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公开(公告)号：CN102333738A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200980157675.4
申请日：2009-02-25
Applicant: 精工电子有限公司
Inventor： 川田保雄
CPC classification number: C03C27/06
Abstract: 一种使第一基板与第二基板阳极接合的阳极接合方法，具备：基板配置工序，叠合上述第一基板与上述第二基板，将上述第一基板与上述第二基板之中充当阴极的一方的表面与具有平面的基座的上述平面接触而配置；夹具配置工序，继上述基板配置工序，将具有由能透射可见光线的材料构成的目视确认部的阳极接合夹具与上述第一基板和上述第二基板之中充当阳极的一方的表面接触而配置；对准工序，以分别设置于上述第一基板与上述第二基板的一对标记成为既定的位置关系的方式，基于透射上述目视确认部的可见光线调整上述第一基板与上述第二基板的相对位置关系；加压工序，沿使上述基座与上述阳极接合夹具相互接近的方向加压，夹入上述第一基板及上述第二基板；以及施加工序，在上述第一基板与上述第二基板之间施加直流电压。
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公开(公告)号：CN101904094A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880122676.0
申请日：2008-11-27
Applicant: 精工电子有限公司
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/21 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49798
Abstract: 本发明提供一种压电振动器(1)的制造方法，其中包括：将贯通基底基板用圆片的通孔(35、36)以在空腔(C)用的凹部的外侧开开口的方式形成的工序；在基底基板用圆片的上表面，利用相同的导电材料构图包围凹部周围的接合层(30)、收容于凹部内的一对装配层、电连接接合层和一对装配层的一对引出电极层(33、34)的工序；以及在将两圆片阳极接合之后，对通孔(36)的开口和接合层之间的引出电极层(34)的一部分(S2区域)照射激光而在中途截断引出电极层34的工序。
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公开(公告)号：CN102333738B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200980157675.4
申请日：2009-02-25
Applicant: 精工电子有限公司
Inventor： 川田保雄
CPC classification number: C03C27/06
Abstract: 一种使第一基板与第二基板阳极接合的阳极接合方法，具备：基板配置工序，叠合上述第一基板与上述第二基板，将上述第一基板与上述第二基板之中充当阴极的一方的表面与具有平面的基座的上述平面接触而配置；夹具配置工序，继上述基板配置工序，将具有由能透射可见光线的材料构成的目视确认部的阳极接合夹具与上述第一基板和上述第二基板之中充当阳极的一方的表面接触而配置；对准工序，以分别设置于上述第一基板与上述第二基板的一对标记成为既定的位置关系的方式，基于透射上述目视确认部的可见光线调整上述第一基板与上述第二基板的相对位置关系；加压工序，沿使上述基座与上述阳极接合夹具相互接近的方向加压，夹入上述第一基板及上述第二基板；以及施加工序，在上述第一基板与上述第二基板之间施加直流电压。
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公开(公告)号：CN101889391A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200880119961.7
申请日：2008-11-27
Applicant: 精工电子有限公司
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种组装件(1)的制造方法，该组装件(1)具备互相接合并且都由玻璃基体材料构成的基底基板(10)及盖基板(20)和形成在两基板之间并以气密密封的状态收容被密封物(2)的空腔(C)，该制造方法包括：凹部形成工序，在两基板中的至少任一基板上，形成当叠合两基板时形成空腔的空腔用的凹部(C1)；以及接合工序，在叠合两基板以在凹部内收容被密封物后，接合两基板而将被密封物密封在空腔内，在进行凹部形成工序时，通过网版印刷来在平板状的玻璃基体材料(11)的上表面层叠印刷层(12)后，将印刷层及玻璃基体材料同时烧制而形成凹部，层叠后的印刷层(12)从平面上看为框状。
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公开(公告)号：CN1841926A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610079345.6
申请日：2006-02-28
Applicant: 精工电子有限公司
Abstract: 本发明描述了用于传送电子元件的托板和利用该托板制造电子元件的方法。一种用于在一个传送方向上具有多个引线端子的电子元件的对齐的传送托板，其中传送托板形成为矩形薄板状，矩形薄板在长侧的一个侧面上具有多个切口部；至少两个切口部形成为一对；切口部的宽度与电子元件的引线端子的直径大致相同；并且该对切口部之间的间隔大于电子元件的宽度。一种利用该托板制造电子元件的方法，其中电子元件的引线端子形成在夹住电子元件的引线端子的传送托板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102730955A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210099573.5
申请日：2012-03-29
Applicant: 精工电子有限公司
Inventor： 川田保雄
CPC classification number: C03B33/033 , C03B33/0222 , C03B33/037 , C03B33/076 , C03B33/0855 , G04R20/10 , H03H3/04 , H03H9/1021 , H03H2003/0492 , Y02P40/57 , Y10T156/1052 , Y10T225/12
Abstract: 本发明为了抑制在玻璃体上产生裂缝而提供一种玻璃体的切断方法，包括：沿着预定切断线照射激光以沿着预定切断线在玻璃体(60)的一个面(50b)形成槽(M’)的槽形成工序；在该槽形成工序之后，以至少覆盖槽(M’)的方式在一个面(50b)粘贴粘接片(83)的粘贴工序；在该粘贴工序之后，在隔着粘接片(83)将玻璃体(60)载置于支撑台部(75)的状态下，通过沿着预定切断线在玻璃体(60)的另一面(40b)压接切断刀(70)以施加割断应力，而沿着预定切断线将玻璃体(60)切断的切断工序。
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公开(公告)号：CN101388537A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810171438.0
申请日：2008-08-08
Applicant: 精工电子有限公司
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10T29/42 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造包括压电振动片的压电振荡器中的用于容纳压电振动片的壳体的方法，包括以下步骤：将深冲压应用到导电平板构件以将平板构件定型为具有底的近似圆柱形；当该底部的外表面紧靠包括冲模的孔的开口的表面时，通过冲头来按压平板构件的该底部的内表面以进行分步冲压，由此在该底部的外表面上形成凸出部，其中所述冲模具有小于该底部的外径的内径；在平板构件的开口侧上的预定位置处切割在分步冲压步骤中形成的平板构件，所述平板构件具有含凸出部的底的近似圆柱形，由此获得具有含凸出部的底的近似圆柱形的壳体。
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公开(公告)号：CN101904094B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200880122676.0
申请日：2008-11-27
Applicant: 精工电子有限公司
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/21 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49798
Abstract: 本发明提供一种压电振动器(1)的制造方法，其中包括：将贯通基底基板用圆片的通孔(35、36)以在空腔(C)用的凹部的外侧开开口的方式形成的工序；在基底基板用圆片的上表面，利用相同的导电材料构图包围凹部周围的接合层(30)、收容于凹部内的一对装配层、电连接接合层和一对装配层的一对引出电极层(33、34)的工序；以及在将两圆片阳极接合之后，对通孔(36)的开口和接合层之间的引出电极层(34)的一部分(S2区域)照射激光而在中途截断引出电极层34的工序。
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公开(公告)号：CN102730958A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210099549.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 精工电子有限公司
Inventor： 川田保雄
IPC: C03B33/023 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/19
CPC classification number: C03B33/076 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/091 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H03H9/1021 , Y02P40/57 , Y10T83/0495
Abstract: 本发明提供接合玻璃的切断方法，具有：第1焦点调整工序，从接合玻璃(60)的一个面(50b)侧对接合材(23)摄像，使能从一个面(50b)侧照射至接合玻璃(60)的激光(R2)对焦至接合材(23)；第2焦点调整工序，第1焦点调整工序后，使激光(R2)的焦点沿接合玻璃(60)的厚度方向向着接合玻璃(60)的一个面(50b)侧移动被照射玻璃基板(50)的推定厚度的量；被检测部形成工序，第2焦点调整工序后，照射激光(R2)在一个面(50b)形成被检测部(D)；第3焦点调整工序，从一个面(50b)侧对被检测部(D)摄像，将激光(R2)重新对焦至被检测部(D)；以及槽形成工序，第3焦点调整工序后，沿切断预定线照射激光(R2)，在一个面(50b)形成槽(M’)。从而在接合玻璃的一个面精度良好且效率良好地形成槽。
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公开(公告)号：CN101383597B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200810168657.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 精工电子有限公司
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10T29/42 , Y10T29/49174 , Y10T29/49176 , Y10T29/49181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及密封端子、压电振荡器及其制造方法和相关装置。其中制造密封端子的方法包括：连接和烧制，其中将要成为导体的条形构件通过填充物被插入环中，并且它们被烧制以形成密封端子中间物，该密封端子中间物具有通过填充物固定在环中的条形构件；整平，其中将要成为导体的内导体部的密封端子中间物的条形构件的端部被整平以形成梯级部；以及成形，其中至少梯级部的端部被切割以成形梯级部到预定的形状，其中在连接和烧制步骤中，比导体长的固体圆条被用作条形构件，并且将要成为内导体部的条形构件的一端侧被插入环以致于该一端侧比作为完成的产品的密封端子中的内导体部长。
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