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公开(公告)号：CN1174568C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN98115674.6
申请日：1998-07-03
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H04B10/12
CPC classification number: H04B10/43 , G02B6/4214 , G02B6/4246
Abstract: 提供这样一种光通信设备和方法，以实现结构的简化和尺寸减小，提高光发射装置与光传输介质之间的光耦合效率，以及获得令人满意状况下的光通信。光纤与光发射器和光接收器之间在没有光学系统的条件下完成二者之间光耦合，为的是实现结构的简化和尺寸减小。在光发射器中心C偏离中心轴O放置时，光纤一个端面上的发光图形短轴就与端面的径向一致。从而提高光发射器与光纤之间的光耦合效率。
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公开(公告)号：CN1743892A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510097900.3
申请日：2005-09-02
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B26/0808
Abstract: 本发明公开了一种衍射光栅光调制器，其包括在衬底上形成的多个衍射光栅光调制元件，每一衍射光栅光调制元件包括：下部电极、支撑于下部电极之上的类似带状的固定电极和可移动电极、以及电连接于可移动电极的暴露的连接端子(用于与外部电路电连接)，在向下部电极施加电压的同时，所述固定电极和可移动电极构成了一个衍射光栅，所述衍射光栅光调制器具有围绕所述连接端子的保护电极，使得所述衍射光栅光调制元件确定能够避免受到静电的损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100523998C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200410096600.9
申请日：2004-12-08
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B26/0808 , G02B7/008 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/0204 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光学装置，通过该装置，即使在衍射光栅调制装置中的光学器件产生了热，由光学器件发射的光也很少可能在其间发生偏移。光学装置包括光学器件、安装衬底、支持部件以及冷却/散热部件。支持部件被连接到安装衬底的第一面，而光学器件被连接到所述安装衬底的第二面。冷却/散热部件被连接到所述支持部件。所述光学器件和所述支持部件通过设置在所述安装衬底内部的传热单元而被彼此热连接。所述支持部件由具有230W/m·K或更大热导率的材料制成。
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公开(公告)号：CN100390598C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510097900.3
申请日：2005-09-02
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B26/0808
Abstract: 本发明公开了一种衍射光栅光调制器，其包括在衬底上形成的多个衍射光栅光调制元件，每一衍射光栅光调制元件包括：下部电极、支撑于下部电极之上的类似带状的固定电极和可移动电极、以及电连接于可移动电极的暴露的连接端子(用于与外部电路电连接)，在向下部电极施加电压的同时，所述固定电极和可移动电极构成了一个衍射光栅，所述衍射光栅光调制器具有围绕所述连接端子的保护电极，使得所述衍射光栅光调制元件确定能够避免受到静电的损坏。
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公开(公告)号：CN1627178A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410096600.9
申请日：2004-12-08
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B26/0808 , G02B7/008 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/0204 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光学装置，通过该装置，即使在衍射光栅调制装置中的光学器件产生了热，由光学器件发射的光也很少可能在其间发生偏移。光学装置包括光学器件、安装衬底、支持部件以及冷却/散热部件。支持部件被连接到安装衬底的第一面，而光学器件被连接到所述安装衬底的第二面。冷却/散热部件被连接到所述支持部件。所述光学器件和所述支持部件通过设置在所述安装衬底内部的传热单元而被彼此热连接。所述支持部件由具有230W/m·K或更大热导率的材料制成。
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公开(公告)号：CN1349252A
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN01138570.7
申请日：2001-08-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G03F7/70483 , G01N21/9501 , G01N21/956
Abstract: 一个图案检查设备7被用于光刻的半导体生产线1中。图案检查设备7测量通过曝光设备4中的曝光过程形成在半导体晶片100上的绝缘图案和L/S图案二者的线宽,并且基于测量的结果产生要用来校正曝光设备4中的光量的光量校正信息,要用来校正曝光聚焦位置的聚焦校正信息等等。于是,相应于通过图案检查设备7产生的这些校正信息,曝光设备4中的曝光被校正。于是,通过曝光设备4形成的抗蚀图案能够被快速地检查从而允许基于检查结果实时地校正曝光设备4的参数,并且高准确地控制曝光设备4的参数。
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公开(公告)号：CN1211116A
公开(公告)日：1999-03-17
申请号：CN98115674.6
申请日：1998-07-03
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H04B10/12
CPC classification number: H04B10/43 , G02B6/4214 , G02B6/4246
Abstract: 提供这样一种光通信设备和方法,以实现结构的简化和尺寸减小,提高光发射装置与光传输介质之间的光耦合效率,以及获得令人满意状况下的光通信。光纤与光发射器和光接收器之间在没有光学系统的条件下完成二者之间光耦合,为的是实现结构的简化和尺寸减小。在光发射器中心C偏离中心轴O放置时,光纤一个端面上的发光图形短轴就与端面的径向一致。从而提高光发射器与光纤之间的光耦合效率。
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