公开(公告)号：CN106328603B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610003814.X

申请日：2016-01-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 胡毓祥 ,  刘重希 ,  郭宏瑞 ,  廖思豪

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/32 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/095 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/38 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/31127 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76825 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/18162

Abstract: 一些实施例涉及用于形成封装件结构的方法并且由此形成的封装件结构。实施例方法包括：在支撑结构上沉积感光介电层；在感光介电层的表面上形成第一层；将感光介电层暴露于辐射；以及在形成第一层和暴露于辐射之后，显影感光介电层。支撑结构包括集成电路管芯。在显影期间，第一层具有与感光介电层不同的去除选择性。根据一些实施例，在显影之后可以提高感光介电层的厚度均匀性，并且可以减少因显影感光介电层导致的厚度损失。本发明实施例涉及封装件结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN105658413B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201480056987.7

申请日：2014-08-29

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 尹成圆 ,  朴相天 ,  广岛洋 ,  高木秀树 ,  铃木健太

IPC: B29C59/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: B29C59/022 ,  B29C35/0805 ,  B29C43/021 ,  B29C43/52 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2043/025 ,  B29C2059/023 ,  B29K2079/08 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0387

Abstract: 提供与光刻法及激光加工等以往的聚酰亚胺加工技术相比，加工形状及其尺寸精度优异、且简便的聚酰亚胺的图案形成方法。在聚酰亚胺的精细图案形成中，作为聚酰亚胺，使用具有感光性的、能够在玻璃转变温度以下成形的溶剂可溶性的聚酰亚胺树脂组合物，并利用热压印法而图案化，并在热固化的方法中，在成形工序后从模具脱模之后，照射紫外线。

公开(公告)号：CN103257527B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201310088478.X

申请日：2009-07-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 满仓一行 ,  川守崇司 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L23/18

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种感光性粘接剂组合物，其含有（A）热塑性树脂、（B）热固性树脂、（C）放射线聚合性化合物和（D）光引发剂，所述（C）放射线聚合性化合物包含具有乙烯性不饱和基团和环氧基的化合物。

公开(公告)号：CN103975275A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280060276.8

申请日：2012-11-29

Applicant: 东进世美肯株式会社

Inventor： 金炳郁 ,  尹赫敏 ,  金东明 ,  金镇祐 ,  黄致容

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/00 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/0013 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0757

Abstract: 本发明涉及一种激光热转印用聚酰亚胺光敏性组合物，更详细地讲，涉及在形成OLED的绝缘膜中，在适用于激光热转印法(laser induced thermal imaging，LITI)时，可形成双锥形，且脱模性(anti-stiction)优良的聚酰亚胺光敏性组合物。

公开(公告)号：CN103502313A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201380001007.9

申请日：2013-05-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C08G73/10 ,  C08G79/08 ,  G03F7/004 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G73/10 ,  G03F7/037 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/40 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及在聚合物链中引入咪唑基的新型聚酰胺酸；包含该聚酰胺酸并且能够提供光敏材料的光敏树脂组合物，所述光敏材料满足优异的弯曲特性和低刚性的特性并呈现优异的耐热性和涂层电阻；由所述光敏树脂组合物获得的干燥膜以及包含该干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN101784583B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200880103968.X

申请日：2008-08-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 须永友康 ,  金谷纮希 ,  野村麻美子 ,  石井淳一

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  G03F7/075 ,  H05K1/03

CPC classification number: G03F7/0757 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/14 ,  C08G77/455 ,  C08G77/70 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/357 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10 ,  G03F7/0387 ,  H05K3/287 ,  C08L2666/22

Abstract: 新型聚酰亚胺树脂，其在酰亚胺化之前预先引入了可与交联剂反应而形成交联点的反应基团，对于使用该新型聚酰亚胺树脂，由含有其的感光性聚酰亚胺树脂组合物形成的干式薄膜或感光性保护薄膜，可以赋予较低的弹性系数和耐热性，该新型聚酰亚胺树脂将包含下式(1)表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分、与含有3，3′，4，4′-二苯基砜四羧酸二酐等芳香族酸二酐的酸二酐成分酰亚胺化而成，式(1)中，R1和R2分别独立地表示可被取代的亚烷基，m为1～30的整数，n为0～20的整数。

公开(公告)号：CN102171612A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138968.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 福田俊治 ,  坂寄胜哉 ,  片山麻美

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  G03F7/038 ,  G03F7/38 ,  C07C271/24 ,  C07D211/14 ,  C07D295/20

CPC classification number: C07D295/20 ,  C07C271/24 ,  C07D317/50 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0387

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其为高灵敏度，不论聚酰亚胺母体的种类如何均得到溶解性对比度，结果可以保持充分的工艺余量，并且得到形状良好的图案。所述感光性树脂组合物，其中，含有由通式(I)表示的光产碱剂以及聚酰亚胺母体，通式(I)中，各符号如说明书中定义所示。通式(I)

公开(公告)号：CN101900940A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010185976.2

申请日：2010-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平岛克俊 ,  藤井弘文 ,  田村康 ,  末崎良二

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/00 ,  G11B5/33

CPC classification number: G03F7/0387 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/38 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S430/107

Abstract: 提供负型感光性材料、感光性基材及负型图案形成方法，具体来说提供可兼顾低线膨胀系数及低吸湿膨胀系数、且图案形成时的浓淡度及PI蚀刻性优异的负型感光性材料及使用其的感光性基材。含有下述(A)及(B)成分的负型感光性材料。进而，在支撑基材的表面形成由上述负型感光性材料构成的涂膜层而成的感光性基材。(A)聚酰亚胺前体，其具有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元，且以小于聚酰亚胺前体总体的30摩尔％的范围含有上述通式(2)所示的结构单元。(B)下述通式(3)所示的吡啶衍生物及下述通式(4)所示的吡啶衍生物中的至少一种。

公开(公告)号：CN1980984B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200580022866.1

申请日：2005-07-11

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木村正志 ,  金田隆行 ,  花畑博之

IPC: C08G73/14 ,  G03F7/027 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0757 ,  C08G73/14 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺，所述聚酰胺具有由化学式(1)表示的结构。m和n是满足如下关系的整数，m≥1、n≥1、2≤(m+n)≤150以及0.3≤m/(m+n)≤0.9；R1和R2表示至少一个具有光聚合性不饱和键的1价有机基团；X1表示至少一个4价芳香族基团；X2表示至少一个3价芳香族基团；Y1和Y2表示至少一个2价有机基团；以及Z表示选自单取代的氨基和酰亚氨基的至少一个1价有机基团。

公开(公告)号：CN101198907A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200580050080.0

申请日：2005-11-22

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 鱼东善 ,  郑知英 ,  吴在珉 ,  吴昌一 ,  金到贤

IPC: G03F7/11

CPC classification number: G03F7/091 ,  G03F7/0387 ,  Y10S430/115

Abstract: 提供了一种用于平版印刷工艺的具有增透特性的硬掩膜组合物及其使用方法和用该方法制成的半导体装置。本发明提供的增透硬掩膜组合物含有：(a)含有第一聚合物和第二聚合物的聚合物混合物，该第一聚合物含有一种或多种如说明书中所述的单体单元，该第二聚合物含有芳基；(b)交联组分：和(c)酸催化剂。