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公开(公告)号：CN104903099A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380063581.7
申请日：2013-07-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B3/30 , B32B1/02 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/31 , B32B2307/7244 , B32B2307/73 , B32B2439/70 , C09D5/1681 , C09D5/1693 , Y10T428/1352 , Y10T428/24364
Abstract: 本发明提供一种具有拒水性的热塑性树脂片，其具备：凹凸形状层，于一表面侧具有微细的凹凸形状；及拒水层，以大致一定的厚度形成于前述凹凸形状层的前述一表面侧；前述凹凸形状层的前述一表面侧的至少表面部分是在加热拉伸后仍维持微细的凹凸形状的交联体，前述拒水层由含有疏水性氧化物微粒的烯烃类共聚物树脂形成而成。还提供一种将所述热塑性树脂片加热成型而成的成型容器等成型品。
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公开(公告)号：CN103338932B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201280006628.1
申请日：2012-01-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B25/02 , B32B1/02 , B32B7/02 , B32B25/042 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/34 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2270/00 , B32B2272/00 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/558 , B32B2439/00 , B32B2553/00 , B65D2585/86 , C08L25/14 , C08L51/04 , C08L2205/03 , Y10T428/13 , Y10T428/1303 , Y10T428/1352 , Y10T428/1359 , Y10T428/1372 , Y10T428/139 , Y10T428/24942 , C08L25/06 , C08L77/12
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用层叠片材，该层叠片材包含表面层、中芯层和背面层，上述表面层以及上述背面层含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）和聚醚酯酰胺（B），所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）的接枝橡胶的接枝率为30～50%、接枝橡胶粒径为0.1～0.5μm且含有5～25质量%的丁二烯，上述中芯层包含含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）和5～50质量%的该层叠片材的再生材料的树脂组合物，所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）的接枝橡胶的接枝率为70～90%，接枝橡胶粒径为0.4～1.0μm，且含有5～15质量%的丁二烯。该层叠片材的防静电性、透明性以及耐折强度等的物性平衡优异，并且即使将再生材料添加到中芯层中，隔着载带检查时的视觉辨认性也良好，所以可适用于压纹载带等电子器件包装用片材的制作。
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公开(公告)号：CN102821951A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015194.7
申请日：2011-03-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/30 , B32B25/14 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B2264/108 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2439/00 , B65D2585/86 , C08L25/12 , C08L51/04 , Y10T428/1386 , Y10T428/254 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明公开了一种表面导电性叠层片材，该叠层片材具有以ABS树脂为主要成分的基材层，和在所述基材层的至少一侧的表面上层压的表面层。该叠层片材中，基材层中的ABS树脂的组成是丙烯腈单体5～15质量%、二烯橡胶45～65质量%、以及芳香族乙烯单体50～20质量%，所述ABS树脂含有具有50％～80％接枝率的接枝橡胶，该接枝橡胶具有18000～56000的接枝链的质量平均分子量(Mw)、以及/或者具有0.3μm～2.0μm的体积平均粒径。使用这种叠层片材，能够得到无论对何种成型机都可极少发生因裁切方法或压纹成型时的冲孔而产生冲压毛刺现象的载带等的电子部件包装容器。
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公开(公告)号：CN103153808B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180048577.4
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , C08J5/18 , C08J2325/06 , C08J2353/02 , C08J2425/06 , C08J2451/04 , C08J2453/02 , C08L53/02 , Y10T428/1352 , Y10T428/1372 , Y10T428/1397 , Y10T428/24479 , C08L51/04
Abstract: 本发明提供一种用于诸如压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片，这种片通过热成型能够形成具有较大的拉深比（袋深）、良好的透明性及强度的袋，还提供一种对上述片进行热成型处理所得到的、能够从袋的外部对所收纳的电子器件上记载的字符等进行确认的载带等。电子器件包装用片含有：29～65质量份的（A）苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物；51～15质量份的（B）聚苯乙烯树脂；以及20～9质量份的（C）耐冲击性聚苯乙烯树脂，（A）成分、（B）成分和（C）成分分别具有特定范围的重均分子量（Mw）。
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公开(公告)号：CN103167993A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180048578.9
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和碳纳米管（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103167993B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180048578.9
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B32B27/00
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和碳纳米管（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN103153807A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048564.7
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN104853916A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380063548.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B1/02 , B32B3/30 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B2307/7244 , B32B2307/73 , B32B2439/70 , C08F110/02 , C09K3/18
Abstract: 本发明提供一种具有拒水性的热塑性树脂片，其由含有拒水剂的聚乙烯树脂组合物所形成、包括在一表面侧具有微细的凹凸形状的凹凸形状层而成；上述凹凸形状的至少表面部分是在加热拉伸后仍可维持微细的凹凸形状的交联体。还提供一种将所述热塑性树脂片加热成型而成的成型容器等成型品。
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公开(公告)号：CN103338932A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006628.1
申请日：2012-01-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B25/02 , B32B1/02 , B32B7/02 , B32B25/042 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/34 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2270/00 , B32B2272/00 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/558 , B32B2439/00 , B32B2553/00 , B65D2585/86 , C08L25/14 , C08L51/04 , C08L2205/03 , Y10T428/13 , Y10T428/1303 , Y10T428/1352 , Y10T428/1359 , Y10T428/1372 , Y10T428/139 , Y10T428/24942 , C08L25/06 , C08L77/12
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用层叠片材，该层叠片材包含表面层、中芯层和背面层，上述表面层以及上述背面层含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）和聚醚酯酰胺（B），所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）的接枝橡胶的接枝率为30～50%、接枝橡胶粒径为0.1～0.5μm且含有5～25质量%的丁二烯，上述中芯层包含含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）和5～50质量%的该层叠片材的再生材料的树脂组合物，所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）的接枝橡胶的接枝率为70～90%，接枝橡胶粒径为0.4～1.0μm，且含有5～15质量%的丁二烯。该层叠片材的防静电性、透明性以及耐折强度等的物性平衡优异，并且即使将再生材料添加到中芯层中，隔着载带检查时的视觉辨认性也良好，所以可适用于压纹载带等电子器件包装用片材的制作。
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公开(公告)号：CN103153808A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048577.4
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , C08J5/18 , C08J2325/06 , C08J2353/02 , C08J2425/06 , C08J2451/04 , C08J2453/02 , C08L53/02 , Y10T428/1352 , Y10T428/1372 , Y10T428/1397 , Y10T428/24479 , C08L51/04
Abstract: 本发明提供一种用于诸如压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片，这种片通过热成型能够形成具有较大的拉深比（袋深）、良好的透明性及强度的袋，还提供一种对上述片进行热成型处理所得到的、能够从袋的外部对所收纳的电子器件上记载的字符等进行确认的载带等。电子器件包装用片含有：29～65质量份的（A）苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物；51～15质量份的（B）聚苯乙烯树脂；以及20～9质量份的（C）耐冲击性聚苯乙烯树脂，（A）成分、（B）成分和（C）成分分别具有特定范围的重均分子量（Mw）。
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