有机薄膜晶体管、其制造方法和电子装置

    公开(公告)号:CN101645488B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN200910161731.3

    申请日:2009-08-07

    Abstract: 本发明公开了有机薄膜晶体管、其制造方法和电子装置,所述有机薄膜晶体管包括:由有机绝缘层形成的基板;通过使用镀膜技术在所述基板上沉积的第一层,所述第一层用于形成源极电极和漏极电极;也通过使用镀膜技术而沉积的覆盖所述第一层且由金属材料构成的第二层,所述第二层用于形成所述源极电极和所述漏极电极,所述第二层的金属材料与所述第一层相比能够与有机半导体材料形成更低的欧姆接触;以及在各自都用所述第一层和所述第二层形成的所述源极电极与所述漏极电极之间的区域上方形成的有机半导体层。本发明公开的电子装置中设置有上述有机薄膜晶体管。因此,本发明能够实现优良的器件特性和低的生产成本。

    场效应晶体管
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100533802C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200510088403.7

    申请日:2005-07-26

    Inventor: 野本和正

    CPC classification number: H01L51/0541 H01L51/0021 H01L51/0052 H01L51/0545

    Abstract: 一种场效应晶体管包括栅电极、栅极绝缘层、源/漏电极、和构成沟道区的有机半导体层。每一源/漏电极包括由金属形成的导电部分和至少部分覆盖导电部分且用掺杂剂掺杂的有机导电材料层。沟道区包含位于源/漏电极之间的有机半导体层。沟道区和每一导电部分通过有机导电材料层电连接。

    半导体装置的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1979769A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200610110899.8

    申请日:1999-01-26

    Abstract: 用分散的多个微粒子(点)(15a)构成存储区15的同时,使微粒子(15a)的面密度比在隧道绝缘膜(14a)上产生的构造性的孔(针孔)的面密度大。或者使存储区中的微粒子(15a)的个数为5个以上。或者用表面粗糙度大于等于0.1nm小于等于100nm的多晶硅层(13)形成传导区(13c)的同时,使存储区(15)的微粒子(15a)的个数变得比传导区中的晶粒个数多。即便是在隧道绝缘膜(14a)中发生了针孔等的缺陷,存储在一部分的微粒子上的电荷漏泄,存储在不存在缺陷的区域内形成的微粒子上的电荷也不会漏泄。因此,可以长时间地保持信息。

    场效应晶体管
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1905230A

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200510088403.7

    申请日:2005-07-26

    Inventor: 野本和正

    CPC classification number: H01L51/0541 H01L51/0021 H01L51/0052 H01L51/0545

    Abstract: 一种场效应晶体管包括栅电极、栅极绝缘层、源/漏电极、和构成沟道区的有机半导体层。每一源/漏电极包括由金属形成的导电部分和至少部分覆盖导电部分且用掺杂剂掺杂的有机导电材料层。沟道区包含位于源/漏电极之间的有机半导体层。沟道区和每一导电部分通过有机导电材料层电连接。

    半导体装置的制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100524633C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200610110899.8

    申请日:1999-01-26

    Abstract: 用分散的多个微粒子(点)(15a)构成存储区15的同时,使微粒子(15a)的面密度比在隧道绝缘膜(14a)上产生的构造性的孔(针孔)的面密度大。或者使存储区中的微粒子(15a)的个数为5个以上。或者用表面粗糙度大于等于0.1nm小于等于100nm的多晶硅层(13)形成传导区(13c)的同时,使存储区(15)的微粒子(15a)的个数变得比传导区中的晶粒个数多。即便是在隧道绝缘膜(14a)中发生了针孔等的缺陷,存储在一部分的微粒子上的电荷漏泄,存储在不存在缺陷的区域内形成的微粒子上的电荷也不会漏泄。因此,可以长时间地保持信息。

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