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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104903099A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380063581.7
申请日：2013-07-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B3/30 , B32B1/02 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/31 , B32B2307/7244 , B32B2307/73 , B32B2439/70 , C09D5/1681 , C09D5/1693 , Y10T428/1352 , Y10T428/24364
Abstract: 本发明提供一种具有拒水性的热塑性树脂片，其具备：凹凸形状层，于一表面侧具有微细的凹凸形状；及拒水层，以大致一定的厚度形成于前述凹凸形状层的前述一表面侧；前述凹凸形状层的前述一表面侧的至少表面部分是在加热拉伸后仍维持微细的凹凸形状的交联体，前述拒水层由含有疏水性氧化物微粒的烯烃类共聚物树脂形成而成。还提供一种将所述热塑性树脂片加热成型而成的成型容器等成型品。
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公开(公告)号：CN103167993A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180048578.9
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和碳纳米管（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN103167993B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180048578.9
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B32B27/00
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和碳纳米管（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN103153807A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048564.7
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN104853916A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380063548.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B1/02 , B32B3/30 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B2307/7244 , B32B2307/73 , B32B2439/70 , C08F110/02 , C09K3/18
Abstract: 本发明提供一种具有拒水性的热塑性树脂片，其由含有拒水剂的聚乙烯树脂组合物所形成、包括在一表面侧具有微细的凹凸形状的凹凸形状层而成；上述凹凸形状的至少表面部分是在加热拉伸后仍可维持微细的凹凸形状的交联体。还提供一种将所述热塑性树脂片加热成型而成的成型容器等成型品。
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