公开(公告)号：CN106796879A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580053954.1

申请日：2015-09-04

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 卫·周 ,  爱斌·俞 ,  朝辉·马

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/311 ,  H01L21/324 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/324 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 举例来说，处理半导体晶片的方法可涉及将下列项囊封在囊封材料中：半导体材料的晶片的有效表面及每一侧表面；定位在所述晶片的所述有效表面上的多个半导体装置；定位在所述晶片的背侧表面上的粘合材料的经暴露侧表面；及通过所述粘合材料紧固到所述晶片的载体衬底的侧表面的至少一部分。可通过移除所述囊封材料的至少一部分而暴露所述粘合材料的所述侧表面的至少一部分。可使所述载体衬底从所述晶片卸离。还揭示处理系统及制造中半导体晶片。

公开(公告)号：CN106796879B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201580053954.1

申请日：2015-09-04

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 卫·周 ,  爱斌·俞 ,  朝辉·马

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/311 ,  H01L21/324 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/324 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 举例来说,处理半导体晶片的方法可涉及将下列项囊封在囊封材料中:半导体材料的晶片的有效表面及每侧表面;定位在所述晶片的所述有效表面上的多个半导体装置;定位在所述晶片的背侧表面上的粘合材料的经暴露侧表面;及通过所述粘合材料紧固到所述晶片的载体衬底的侧表面的至少部分。可通过移除所述囊封材料的至少部分而暴露所述粘合材料的所述侧表面的至少部分。可使所述载体衬底从所述晶片卸离。还揭示处理系统及制造中半导体晶片。