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公开(公告)号:CN101835624B
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN200880112842.9
申请日:2008-10-23
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: B41M5/38207 , B41M5/38214 , B41M5/392 , H05K3/046 , H05K3/182 , H05K3/207 , H05K9/0094 , H05K2201/0209 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了用于制备具有高导电性的金属图案的方法,所述方法包括通过热成像法提供包含在底部基板上图案化的催化剂层的图案化基板,随后通过镀覆提供金属图案。所提供的金属图案适用于电气器件,包括电磁干扰屏蔽罩和触摸板传感器。
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公开(公告)号:CN102666870A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080046209.1
申请日:2010-10-08
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: C12P7/10 , C12P7/16 , C12P7/18 , C12P19/02 , C12P2201/00 , Y02E50/10 , Y02E50/16
Abstract: 本发明提供了用于处理生物质以释放具有改善的抑制剂特征的可发酵糖的方法。具体地讲,通过糖化在适宜反应条件下用氨预处理生物质而获得的反应产物来获得包含可发酵糖的水解产物,所述可发酵糖具有改善的抑制剂特征。预处理的生物质反应产物具有大于约1的乙酰胺/乙酸根的摩尔比以及大于60%的乙酰基转化率。乙酰胺/乙酸根的摩尔比在整个糖化期间被保持大于约1。可将水解产物发酵成目标化合物。
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公开(公告)号:CN101569245A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200780027035.2
申请日:2007-07-16
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor: R·K·贝利 , G·B·布兰歇特 , J·V·卡斯帕 , J·W·凯特伦 , R·J·彻斯特菲尔德 , T·C·费尔德 , 高峰 , L·K·约翰森 , R·L·科伊塞彦 , D·E·基斯 , I·马拉乔维奇 , J·S·梅斯 , G·努涅斯 , G·奥奈尔 , R·S·希菲诺 , N·G·塔西
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/04 , C08K3/08 , H05K3/10 , G06F3/041 , G06F3/044 , B41M5/382
CPC classification number: B41M5/38207 , B41M3/006 , B41M5/385 , B41M5/395 , B41M5/41 , B41M5/44 , B41M5/465 , B41M2205/02 , B41M2205/38 , H01B1/22 , H01L51/0013 , H01L51/0035 , H01L51/0036 , H05K1/095 , H05K3/046 , H05K2201/0329 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24893 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供金属组合物,其包括银组合物,以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物,包括EMI屏蔽和触摸板传感器。
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公开(公告)号:CN101663328A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200880013032.8
申请日:2008-04-18
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: C08B37/00
CPC classification number: C08B37/0021 , C08B37/00
Abstract: 本发明公开了一种用于制备多糖二醛的方法,所述方法采用沉淀和分离步骤的组合以纯化通过高碘酸盐氧化多糖而形成的多糖二醛。所述方法简单快捷并且提供具有非常低含量含碘物质的多糖二醛。所述多糖二醛尤其适用于制备供医疗应用的水凝胶粘合剂。
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公开(公告)号:CN101569245B
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN200780027035.2
申请日:2007-07-16
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor: R·K·贝利 , G·B·布兰歇特 , J·V·卡斯帕 , J·W·凯特伦 , R·J·彻斯特菲尔德 , T·C·费尔德 , 高峰 , L·K·约翰森 , R·L·科伊塞彦 , D·E·基斯 , I·马拉乔维奇 , J·S·梅斯 , G·努涅斯 , G·奥奈尔 , R·S·希菲诺 , N·G·塔西
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/04 , C08K3/08 , H05K3/10 , G06F3/041 , G06F3/044 , B41M5/382
CPC classification number: B41M5/38207 , B41M3/006 , B41M5/385 , B41M5/395 , B41M5/41 , B41M5/44 , B41M5/465 , B41M2205/02 , B41M2205/38 , H01B1/22 , H01L51/0013 , H01L51/0035 , H01L51/0036 , H05K1/095 , H05K3/046 , H05K2201/0329 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24893 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供金属组合物,其包括银组合物,以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物,包括EMI屏蔽和触摸板传感器。
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公开(公告)号:CN101835624A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN200880112842.9
申请日:2008-10-23
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: B41M5/38207 , B41M5/38214 , B41M5/392 , H05K3/046 , H05K3/182 , H05K3/207 , H05K9/0094 , H05K2201/0209 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了用于制备具有高导电性的金属图案的方法,所述方法包括通过热成像法提供包含在底部基板上图案化的催化剂层的图案化基板,随后通过镀覆提供金属图案。所提供的金属图案适用于电气器件,包括电磁干扰屏蔽罩和触摸板传感器。
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