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公开(公告)号：CN113491009A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016600.0
申请日：2020-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: [技术问题]提供一种具有隔热性和绝缘电阻性且能够优选地用于通过注塑成型等方式进行模块化过程中的电子部件。[解决方式]提供一种电子部件，其具备：安装有电子元件的电路基板、以及包覆所述电路基板表面的涂层，其中，所述涂层至少含有热塑性树脂和中空粒子，所述涂层在厚度方向上具有中空粒子的浓度梯度，该浓度梯度使所述涂层中的中空粒子含量在所述涂层与所述电路基板相接的面一侧上降低。
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公开(公告)号：CN113169142A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077497.8
申请日：2019-12-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种能够形成具有均匀的隔热性的包覆层，能够抑制焊料的部分再溶融或树脂的热膨胀引起的电子部件的破损的涂布剂。本发明的涂布剂包含：(A)热塑性树脂、(B)有机溶剂、(C)触变剂以及(D)中空粒子。
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公开(公告)号：CN102770944B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201180010706.0
申请日：2011-02-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H05H1/24
CPC classification number: H01L21/6776 , C03C15/00 , H01J37/32018 , H01J37/32761 , H01L21/6708 , H01L21/67706
Abstract: 在抑制或防止玻璃基板等含有含硅物的被处理基板的第一面(例如主面)的蚀刻的同时，对背侧的第二面进行蚀刻。在含有氟化氢及水的处理气氛中配置被处理基板(9)。通过包括加热器(21)的调节机构，以使被处理基板(9)的第一面(9a)的温度成为比处理气氛的氟化氢及水的凝结点高的温度，且使第二面(9b)的温度成为上述凝结点以下的方式进行调节。
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公开(公告)号：CN102770944A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180010706.0
申请日：2011-02-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H05H1/24
CPC classification number: H01L21/6776 , C03C15/00 , H01J37/32018 , H01J37/32761 , H01L21/6708 , H01L21/67706
Abstract: 在抑制或防止玻璃基板等含有含硅物的被处理基板的第一面(例如主面)的蚀刻的同时，对背侧的第二面进行蚀刻。在含有氟化氢及水的处理气氛中配置被处理基板(9)。通过包括加热器(21)的调节机构，以使被处理基板(9)的第一面(9a)的温度成为比处理气氛的氟化氢及水的凝结点高的温度，且使第二面(9b)的温度成为上述凝结点以下的方式进行调节。
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