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公开(公告)号：CN105374783A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510197236.3
申请日：2015-04-23
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 赵子群 , 加伦·柯克帕特里克 , 罗立德 , 雷佐尔·拉赫曼·卡恩 , 施明煌
IPC: H01L23/492 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及半导体边界保护密封剂，其中，半导体封装包括包含有源电路层的半导体单元。半导体封装还包括有源电路层上的多个接合焊盘，多个接合焊盘被配置为连接至相应的外部导电连接器。半导体封装还包括填充有源电路层的凹槽边缘的保护密封涂层。保护密封涂层包含外部晶圆分离表面。
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