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公开(公告)号：CN113226638B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202080006492.9
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 提供一种用于磨削背面的胶粘片，能够适当保护设于半导体晶片的凸部的同时可适当进行背面磨削。根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述垫层侧层叠固化性树脂和支撑膜而使用，上述固化性树脂固化前的黏度为100～3000mPa·s、上述固化性树脂固化后的邵氏D硬度为5～72，满足以下条件(1)～(2)中至少一项的胶粘片：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
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公开(公告)号：CN102947233B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201180029533.7
申请日：2011-06-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: C03B33/023 , B32B17/10 , C03C27/12 , G02F1/1333 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/10
CPC classification number: B32B37/02 , B32B17/10036 , B32B17/10706 , B32B17/10816 , Y10T156/1044
Abstract: 本发明提供一种透光性硬质基板层叠体的制造方法，其既可减少破裂的危险性，又可实现厚度精度的提高。本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法中，以透光性硬质基板的贴合面相互成为平行的方式对置，在维持平行状态的情况下，使两片硬质基板接近，使用光固化性固定剂进行预贴合，对贴合了的透光性硬质基板实施辊压，然后将固定剂固化。
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公开(公告)号：CN113165136B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202080006585.1
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，其具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述半导体晶片粘贴于上述粘合剂层的状态下，上述凸部被上述垫层保护的方式构成，满足以下条件(1)～(2)中至少一项：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113677717A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080027506.5
申请日：2020-04-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F220/06 , C08F230/08 , C08L33/02 , C08L33/04 , C08L33/14 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08F220/34
Abstract: 共聚物，其具有：具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A；具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B；和除上述(甲基)丙烯酸系单体单元A及上述(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C。
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公开(公告)号：CN113226638A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202080006492.9
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 提供一种用于磨削背面的胶粘片，能够适当保护设于半导体晶片的凸部的同时可适当进行背面磨削。根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述垫层侧层叠固化性树脂和支撑膜而使用，上述固化性树脂固化前的黏度为100～3000mPa·s、上述固化性树脂固化后的邵氏D硬度为5～72，满足以下条件(1)～(2)中至少一项的胶粘片：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
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公开(公告)号：CN113165136A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006585.1
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 提供一种用于磨削背面的胶粘片，能够适当保护设于半导体晶片的凸部的同时可适当进行背面磨削。根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，其具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，上述粘合剂层具有直径小于上述半导体晶片直径的开口部，上述半导体晶片的外周部以上述半导体晶片的凸部配置于上述开口部内的方式粘贴于上述粘合剂层，在上述半导体晶片粘贴于上述粘合剂层的状态下，上述凸部被上述垫层保护的方式构成，满足以下条件(1)～(2)中至少一项：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
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公开(公告)号：CN102105546B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN200980128706.3
申请日：2009-07-22
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J201/00
CPC classification number: C09J5/00 , C08G18/672 , C09D133/08 , C09J175/16 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08L75/00
Abstract: 本发明提供一种临时固定方法，其可在加工构件的尺寸精度方面获得显著的效果。所述临时固定方法，具有：将临时固定用胶粘剂涂布到固定构件上的涂布工序、将被加工构件搭载在临时固定用胶粘剂上的搭载工序、和搭载工序后对临时固定用胶粘剂照射可见光或紫外线中的至少一种来提高临时固定用胶粘剂的胶粘力的照射工序，还具有从固定构件和被加工构件中的一方或双方施加压力的加压工序，其特征在于，将加压工序和照射工序至少同时实施一定时间。临时固定用胶粘剂为含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)单官能(甲基)丙烯酸酯及(C)光聚合引发剂的组合物。
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公开(公告)号：CN118251431A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280075814.4
申请日：2022-11-10
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的共聚物含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，(甲基)丙烯酸系单体单元C的重均分子量为2,000～9,000。本发明的表面活性剂包含本发明的共聚物。本发明的树脂组合物包含树脂、本发明的表面活性剂、和无机填料。本发明的散热片包含本发明的树脂组合物。根据本发明，可以提供能够降低包含树脂及无机填料的树脂组合物的粘度的共聚物、包含该共聚物的表面活性剂、包含该表面活性剂和无机填料的树脂组合物及包含该树脂组合物的散热片。
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