-
公开(公告)号：CN105849187A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003215.1
申请日：2015-07-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08L63/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体元件保护用材料，可以得到涂布性优异、散热性及柔软性优异的固化物且可以良好地保护半导体元件。本发明的半导体元件保护用材料为了保护半导体元件而用于涂布在所述半导体元件的表面上，并在所述半导体元件的表面上形成固化物，所述半导体元件保护用材料与下述物质不同，所述物质配置于半导体元件和其它连接对象部件之间，并形成粘接及固定所述半导体元件和所述其它连接对象部件从而使它们不会发生剥离的固化物，所述半导体元件保护用材料包含：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、在23℃下为液态的固化剂、固化促进剂、和导热率为10W/m·K以上且为球状的无机填料。
-
公开(公告)号：CN101796106A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105868.0
申请日：2008-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/38 , C08G59/42 , H01B3/00 , H01B5/14 , H01B17/56 , H01L23/36 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B2250/03 , B32B2264/0207 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G59/42 , C08G59/5086 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C08L71/00 , H01B3/40 , H01B3/427 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。
-
公开(公告)号：CN106661192A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580033204.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂，所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上，且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。
-
公开(公告)号：CN102113065A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130091.8
申请日：2009-08-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K7/20472 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y10T428/254 , Y10T428/258 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘片，其在未固化状态下的操作性优异，且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性、耐酸性以及加工性的固化物。所述绝缘片包含：具有芳香族骨架且重均分子量为10,000以上的聚合物(A)；重均分子量小于10,000的环氧树脂(B1)及重均分子量小于10,000的氧杂环丁烷树脂(B2)中的至少一种树脂(B)；固化剂(C)；以及，化学式MgCO3表示的不含结晶水的碳酸镁无水盐(D1)、及该碳酸镁无水盐(D1)的表面被有机树脂、有机硅树脂或二氧化硅包覆而成的包覆体(D2)中的至少一种物质(D)。
-
公开(公告)号：CN107735859B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107735859A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
-
公开(公告)号：CN111900137A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010712095.5
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D183/07 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
-
公开(公告)号：CN106661192B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201580033204.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂，所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上，且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。
-
公开(公告)号：CN101796106B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880105868.0
申请日：2008-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/38 , C08G59/42 , H01B3/00 , H01B5/14 , H01B17/56 , H01L23/36 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B2250/03 , B32B2264/0207 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G59/42 , C08G59/5086 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C08L71/00 , H01B3/40 , H01B3/427 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。
-
公开(公告)号：CN102124066A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131818.4
申请日：2009-03-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01B3/00
CPC classification number: C08G59/245 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08F220/14 , C08F220/32 , C08G65/18 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J171/00 , H01B3/427 , H05K1/056 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522
Abstract: 本发明涉及在未固化状态下操作性优异，可以抑制叠层压合时的过度流动，并且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性以及加工性优异的固化物的绝缘片。一种绝缘片，其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上，该绝缘片包含：重均分子量为10,000以上的聚合物(A)、具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的环氧单体(B1)以及具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)、固化剂(C)、第1无机填料(D)、有机填料(E1)以及新莫氏硬度为3以下的第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E)，所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同，其中，上述第1无机填料(D)的含量为20～60体积％，上述填料(E)的含量为1～40体积％，且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时，上述有机填料(E1)的含量为3～40体积％。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.028 seconds)
