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公开(公告)号：CN104049463B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201310757186.0
申请日：2013-11-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
CPC classification number: G03F7/2004 , C08F2438/03 , C08G2261/126 , C08G2261/136 , C08G2261/146 , G03F7/0046 , G03F7/038 , G03F7/0382 , G03F7/40
Abstract: 本发明公开了包含接枝嵌段共聚物、光酸产生剂和交联剂的组合物，上述接枝嵌段共聚物包含第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物，第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物，其中第一接枝聚合物包含表面能降低的部分，第二嵌段聚合物共价连接到第一嵌段，其中所述第二嵌段包含主链聚合物和第二接枝聚合物；其中第二接枝聚合物包含对交联接枝嵌段共聚物有效的官能团。
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公开(公告)号：CN104672410A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410455272.0
申请日：2014-09-09
Applicant: 得克萨斯A&M大学系统 , 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C08F299/00 , C08F293/00 , G03F7/004
CPC classification number: G03F7/038 , C08F293/005 , C08F2438/03 , C08G61/08 , C08G2261/126 , C08G2261/128 , C08G2261/136 , C08G2261/1426 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/80 , C08G2261/90 , C08L51/003 , G03F7/0002 , G03F7/0045 , G03F7/0046 , G03F7/0395 , G03F7/0397 , C08F2220/185 , C08F220/22 , C08F2220/283
Abstract: 本发明涉及自组装结构、其制备方法以及包含该结构的制品。本发明公开了一种接枝嵌段共聚物，其含有第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物；所述第一嵌段聚合物含有主链聚合物和第一接枝聚合物；所述第一接枝聚合物含有包括卤代烃部分、含有硅的部分或卤代烃部分和含有硅的部分的组合的表面能降低部分；所述第二嵌段聚合物与所述第一嵌段共价结合；其中所述第二嵌段含有主链聚合物和第二接枝聚合物；所述第二接枝聚合物含有用于进行酸催化的脱保护反应的官能团，所述酸催化的脱保护反应会改变接枝嵌段共聚物在显影剂溶剂中的溶解性。
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公开(公告)号：CN104672410B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410455272.0
申请日：2014-09-09
Applicant: 得克萨斯A&M大学系统 , 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C08F299/00 , C08F293/00 , G03F7/004
CPC classification number: G03F7/038 , C08F293/005 , C08F2438/03 , C08G61/08 , C08G2261/126 , C08G2261/128 , C08G2261/136 , C08G2261/1426 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/80 , C08G2261/90 , C08L51/003 , G03F7/0002 , G03F7/0045 , G03F7/0046 , G03F7/0395 , G03F7/0397 , C08F2220/185 , C08F220/22 , C08F2220/283
Abstract: 本发明涉及自组装结构、其制备方法以及包含该结构的制品。本发明公开了一种接枝嵌段共聚物，其含有第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物；所述第一嵌段聚合物含有主链聚合物和第一接枝聚合物；所述第一接枝聚合物含有包括卤代烃部分、含有硅的部分或卤代烃部分和含有硅的部分的组合的表面能降低部分；所述第二嵌段聚合物与所述第一嵌段共价结合；其中所述第二嵌段含有主链聚合物和第二接枝聚合物；所述第二接枝聚合物含有用于进行酸催化的脱保护反应的官能团，所述酸催化的脱保护反应会改变接枝嵌段共聚物在显影剂溶剂中的溶解性。
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公开(公告)号：CN104049463A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310757186.0
申请日：2013-11-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
CPC classification number: G03F7/2004 , C08F2438/03 , C08G2261/126 , C08G2261/136 , C08G2261/146 , G03F7/0046 , G03F7/038 , G03F7/0382 , G03F7/40
Abstract: 本发明公开了包含接枝嵌段共聚物、光酸产生剂和交联剂的组合物，上述接枝嵌段共聚物包含第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物，第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物，其中第一接枝聚合物包含表面能降低的部分，第二嵌段聚合物共价连接到第一嵌段，其中所述第二嵌段包含主链聚合物和第二接枝聚合物；其中第二接枝聚合物包含对交联接枝嵌段共聚物有效的官能团。
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公开(公告)号：CN104049462A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310757152.1
申请日：2013-11-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
CPC classification number: G03F7/0382 , G03F7/0042 , G03F7/0045 , G03F7/0046 , G03F7/0048 , G03F7/038 , G03F7/0387 , G03F7/075 , G03F7/0757 , G03F7/168
Abstract: 本发明公开了包含接枝嵌段共聚物、光酸产生剂和交联剂的组合物，上述接枝嵌段共聚物包含含有主链聚合物和第一接枝聚合物的共聚物，第一接枝聚合物包含表面能降低的部分，第一接枝聚合物接枝在主链聚合物上，其中上述表面能降低的部分包含氟原子、硅原子、或氟原子和硅原子的组合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104678699B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201410455403.5
申请日：2014-09-09
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039 , C08F293/00
Abstract: 本发明涉及自组装结构、其制备方法以及包含该结构的制品。本发明公开了一种光刻胶组合物，其含有接枝嵌段共聚物；溶剂和光致生酸剂；其中所述接枝嵌段共聚物含有第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物；所述第一嵌段聚合物含有主链聚合物和第一接枝聚合物；所述第一接枝聚合物含有包括卤代烃部分或含有硅的部分的表面能降低部分；所述第二嵌段聚合物与所述第一嵌段共价结合；其中所述第二嵌段含有主链聚合物和第二接枝聚合物；所述第二接枝聚合物含有用于进行脱保护反应并改变接枝嵌段共聚物的溶解性的官能团；所述接枝嵌段共聚物具有瓶刷状形态。
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公开(公告)号：CN104049462B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201310757152.1
申请日：2013-11-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
Abstract: 本发明公开了包含接枝嵌段共聚物、光酸产生剂和交联剂的组合物，上述接枝嵌段共聚物包含含有主链聚合物和第一接枝聚合物的共聚物，第一接枝聚合物包含表面能降低的部分，第一接枝聚合物接枝在主链聚合物上，其中上述表面能降低的部分包含氟原子、硅原子、或氟原子和硅原子的组合。
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公开(公告)号：CN103881111B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310757153.6
申请日：2013-11-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
CPC classification number: C08F283/14 , C08F2438/01 , C08G61/08 , C08G2261/126 , C08G2261/128 , C08G2261/135 , C08G2261/136 , C08G2261/1426 , C08G2261/145 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/74 , C08G2261/76 , C08G2261/77
Abstract: 本发明公开了包含第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物的接枝嵌段共聚物；上述第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物；其中第一接枝聚合物包含表面能降低的部分；上述第二嵌段聚合物共价连接到第一嵌段；其中第二嵌段包含主链聚合物和第二接枝聚合物；其中第二接枝聚合物包含对交联所述接枝嵌段共聚物有效的官能团。
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公开(公告)号：CN104678699A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410455403.5
申请日：2014-09-09
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039 , C08F293/00
Abstract: 本发明涉及自组装结构、其制备方法以及包含该结构的制品。本发明公开了一种光刻胶组合物，其含有接枝嵌段共聚物；溶剂和光致生酸剂；其中所述接枝嵌段共聚物含有第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物；所述第一嵌段聚合物含有主链聚合物和第一接枝聚合物；所述第一接枝聚合物含有包括卤代烃部分或含有硅的部分的表面能降低部分；所述第二嵌段聚合物与所述第一嵌段共价结合；其中所述第二嵌段含有主链聚合物和第二接枝聚合物；所述第二接枝聚合物含有用于进行脱保护反应并改变接枝嵌段共聚物的溶解性的官能团；所述接枝嵌段共聚物具有瓶刷状形态。
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公开(公告)号：CN104049461A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310757151.7
申请日：2013-11-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 得克萨斯A&M大学系统
CPC classification number: C08F287/00 , C08F283/14 , C08F2438/03 , C08G61/08 , C08G2261/126 , C08G2261/128 , C08G2261/135 , C08G2261/136 , C08G2261/1426 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/74 , C08G2261/76 , C08G2261/77
Abstract: 本发明公开了一种共聚物，其包含主链聚合物；和包含表面能降低的部分的第一接枝聚合物；第一接枝聚合物接枝在主链聚合物上；其中上述表面能降低的部分包含氟原子、硅原子、或氟原子和硅原子的组合。
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