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公开(公告)号：CN116723989A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202180089522.1
申请日：2021-12-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D65/40
Abstract: 本发明的课题是提供一种能够在维持良好的成型性的同时，有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材。本发明的解决手段是一种电子零件包装用片材，其是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的电子零件包装用片材，其中上述基材层A的各层的厚度为10～60μm，上述基材层B的各层的厚度为1～50μm，上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值，上述基材层A与上述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。
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公开(公告)号：CN114007862A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080045362.6
申请日：2020-07-03
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明涉及一种覆盖膜，该覆盖膜至少具有基材层以及密封剂树脂层，密封剂树脂层形成为与基材层的一面接触、或者形成于与基材层的一面接触的中间树脂层上，与基材层接触的中间树脂层或者与基材层接触的密封剂树脂层含有环氧化脂肪酸或其衍生物，即使不使用锚涂剂而层间粘接性也优异。
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公开(公告)号：CN117043077A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280023639.4
申请日：2022-02-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D85/86
Abstract: 课题在于提供一种具有透明性、耐折强度优异且低温热封性也优异的电子零件包装用树脂片材及使用其而成的电子零件包装容器。解决手段在于一种电子零件包装用树脂片材，其由在连续基体树脂(X)中含有橡胶状聚合物(Y)作为分散粒子、且满足下述(1)～(2)的橡胶改性芳族乙烯基系共聚物树脂构成；(1)上述连续基体树脂(X)为一种以上的芳族乙烯基系化合物(x1)53～63质量％与一种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯(x2)37～47质量％的共聚物；(2)相对于上述橡胶改性芳族乙烯基系共聚物树脂的总质量，上述橡胶状聚合物(Y)的比例为5质量％以上且小于10质量％。
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公开(公告)号：CN103155108B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201180045834.9
申请日：2011-09-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J133/06 , C09J163/00 , C09J175/04 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/78 , C08G18/6229 , C08G18/8029 , C08L2312/06 , C09D4/06 , C09D133/04 , C09J175/04 , H01L21/67132 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可降低对形成于半导体晶圆侧的粘合剂半硬化层的污染，且对于引线框架等具有优异粘结性的电子元件的制造方法，其包含：在晶圆背面全面涂布糊状粘合剂，对糊状粘合剂照射放射线或加热，使其半硬化成片状的粘合剂半硬化层形成步骤；将形成于晶圆之粘合剂半硬化层与环形架贴附于粘合片的粘合层而固定的贴附步骤；用切割刀将晶圆连同粘合剂半硬化层一起切割而制成半导体芯片的切割步骤；以及在照射放射线之后自粘合层拾取附有粘合剂半硬化层的芯片的拾取步骤，并于粘合片的粘合层中使用具有特定性状的光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105264035A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031673.1
申请日：2014-06-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J133/14 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/18 , C08K5/0016 , C08K5/10 , C08K5/29 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供一种粘合片，在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其中，所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103109354B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201180044902.X
申请日：2011-09-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J163/00
CPC classification number: C09J11/06 , C08G18/673 , C08G18/792 , C08G18/8175 , C09D133/066 , C09J143/04 , C09J175/16 , H01L21/67132 , H01L21/78 , Y10T156/1052 , Y10T428/239 , Y10T428/24273 , Y10T428/24364 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2891 , Y10T428/2907 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明提供一种均衡地提高半导体芯片的芯片保持性、拾取性、及污染防止性的电子元件的制造方法，其包含：在晶圆背面形成粘合剂半硬化层的粘合剂形成步骤；在晶圆的粘合剂半硬化层与环形架上贴附粘合片而进行固定的贴附步骤；将晶圆分割成半导体芯片的切割步骤；照射紫外线的紫外线照射步骤；以及自粘合层拾取芯片与粘合剂半硬化层的拾取步骤，在该制造方法中使用形成有粘合层的粘合片，所述粘合层通过具有规定组成的粘合剂而形成。
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公开(公告)号：CN102971839B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201180031760.3
申请日：2011-07-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J4/02 , C09J7/02 , C09J133/04 , C09J175/14 , C09J183/04 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08F265/04 , C08F290/147 , C08F2222/104 , C08F2222/1086 , C08G18/673 , C08G18/792 , C08G18/8029 , C08G77/442 , C08L75/14 , C09D4/06 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/38 , C09J151/003 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/281 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供一种多层粘合片，其即使在将丙烯酸酯共聚物用于芯片贴膜的情况下，在拾取时也可容易地将粘合层与芯片贴膜之间予以剥离，由此能够在切割后容易地进行半导体芯片的拾取作业；该多层粘合片具有基材膜、层合于基材膜的一侧表面的粘合层、及层合于粘合层的露出面的芯片贴膜，构成粘合层的粘合剂具有（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）、紫外线聚合性化合物（B）、多官能异氰酸酯硬化剂（C）、光聚合引发剂（D）、及硅氧烷聚合物（E）。
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公开(公告)号：CN115776945A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202180046266.8
申请日：2021-06-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: B32B27/30
Abstract: 树脂片材是用于成型的片材，其具备基材片材和设置于该基材片材的至少一个表面的、包含有机硅的表面层，表面层中的有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，基材片材由包含29～65质量份的苯乙烯‑共轭二烯嵌段共聚物(A)、25～60质量份的聚苯乙烯树脂(B)、及8～20质量份的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的树脂组合物形成，其中，(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计为100质量份。载带100为树脂片材的成型体16，并且设置有能收纳物品的收纳部20。
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