本发明提供了一种薄膜剥离方法，该薄膜剥离方法是从在粘着剂层的一侧层压有轻剥离薄膜、在另一侧层压有重剥离薄膜的无基材两面粘着片上连续地剥离轻剥离薄膜的薄膜剥离方法，其中，该薄膜剥离方法包括：一边沿着贴着无基材两面粘着片的一个以上的输送转向辊，改变轻剥离薄膜的输送方向和/或剥离后的无基材两面粘着片的输送方向，一边从无基材两面粘着片的与输送转向辊接触的部位剥离轻剥离薄膜，并且，从轻剥离薄膜的剥离面到剥离后的无基材两面粘着片的剥离面的角度(θ1)为28度以上。通过上述薄膜剥离方法，能够在从无基材两面粘着片剥离轻剥离薄膜时实现稳定的剥离以及转移粘着的抑制。
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公开(公告)号：CN101821348B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200880110695.1
申请日：2008-09-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/401 , C09J7/381 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2409/005 , C09J2423/005 , H01L21/6835 , Y10T156/10 , Y10T428/1452
Abstract: 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101855080B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880115211.2
申请日：2008-10-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/32 , C08J5/18 , C08L23/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2519/00 , C08L23/02 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2423/005 , C09J2423/045 , C09J2423/105 , C09J2433/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供具有良好剥离性能的非硅氧烷剥离片材，其中，即使在长时间以卷绕的辊状形式存储后也不会发生粘连。剥离片材10通过在剥离片材基底11上层压底涂层12和剥离剂层13构成。剥离剂层13由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成。在剥离剂层13中，在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra1为100至700纳米。
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公开(公告)号：CN101855080A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880115211.2
申请日：2008-10-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/32 , C08J5/18 , C08L23/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2519/00 , C08L23/02 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2423/005 , C09J2423/045 , C09J2423/105 , C09J2433/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供具有良好剥离性能的非硅氧烷剥离片材，其中，即使在长时间以卷绕的辊状形式存储后也不会发生粘连。剥离片材10通过在剥离片材基底11上层压底涂层12和剥离剂层13构成。剥离剂层13由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成。在剥离剂层13中，在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra1为100至700纳米。
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公开(公告)号：CN1841595B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200610071588.5
申请日：2006-03-30
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B2307/538 , B32B2307/746 , B32B2307/748 , B32B2457/16 , C08J7/04 , C08J2367/02 , C08J2423/06 , Y10T428/24355 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/265 , Y10T428/31786
Abstract: 提供用作用于在层压陶瓷电容器中使用的生片的底膜的剥离膜。该剥离膜包括具有两个主表面的基材、设置于基材一个主表面上的脱模剂层、和设置于基材另一个主表面上的抗静电层，其中脱模剂层和抗静电层主要由相同的材料组成，并且当脱模剂层外表面的表面粗糙度定义为Ra1[nm]且抗静电层外表面的表面粗糙度定义为Ra2[nm]时，满足Ra1≤15且Ra1＜Ra2的关系。该剥离膜在为储存以卷的形式卷绕时可以防止发生粘连且在展开时可以防止静电的产生。
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公开(公告)号：CN101636267B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880008852.8
申请日：2008-03-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/54 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/401 , C09J2421/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明提供一种剥离片，其由剥离剂层、基体材料(剥离片基体材料)和中间层构成。所述剥离剂层由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。所述剥离剂层由含有密度为0.80～0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成。此外，剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa。另外，所述基体材料上与剥离剂层相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。
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公开(公告)号：CN101868350A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880116874.6
申请日：2008-10-30
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/40 , C09J2423/005 , C09J2453/005 , Y10T428/1452 , Y10T428/31938
Abstract: 剥离片材上的静电荷得到防止，由此改进了剥离片材自辊展开过程中的加工性。剥离片材10包括剥离片材基底11、在剥离片材基底11上形成的底涂层12，和在底涂层12上形成的剥离剂层13。底涂层12包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂。剥离片材10的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。
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