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公开(公告)号：CN105849187A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003215.1
申请日：2015-07-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08L63/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体元件保护用材料，可以得到涂布性优异、散热性及柔软性优异的固化物且可以良好地保护半导体元件。本发明的半导体元件保护用材料为了保护半导体元件而用于涂布在所述半导体元件的表面上，并在所述半导体元件的表面上形成固化物，所述半导体元件保护用材料与下述物质不同，所述物质配置于半导体元件和其它连接对象部件之间，并形成粘接及固定所述半导体元件和所述其它连接对象部件从而使它们不会发生剥离的固化物，所述半导体元件保护用材料包含：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、在23℃下为液态的固化剂、固化促进剂、和导热率为10W/m·K以上且为球状的无机填料。
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公开(公告)号：CN101432331A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015231.8
申请日：2007-04-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/73265
Abstract: 本发明提供透明性高、不会由发光元件的发热或发光造成膜减薄或变色、耐热性及耐光性优良并且与罩壳材料等的密合性优良的光半导体用热固化性组合物；使用了它的光半导体元件用密封剂；光半导体元件用固晶(die bond)材料；以及使用该光半导体用热固化性组合物、该光半导体用密封剂、光半导体元件用固晶材料及/或光半导体元件用底填材料制成的光半导体元件。本发明的光半导体用热固化性组合物含有具有含环状醚的基团的有机硅树脂、可以与所述含环状醚的基团反应的热固化剂的光半导体，其中，所述有机硅树脂以由下述通式(1)表示的结构单元和由下述通式(2)表示的结构单元作为主成分，在将所含的结构单元的总数设为1时，由所述通式(1)表示的结构单元的含量为0.6～0.95(以摩尔换算)，用所述通式(2)表示的结构单元的含量为0.05～0.4(以摩尔换算)，并且所述含环状醚的基团的含量为5～40摩尔％；(R1R2SiO2/2) (1)；(R3SiO3/2)(2)。
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公开(公告)号：CN107531815B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201680024029.0
申请日：2016-11-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F265/02 , G03F7/004
Abstract: 本发明提供一种可以抑制固化物暴露于高温下时的变色的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含：含羧基的树脂、具有3个以上(甲基)丙烯酰基的第1丙烯酸类单体、以下述式(1)表示的第2丙烯酸类单体、光聚合引发剂、和氧化钛。所述式(1)中，R1及R2分别表示氢原子或甲基，n表示1～6的整数，m表示1～30的整数。
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公开(公告)号：CN107735859B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN107735859A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110337458B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201880014214.0
申请日：2018-05-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F290/00 , C08K3/22 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其能够得到耐热性较高的固化膜，能够得到光的反射率较高的固化膜，即使暴露在高温下时，也能够保持固化膜的较高的光的反射率，并且还能够得到绝缘可靠性较高的固化膜。本发明中的固化性组合物包含固化性组分、氧化钛以及除氧化钛之外的无机填料，其中，固化性组合物中的铁浓度为100ppm以下。
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公开(公告)号：CN106661192A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580033204.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂，所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上，且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。
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公开(公告)号：CN102483571B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080038203.X
申请日：2010-04-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G03F7/027 , C08G59/14 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L101/08 , G03F7/004 , G03F7/033 , G03F7/038 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08G59/1466 , C08G59/42 , C08L63/00 , G03F7/027 , G03F7/038 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及能够形成具有优异耐热裂性的抗蚀膜的感光性组合物、以及使用该感光性组合物的印刷布线板。本发明的感光性组合物含有：具有芳环的含羧基树脂、氧化钛、具有环状醚骨架的化合物、以及光聚合引发剂。本发明的印刷布线板具备：表面具有电路的印刷布线板主体、以及叠层在所述印刷布线板主体的设置有所述电路的表面的抗蚀膜(3)。抗蚀膜(3)由上述感光性组合形成。
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公开(公告)号：CN102668141A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180004941.7
申请日：2011-06-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/26 , C08K3/38 , C08K2003/267 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热性高，使用了晶片接合材料的光半导体装置不易产生裂纹的光半导体装置用晶片接合材料。本发明涉及的光半导体装置用晶片接合材料包含：具有与硅原子键合的氢原子的第1有机硅树脂；不具有与硅原子键合的氢原子，并且具有烯基的第2有机硅树脂；硅氢化反应用催化剂；以及选自下述物质中的至少一种：以化学式MgCO3表示的不含结晶水的碳酸镁无水盐、及该碳酸镁无水盐的表面被有机树脂、有机硅树脂或二氧化硅包覆的包覆体。
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公开(公告)号：CN101679613A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020001.5
申请日：2008-06-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08L83/12 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种光半导体用密封剂，其在透明性、耐热性、耐光性、密合性方面优异，可以稳定地控制将光半导体元件的发光元件密封时的密封剂的形状，并且可以防止荧光体的沉降。另外，目的还在于，提供一种使用该光半导体用密封剂制成的光半导体元件。本发明提供一种光半导体元件用密封剂，其含有在分子内具有含环状醚的基团的有机硅树脂、与上述含环状醚的基团反应的热固化剂、氧化硅微粒，使用E型粘度计得到的25℃的5rpm的粘度为500～1万mpa·s，通过将使用E型粘度计得到的25℃的1rpm的粘度用10rpm粘度除(1rpm的粘度/10rpm的粘度)算出的触变值为1.2～2.5，并且使用平行板型流变仪得到的25℃到固化温度的温度区域的1s -1 的最低粘度为100mPa·s以上。
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