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公开(公告)号:CN102947233B
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201180029533.7
申请日:2011-06-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: C03B33/023 , B32B17/10 , C03C27/12 , G02F1/1333 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/10
CPC classification number: B32B37/02 , B32B17/10036 , B32B17/10706 , B32B17/10816 , Y10T156/1044
Abstract: 本发明提供一种透光性硬质基板层叠体的制造方法,其既可减少破裂的危险性,又可实现厚度精度的提高。本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法中,以透光性硬质基板的贴合面相互成为平行的方式对置,在维持平行状态的情况下,使两片硬质基板接近,使用光固化性固定剂进行预贴合,对贴合了的透光性硬质基板实施辊压,然后将固定剂固化。
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