一种铜线灯的生产工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111503541A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010342648.2

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本发明公开了一种铜线灯的生产工艺,通过在灯珠的PCB板上封装IC芯片,IC芯片用于控制灯珠的显示效果,然后将灯珠进行编带处理,编带数量小于200,将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串,将灯串与控制板连接,使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接,然后对控制板施加电压或电流使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠,用于检测出不良灯珠,然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址,再焊接包胶固定防水处理,最终得到铜线灯成品。本发明可以在铜线灯生产加工过程中检测出灯珠不良率,减少后续铜线灯返修的问题,具有安全性好,容易操作的特点。

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