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公开(公告)号：CN114430936A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080066496.6
申请日：2020-09-24
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 对于本发明的散热片而言，在包含98质量％以上的乙二醇的温度为25℃的防冻液中含浸250小时后的散热片的体积电阻率为1.0×109Ω·cm以上，所述体积电阻率是按照JIS K6911而以500V的直流电压测定的。根据本发明，可以提供对汽油及发动机油具有高耐性的散热片。
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公开(公告)号：CN110892798A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880047042.7
申请日：2018-07-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K7/20 , C08J5/04 , H01L23/373
Abstract: 散热片，其特征在于，具有在增强层的玻璃布的两面层叠含有氧化铝的有机硅组合物的层、并且在玻璃布的内部含有有机硅组合物的构成，其中，氧化铝的平均球形度为0.85以上，氧化铝的频率粒度分布中，在15～50μm的区域、1～7μm的区域及0.1～0.8μm的区域有极大峰，氧化铝的平均粒径为7～50μm，有机硅组合物中的氧化铝的含有率为62～78体积％，有机硅树脂的含有率为22～38体积％的范围，玻璃布为捆束多根玻璃长丝而成的玻璃纤维束的织造物，有机硅组合物对玻璃纤维束的浸渗率为20％以上。
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公开(公告)号：CN110892025A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046987.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供导热性优异的片材，特别是提供适合作为电子部件用散热构件的导热性片材。一种导热性片材，其特征在于，其是将鳞片状氮化硼的一次粒子聚集成的二次聚集粒子分散于热固性树脂中而形成的导热性片材，其中，前述二次聚集粒子具有50μm以上且120μm以下的平均粒径、51％以上且60％以下的孔隙率，累积破坏率63.2％时的粒子强度为0.2MPa以上且2.0MPa以下，前述导热性片材中的前述二次聚集粒子的填充率为50体积％以上且70体积％以下。
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公开(公告)号：CN109997423A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780071436.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN114258737A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202080058931.0
申请日：2020-08-18
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 对于本发明的散热片(30)而言，使外加了具有60Hz的频率的2.0kV的交流电压的、在尖端部分(231)具备具有3mm的高度及0.75mm的底面直径的圆锥的针状电极(23)按每次10μm来阶段性地侵入，并且在侵入前及各阶段中保持60秒钟的情况下，散热片(30)发生绝缘击穿时的针状电极(23)的尖端与铝板(25)之间的距离大于0μm且为80μm以下，或者散热片(30)不发生绝缘击穿而针状电极与铝板短路。本发明的散热片的制造方法包括：预加热工序，一边对散热片用组合物片材进行加压，一边于比固化起始温度低的预加热温度对散热片用组合物片材进行预加热；以及，固化工序，一边对经预加热的散热片用组合物片材进行加压，一边于固化起始温度以上的温度对散热片用组合物片材进行加热。根据本发明，可以提供能够抑制由于散热部件的毛刺、或者由于在发热性电子部件及散热片之间或散热部件及散热片之间混入的异物而产生的绝缘不良的散热片及该散热片的制造方法。
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公开(公告)号：CN111492474A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201980006593.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂，其中，六方晶氮化硼的频率粒度分布在35～100μm的区域、以及10～25μm的区域及/或0.4～5μm的区域具有极大峰，六方晶氮化硼的平均粒径在30～80μm的范围内。
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公开(公告)号：CN110959190A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201880048639.3
申请日：2018-08-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B17/04 , B32B27/00 , B32B27/20 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08L83/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，所述树脂组合物含有60～70体积％的导热性填料和30～40体积％的有机硅树脂，所述导热性填料包含平均粒径为10～20μm且如下定义的取向性指数为2～20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3～7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。
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公开(公告)号：CN116261782A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202180062972.1
申请日：2021-09-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体、和填充于氮化物烧结体的气孔中的树脂，树脂的填充率为85体积％以上。本发明提供复合片材的制造方法，其具有下述工序：含浸工序，将具有10～500mPa·s的粘度的树脂组合物含浸于厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体的气孔中，得到树脂含浸体；和固化工序，对树脂含浸体进行加热，使填充于气孔中的树脂组合物半固化。
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公开(公告)号：CN111492474B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980006593.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂，其中，六方晶氮化硼的频率粒度分布在35～100μm的区域、以及10～25μm的区域及/或0.4～5μm的区域具有极大峰，六方晶氮化硼的平均粒径在30～80μm的范围内。
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公开(公告)号：CN110892025B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201880046987.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供导热性优异的片材，特别是提供适合作为电子部件用散热构件的导热性片材。一种导热性片材，其特征在于，其是将鳞片状氮化硼的一次粒子聚集成的二次聚集粒子分散于热固性树脂中而形成的导热性片材，其中，前述二次聚集粒子具有50μm以上且120μm以下的平均粒径、51％以上且60％以下的孔隙率，累积破坏率63.2％时的粒子强度为0.2MPa以上且2.0MPa以下，前述导热性片材中的前述二次聚集粒子的填充率为50体积％以上且70体积％以下。
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