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公开(公告)号:CN112103207A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN201910527284.2
申请日:2019-06-18
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种晶圆干燥装置及方法,所述晶圆干燥装置包括:晶圆承载台,用于固定并带动晶圆旋转;干燥介质供给模块,用于向所述晶圆的表面供给干燥介质;干燥介质供给模块包括用于喷布干燥介质的喷头,以及用于控制喷头在晶圆上方移动的运动单元;控制模块,连接晶圆承载台和干燥介质供给模块,用于控制晶圆转速、干燥介质的供给流量和喷头的移动速度,使干燥液体飞离晶圆的方向与晶圆的切线斜交。本发明通过减小晶圆边缘干燥时的晶圆转速、干燥介质供给流量和喷头移动速度,使干燥液体从与晶圆切线斜交方向飞离晶圆,抑制了晶圆边缘的液体反向回流效应,改善了晶圆边缘的干燥效果,减少了因干燥不充分导致的水痕等缺陷,提升了产品良率。
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公开(公告)号:CN114639630A
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN202011489353.4
申请日:2020-12-16
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/683
Abstract: 本发明揭示一种基板支撑装置,包括旋转卡盘和多个定位销。旋转卡盘用于支撑和旋转基板,具有一支撑面。定位销设置在支撑面的外围,用于限制基板的水平位移。支撑面上设有第一环形区域。第一环形区域划分为多个销区域和多个非销区域。该多个销区域和多个非销区域在第一环形区域的圆周方向上交替排布。每个销区域对应一个定位销。多个伯努利孔设置在第一环形区域,配置成不均匀结构,从而能够在销区域提供比非销区域更强的气流。
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