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公开(公告)号:CN106604816B
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN201580043894.5
申请日:2015-08-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: B32B27/36 , B32B27/34 , B32B7/12 , B32B7/023 , B32B27/32 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B33/00 , B65D65/40 , B65D73/02
Abstract: 本发明提供覆盖膜,剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的,且透明性优异,且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜,其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层,(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂,固化剂的50质量%以上为异佛尔酮二异氰酸酯,(D)热封层包含:50~90质量%的(d‑1)烯烃系树脂和10~40质量%的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物,该(d‑1)烯烃系树脂包含:含有58~82质量%的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75~88质量%的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。
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公开(公告)号:CN113165312A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980078826.0
申请日:2019-12-10
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的主要课题在于提供兼顾耐粘连性和剥离强度的稳定性的覆盖膜。一种覆盖膜,其为至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜,在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状,凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。
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公开(公告)号:CN106604816A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201580043894.5
申请日:2015-08-06
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供覆盖膜,剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的,且透明性优异,且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜,其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层,(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂,固化剂的50质量%以上为异佛尔酮二异氰酸酯,(D)热封层包含:50~90质量%的(d‑1)烯烃系树脂和10~40质量%的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物,该(d‑1)烯烃系树脂包含:含有58~82质量%的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75~88质量%的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。
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公开(公告)号:CN114007862A
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN202080045362.6
申请日:2020-07-03
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明涉及一种覆盖膜,该覆盖膜至少具有基材层以及密封剂树脂层,密封剂树脂层形成为与基材层的一面接触、或者形成于与基材层的一面接触的中间树脂层上,与基材层接触的中间树脂层或者与基材层接触的密封剂树脂层含有环氧化脂肪酸或其衍生物,即使不使用锚涂剂而层间粘接性也优异。
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公开(公告)号:CN111344148A
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201880068559.4
申请日:2018-10-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种覆盖膜,其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜,为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高,不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障,高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。本发明的解决手段是提供一种覆盖膜,其特征在于,至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成,(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成,(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中,1种的玻璃化转变温度为-20℃~10℃,另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃~80℃。
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公开(公告)号:CN115996877A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202180046245.6
申请日:2021-08-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D65/02
Abstract: 盖带至少具有基材层和热封层,热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A),(A)成分包含10质量%以上且小于50质量%的苯乙烯系烃与大于50质量%且为90质量%以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑1)、和50质量%以上95质量%以下的苯乙烯系烃与5质量%以上50质量%以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑2),(A‑1)成分的含量以热封层总量为基准计为35~60质量%,(A‑2)成分相对于(A‑1)成分而言的质量比为0.30~1.0。
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