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公开(公告)号：CN101904061A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880121884.9
申请日：2008-12-16
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R43/048 , H01R4/18 , H01R4/62 , H01R13/03
CPC classification number: H01R13/035 , H01R4/185 , H01R4/188 , H01R4/26 , H01R4/62 , H01R43/048 , Y10T29/49181 , Y10T29/49183 , Y10T29/49185
Abstract: 为了提升凭借压接的压接端子(1)与铝电线(100)之间的附着力，从而能够实现的电连接性能的改善，将施加于压接端子(10)的导体压接部(13)的内表面的镀锡的厚度设定在从2.1μm到5.0μm的范围内，然后，将导体压接部(13)压接于铝电线(100)的导体(100a)。
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公开(公告)号：CN107614759B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn‑Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu‑Sn合金12a中的Sn‑Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN110716159A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910536017.1
申请日：2019-06-20
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 一种劣化程度诊断装置，包括测量单元和诊断单元。所述测量单元在规定频率的AC信号被施加到连接经由电连接部接触的两个金属部件的电路的状态下，通过测量所述金属部件间的AC电压和流经所述金属部件间的AC电流来测量所述电连接部的接触电阻相关的阻抗。所述诊断单元基于所述测量单元测量的所述阻抗中的电抗分量值诊断所述电连接部的劣化程度。
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公开(公告)号：CN107923058A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2311/22 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu-Sn合金的晶粒构成的Cu-Sn合金层(14a)、和形成于该Cu-Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu-Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu-Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu-Ni-Sn合金构成的多个Cu-Ni-Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN105612663A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055458.5
申请日：2014-10-07
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 压接端子(10)包括芯线压接部(16)，所述芯线压接部(16)具有基底部(16a)和从基底部(16a)的侧方延伸设置的凿紧片部(16b)。芯线压接部(16)将由电线(W)的多个线材(1a)构成的芯线(1)压接。在芯线压接部(16)的压接芯线(1)的面设置有许多三角形的细齿(18)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103403968A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011774.3
申请日：2012-02-01
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 一种压接端子包括：包括底板和一对导体压接片的导体压接部，导体压接片在垂直于压接端子的长度方向的宽度方向上从底板的两侧延伸并且被构造为压接电缆的导体从而包裹导体，导体由导线束形成并且用作沿着长度方向置放在底板上的压接对象，导体压接部的内表面设置有齿部，该齿部包括多个均匀地柱形的凹部，该凹部具有小于导体的导线的直径的直径，并且其中，在该多个凹部中，当从长度方向看时，在压接端子的宽度方向上彼此偏离的相邻的凹部部分地相互重叠。
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公开(公告)号：CN107923058B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN107614759A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn-Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu-Sn合金12a中的Sn-Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN105981230A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580007716.7
申请日：2015-01-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C23C18/54 , C25D3/30 , C25D7/00 , H01H1/04 , H01H1/36 , H01H2011/046 , H01R4/48
Abstract: 一种移动接点(9)在其上滑动的固定接点(1)，包括基材(3)和覆盖基材(3)的镀层(5)(例如，锡等)。基材(3)包括具有比镀层(5)高的电阻率的铜或铝合金或不锈钢等的板材。
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