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公开(公告)号:CN111503541A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN202010342648.2
申请日:2020-04-27
Applicant: 绍兴市越慈芯微电子科技有限公司
IPC: F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种铜线灯的生产工艺,通过在灯珠的PCB板上封装IC芯片,IC芯片用于控制灯珠的显示效果,然后将灯珠进行编带处理,编带数量小于200,将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串,将灯串与控制板连接,使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接,然后对控制板施加电压或电流使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠,用于检测出不良灯珠,然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址,再焊接包胶固定防水处理,最终得到铜线灯成品。本发明可以在铜线灯生产加工过程中检测出灯珠不良率,减少后续铜线灯返修的问题,具有安全性好,容易操作的特点。
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公开(公告)号:CN111328164A
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN202010234758.7
申请日:2020-03-30
Applicant: 绍兴市越慈芯微电子科技有限公司 , 宁波市芯能微电子科技有限公司 , 深圳市质能达微电子科技有限公司 , 深圳太清微电子科技有限公司
IPC: H05B45/00
Abstract: 本发明公开了一种LED灯的在线写地址方法,包括控制终端,控制终端连接有单线传输的多个LED灯,每个LED灯具有控制芯片,控制芯片内设置地址单元和电荷泵单元;通过控制终端发出带地址码的指令至第一个LED灯的控制芯片中,控制芯片驱动电荷泵单元产生高压用于地址单元对指令进行地址码的解码,实现在第一个LED灯的控制芯片中写入第一个地址数据串,随后带地址码的指令以及第一个地址数据串随单线传输至下一个LED灯,以此直至最后一个LED灯控制芯片接收到上一个LED灯的地址数据串以及指令后,实现在最后一个LED灯的控制芯片中写入最后一个地址数据串,从而完成LED灯的在线写地址。本发明可以先行安装LED灯,再一次性写入地址,具有省时省力、方便加工的优点。
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