公开(公告)号：CN104754876B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201410817751.2

申请日：2014-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石上秀树 ,  中村英文 ,  盐原幸彦 ,  川崎琢 ,  赤羽史明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H03H9/15

Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。

公开(公告)号：CN114589846A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202111478870.6

申请日：2021-12-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 姊川贤太 ,  坪井达哉 ,  赤羽史明 ,  和久田弓加

IPC: B29C33/38 ,  B29C45/26

Abstract: 本发明涉及成型模的制造方法及成型模。本发明提供一种成型模的制造方法，能够制造减少残留于层叠体的热而使成型品的冷却时间缩短，同时在成型品难以发生填充不良及翘曲的成型模。一种用于注射成型装置的成型模的制造方法，包括：将包含非晶金属及树脂的第一造型材料塑化而生成第一塑化材料的工序；以及，通过将所述第一塑化材料朝向载物台喷出以进行层的层叠，从而造型层叠体，所述层叠体成为所述成型模的一部分的工序。

公开(公告)号：CN104754876A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410817751.2

申请日：2014-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石上秀树 ,  中村英文 ,  盐原幸彦 ,  川崎琢 ,  赤羽史明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H03H9/15

CPC classification number: H01L41/0475 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1055 ,  B22F5/12 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2009/0884 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/29 ,  H01L41/333 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/13 ,  H03H2003/026 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1136 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。