公开(公告)号：CN106409819B

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201610443218.3

申请日：2016-06-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 武藤邦治 ,  板东晃司 ,  金泽孝光 ,  神田良 ,  田村晃洋 ,  峰岸宏文

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的可靠性。形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(HU))经由高侧用中继基板(RB1)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(HU))与半导体芯片(CHP3)经由导线(W1)、高侧用中继基板(RB1)和导线(W2)而电连接。同样地，形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(LW))经由低侧用中继基板(RB2)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(LW))与半导体芯片(CHP3)经由导线W1、低侧用中继基板(RB2)和导线(W2)而电连接。

公开(公告)号：CN106409819A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610443218.3

申请日：2016-06-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 武藤邦治 ,  板东晃司 ,  金泽孝光 ,  神田良 ,  田村晃洋 ,  峰岸宏文

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H02M7/537 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L27/0664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/53875 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的可靠性。形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(HU))经由高侧用中继基板(RB1)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(HU))与半导体芯片(CHP3)经由导线(W1)、高侧用中继基板(RB1)和导线(W2)而电连接。同样地，形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(LW))经由低侧用中继基板(RB2)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(LW))与半导体芯片(CHP3)经由导线W1、低侧用中继基板(RB2)和导线(W2)而电连接。