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公开(公告)号：CN101410989B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780011613.3
申请日：2007-03-01
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可小型化且不需高价特殊构件的功能元件安装模块的制造方法。使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。
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公开(公告)号：CN1877609B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610084588.9
申请日：2000-07-28
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , H05K1/0306 , H05K1/162
Abstract: 本发明提供一种IC卡，其中，可使IC卡实现薄型化，使制造成本下降，而且使共振频率变得稳定。在IC卡10A上设置由云母膜1和在其两面上形成的电极6a、6b构成的云母电容器5，将上述云母膜1作为天线线圈2和IC芯片3的安装基板来使用。
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公开(公告)号：CN101410989A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011613.3
申请日：2007-03-01
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可小型化且不需高价特殊构件的功能元件安装模块的制造方法。使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。
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公开(公告)号：CN101112137A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003770.5
申请日：2006-01-26
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/186 , H05K3/325 , H05K3/4611 , H05K2201/0314 , H05K2201/0367 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种连接可靠的连接零件。在这种连接零件(1)中，在由弹性体构成的支撑部件(11)的一个面上配置有第一连接端子(13a)，在背面配置有第二连接端子(13b)。连接端子(13a、13b)彼此通过形成在支撑部件(11)的表面上的导电膜(12a、12b、12c)连接在一起。在将连接零件(1)配置在装载了电子零件的电路基板之间，并对连接零件(1)进行了压缩的状态下，将电路基板相互固定。在连接零件(1)的恢复力的作用下，第一、第二连接端子(13a、13b)被推压在电路基板上的焊盘上，电路基板彼此电连接在一起。
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