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公开(公告)号：CN115315470A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180023020.9
申请日：2021-03-29
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 金子绘梨 , 大木麻菜 , 井之上纱绪梨 , 辻幸治
IPC: C08J5/24 , C04B41/83
Abstract: 本发明的一方面为提供半固化物复合体，所述半固化物复合体具备多孔质体和含浸于多孔质体的热固性组合物的半固化物，热固性组合物含有环氧化合物及氰酸酯化合物，热固性组合物中，环氧化合物的环氧基相对于氰酸酯化合物的氰酰基而言的当量比为1.0以上。
