公开(公告)号：CN117393509A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311347839.8

申请日：2018-04-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 林健二 ,  须崎哲广 ,  松尾昌明 ,  渡边龙太 ,  池永诚

IPC: H01L23/26 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个开关元件分别具有朝向厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。根据本发明，半导体器件能够在高温高湿下发挥稳定的性能。

公开(公告)号：CN112424919B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN201980046982.9

申请日：2019-07-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 安部英俊 ,  池永诚 ,  高本健生

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 半导体装置具备半导体元件、导线框、导通部件、树脂组成物、以及封固树脂。上述半导体元件具有在第一方向上彼此分离的元件主面及元件背面。上述导线框搭载上述半导体元件。上述导通部件与上述导线框接合，并使上述半导体元件与上述导线框导通。上述树脂组成物将上述导通部件与上述导线框的接合部分覆盖，并且使上述元件主面的一部分露出。上述封固树脂将上述导线框的一部分、上述半导体元件、以及上述树脂组成物覆盖。上述树脂组成物与上述导线框的接合强度优于上述封固树脂与上述导线框的接合强度，并且上述树脂组成物与上述导通部件的接合强度优于上述封固树脂与上述导通部件的接合强度。

公开(公告)号：CN117936471A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410128343.X

申请日：2019-07-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 安部英俊 ,  池永诚 ,  高本健生

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及SiC半导体装置。半导体装置具备半导体元件、导线框、导通部件、树脂组成物、以及封固树脂。上述半导体元件具有在第一方向上彼此分离的元件主面及元件背面。上述导线框搭载上述半导体元件。上述导通部件与上述导线框接合，并使上述半导体元件与上述导线框导通。上述树脂组成物将上述导通部件与上述导线框的接合部分覆盖，并且使上述元件主面的一部分露出。上述封固树脂将上述导线框的一部分、上述半导体元件、以及上述树脂组成物覆盖。上述树脂组成物与上述导线框的接合强度优于上述封固树脂与上述导线框的接合强度，并且上述树脂组成物与上述导通部件的接合强度优于上述封固树脂与上述导通部件的接合强度。

公开(公告)号：CN110447099B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN201880019835.8

申请日：2018-04-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 林健二 ,  须崎哲广 ,  松尾昌明 ,  渡边龙太 ,  池永诚

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。

公开(公告)号：CN112424919A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980046982.9

申请日：2019-07-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 安部英俊 ,  池永诚 ,  高本健生

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 半导体装置具备半导体元件、导线框、导通部件、树脂组成物、以及封固树脂。上述半导体元件具有在第一方向上彼此分离的元件主面及元件背面。上述导线框搭载上述半导体元件。上述导通部件与上述导线框接合，并使上述半导体元件与上述导线框导通。上述树脂组成物将上述导通部件与上述导线框的接合部分覆盖，并且使上述元件主面的一部分露出。上述封固树脂将上述导线框的一部分、上述半导体元件、以及上述树脂组成物覆盖。上述树脂组成物与上述导线框的接合强度优于上述封固树脂与上述导线框的接合强度，并且上述树脂组成物与上述导通部件的接合强度优于上述封固树脂与上述导通部件的接合强度。

公开(公告)号：CN110447099A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201880019835.8

申请日：2018-04-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 林健二 ,  须崎哲广 ,  松尾昌明 ,  渡边龙太 ,  池永诚

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。