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公开(公告)号:CN116097431A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202180063044.7
申请日:2021-09-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 提供复合片材10,其包含:厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体20;和填充于氮化物烧结体20的气孔的树脂,复合片材具有最大高度粗糙度Rz小于20μm的主面10a(10b)。提供复合片材10的制造方法,其具有:将树脂组合物含浸于厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体20的气孔的含浸工序;将附着于氮化物烧结体20的主面的树脂组合物平滑化,得到主面的一部分露出了的树脂含浸体的平滑化工序;和对树脂含浸体进行加热从而将含浸于气孔的树脂组合物固化或半固化来得到复合片材10的固化工序。
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公开(公告)号:CN116261782A
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202180062972.1
申请日:2021-09-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供复合片材,其包含厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体、和填充于氮化物烧结体的气孔中的树脂,树脂的填充率为85体积%以上。本发明提供复合片材的制造方法,其具有下述工序:含浸工序,将具有10~500mPa·s的粘度的树脂组合物含浸于厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体的气孔中,得到树脂含浸体;和固化工序,对树脂含浸体进行加热,使填充于气孔中的树脂组合物半固化。
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公开(公告)号:CN115298151B
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202180022026.4
申请日:2021-03-30
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B41/83 , C04B38/00 , C04B35/5835 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供复合体的制造方法,其具有:氮化工序,将碳化硼粉末在氮气氛下进行烧成而得到包含碳氮化硼的烧成物;烧结工序,进行包含烧成物和烧结助剂的配合物的成型及加热,从而得到包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体;和含浸工序,使树脂组合物含浸于氮化硼烧结体,所述复合体具有氮化硼烧结体、和填充于该氮化硼烧结体的气孔的至少一部分中的树脂。
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公开(公告)号:CN115298151A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202180022026.4
申请日:2021-03-30
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B41/83 , C04B38/00 , C04B35/5835 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供复合体的制造方法,其具有:氮化工序,将碳化硼粉末在氮气氛下进行烧成而得到包含碳氮化硼的烧成物;烧结工序,进行包含烧成物和烧结助剂的配合物的成型及加热,从而得到包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体;和含浸工序,使树脂组合物含浸于氮化硼烧结体,所述复合体具有氮化硼烧结体、和填充于该氮化硼烧结体的气孔的至少一部分中的树脂。
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